在德國法蘭克福的2015年ISC國際超級計算機會議上，
Intel 再一次公佈了代號 Knights Landing 的下一代 Xeon Phi 加速卡的架構細節，
最多72核心、16GB記憶體、支援支持 Omini Path 高速互聯技術、製程升級到14nm。
為了獲得更高的性能及更小的面積，高性能晶片直接集成快取記憶體已經是新一代處理器的選擇了，
AMD 的 Fiji 晶片即是如此，Intel 也開始在 Knights Landing 架構上集成 eDRAM 快取，
容量可達16GB，採用美光顆粒，所以跟AMD的HBM技術不同，應該是HMC陣營的。
按照Intel的說法，Knights Landing的16GB記憶體面積只有原來的1/3，
頻寬達到了DDR4的5倍，功耗效能更是之前的5倍。
此外，Knights Landing 架構的核心數也有所增長，前代的 Xeon Phi 最多 62 核心，
這次提升到了 72 核，但 Intel 之前說因為良率問題不保證一定推出 72 核的，
這次他們確認會有1款或者多款 72 核心的 Xeon Phi 加速卡問世。
此前公佈的 Knights Landing 雙精度浮點性能是3TFLOPS，72 核的情況下需要頻率達到1.3GHz。
前面提到的規格去年其實都公佈過了，
Knights Landing 上的新技術主要 Omni-Path 高速互聯技術，
此前曝光的 Skylake 伺服器版處理器上也會使用該技術，
預計可為互連線路提供最大 100Gbps 的頻寬，
在中大型集群中實現比 InfiniBand 架構減少最多56%的連接延遲，
同時支持的交換機接口也會從36個提升至48個，
從而減少整套HPC系統的交換機數量和成本。
最後，Intel還跟HP聯合推出了可擴展系統框架 ( Scalable System Framework ) 技術，
惠普會在自己的阿波羅伺服器產品線中推出應用 Intel Knights Landing、Omni-Path 100 以及 Intel 軟體堆棧的產品。
來源：
http://www.expreview.com/41704.html
http://anandtech.com/show/9436/quick-note-intel-knights-landing-xeon-phi-omnipath-100-isc-2015
Intel 再一次公佈了代號 Knights Landing 的下一代 Xeon Phi 加速卡的架構細節，
最多72核心、16GB記憶體、支援支持 Omini Path 高速互聯技術、製程升級到14nm。
為了獲得更高的性能及更小的面積，高性能晶片直接集成快取記憶體已經是新一代處理器的選擇了，
AMD 的 Fiji 晶片即是如此，Intel 也開始在 Knights Landing 架構上集成 eDRAM 快取，
容量可達16GB，採用美光顆粒，所以跟AMD的HBM技術不同，應該是HMC陣營的。
按照Intel的說法，Knights Landing的16GB記憶體面積只有原來的1/3，
頻寬達到了DDR4的5倍，功耗效能更是之前的5倍。
此外，Knights Landing 架構的核心數也有所增長，前代的 Xeon Phi 最多 62 核心，
這次提升到了 72 核，但 Intel 之前說因為良率問題不保證一定推出 72 核的，
這次他們確認會有1款或者多款 72 核心的 Xeon Phi 加速卡問世。
此前公佈的 Knights Landing 雙精度浮點性能是3TFLOPS，72 核的情況下需要頻率達到1.3GHz。
前面提到的規格去年其實都公佈過了，
Knights Landing 上的新技術主要 Omni-Path 高速互聯技術，
此前曝光的 Skylake 伺服器版處理器上也會使用該技術，
預計可為互連線路提供最大 100Gbps 的頻寬，
在中大型集群中實現比 InfiniBand 架構減少最多56%的連接延遲，
同時支持的交換機接口也會從36個提升至48個，
從而減少整套HPC系統的交換機數量和成本。
最後，Intel還跟HP聯合推出了可擴展系統框架 ( Scalable System Framework ) 技術，
惠普會在自己的阿波羅伺服器產品線中推出應用 Intel Knights Landing、Omni-Path 100 以及 Intel 軟體堆棧的產品。
來源：
http://www.expreview.com/41704.html
http://anandtech.com/show/9436/quick-note-intel-knights-landing-xeon-phi-omnipath-100-isc-2015
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