處理器 Intel 公開更多 Lunar Lake 細節, 第三季發布

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Intel 最近公開了 Lunar Lake 處理器的更多細節,也預告了這款處理器會在今年第三季推出,將有來自20多家 OEM 廠商的80多款新筆電會陸續登場,新處理器的到來將為 AI PC 提供更強的動力。

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此外,Intel 也確認了,Arrow Lake 是針對行動和桌面平台的 Core Ultra 200 系列的一部分,計劃在今年第四季度推出,據說大家可能會在 Computex 上看到 Arrow Lake。

Intel 公司執行副總裁兼客戶端運算事業部總經理 Michelle Johnston Holthaus 表示:憑藉突破性的能耗、x86 架構可靠的相容性、以及融合了 CPU,GPU 和 NPU 的深度整合的軟體,我們將透過 Lunar Lake 和 Windows 11 AI PC1,提供我們有史以來最具競爭力、且融合客戶端硬體和軟體的解決方案。

Lunar Lake 預計將成為突破性的 AI PC 行動處理器,AI 效能比前一代產品高出3倍。新的 NPU 將提供 40 TOPS 的算力,Intel 的下一代處理器將提供滿足市場所需的 Windows 11 AI PC 能力。除了性能較高的 NPU 之外,Lunar Lake 的 GPU 具備超過 60 TOPS 的算力,共提供超過 100 TOPS 的平台算力。

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Lunar Lake 架構採用 Lion Cove 架構的 P-Core 和 Skymont 架構的 E-Core,在 SoC 晶片上將採用改良過的低功耗島設計,並整合算力超過 45 TOPS 的 NPU,內顯方面將採用新的 Xe2 架構,它是 Battlemage 的低功耗版本,這也是 Battlemage GPU 的首秀。

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Lunar Lake 和 驍龍 X Elite 處理器相比,在 Stable Diffusion 1.5 中 AI 性能提高了1.4倍,圖形性能比 Meteor Lake 提高了1.5倍,核心性能比 Ryzen 7 8840U 以及驍龍 X Elite 更快。

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Microsoft Windows+ 設備公司副總裁 Pavan Davuluri 表示: Microsoft 很榮幸與 Intel 深入合作。Lunar Lake 的發佈在安全性、續航等方面帶來革命性提升。我們也很高興看到 Lunar Lake 的 NPU 配備超過 40 TOPS 的算力,能在 Windows 11 AI PC 體驗可用時大規模交付。

AI 的全面發展需要強大的軟體基礎設施和硬體創新。作為 AI PC 加速計畫的一部分,Intel 持續與超過100家 ISV 合作,以提升個人助理、音訊效果、內容創作、遊戲、安全、串流、視訊協作等方面的 AI PC 體驗。






來源
 

laudmankimo

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提早洩漏出那些型號是台積電製程 那些型號是INTEL製程 性能差異有多少 對主板的供電模組要求有多高會比較好 不過性能測試數據目前應該還在NDA的規範期間 另外LGA1851好像又是長方形的會彎IHS 視情況有可能PASS這一代 誰能接受一直買防彎蓋扣具? AMD陣營的AM5插座就設計的還行 只有米字型銅蓋四周會卡散熱膏的毛病 拿個厚度適中的硬紙板用美工刀裁切出那個米字型造型扣上CPU四周就可防止散熱膏的汙染 用第三方CPU扣具的必要性為零 新扣具對散熱性能毫無幫助
 
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