處理器 Intel Lunar Lake MX 資訊, 4P+4E+8 Xe2 及整合16 / 32GB 記憶體

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Intel 今年9月在美國 California San Jose 舉辦的「Intel Innovation」高峰會上,確認了2024-2025年處理器的陣容,將分別帶來 Arrow Lake、Lunar Lake 和 Panther Lake。其中 Lunar Lake 是下一代低功耗架構,進一步提升 AI 加速效率,並對 Meteor Lake 和 Arrow Lake 多晶片設計做了改進。

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近日有關 Lunar Lake MX 的資訊出現了大規模的洩漏。這是 Intel 為低功耗系統設計的 8W 至 30W 晶片,未來將取代目前尚未上市的 Meteor Lake-U。其中 8W 型號可以在無風扇下運行,17W 至 30W 型號為帶風扇版本。傳聞 Intel 和微軟在 Lunar Lake 上進行了合作,帶有節能方面的軟硬體整合。

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Lunar Lake MX 採用了 Lion Cove 架構的 P-Core 和 Skymont 架構的 E-Core ,專注於行動裝置的每瓦效能改進,全新的微架構將提供突破性的每瓦效能優勢,最多配備了4個 P -Core 和4個 E-Core ;採用的是下一代 Battlemage 裡的 Xe2-LPG 架構,最多可配備8個 Xe-Core,也就是64個 EU,支援光線追踪,提供了 VCC / H.266 硬體視訊解碼,並支援 DP 1.4、HDMI 2.1、eDP 1.4 / 1.5 輸出;整合了下一代 NPU 4.0 神經處理單元;支援 PCIe 5.0 / 4.0 x4 介面;帶有 Thunderbolt 4,最多3個 USB4 介面;透過基於 CNVio22 介面的 BE201 網路卡整合了對 Wi-Fi 7 和藍牙 5.4 的支援。

目前至少會推出四款產品,包括:
Core 7 32GB - 4P+4E 和8個 Xe-Core
Core 7 16GB - 4P+4E 和8個 Xe-Core
Core 5 32GB - 4P+4E 和7個 Xe-Core
Core 5 16GB - 4P+4E 和7個 Xe-Core

Intel 提供了 16GB 和 32GB 的雙通道 LPDDR5X-8533 記憶體可選,採用的是封裝儲存器(MoP),也就是直接內建了記憶體,這意味著可以降低功耗並減小了尺寸。其封裝尺寸為 27.5 x 27 mm,具有 CPU、GPU 和單獨的 SoC 模組。

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此外,Lunar Lake MX 將支援一系列指令,包括 AVX -VNNI-INT16、SHA512、SM3 和 SM4 等,預計在2024年亮相。

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