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西華icute AP-500AS14公分風扇模組化電源供應器簡介及測試
西華科技在機殼領域中相信各位是耳熟能詳，也推出不少膾炙人口的產品，這次新推出的電源供應器產品，顯現將其市場拓展至電源領域的野心，強調三年免費，終身保固以及免費到府收送，是否能夠在市場中奪得一席之地呢?
以下是AP-500AS 機種的測試。
外盒包裝，透明膠膜包裝，右上方標籤指出使用14公分散熱風扇、終身保固的宣示，左上方紅色貼紙是終身免費到府收送的標籤以及聯絡電話。
盒背展示各類接頭照片以及主要特點。
側面包裝展示出其模組化接頭設計圖樣。
另一面再次強調14公分散熱風扇，並張貼輸出規格貼紙。
輸出規格貼紙近照，可以看到峰值500W、額定400W輸出的字樣。
盒內配件一覽。
配件有POWER本體、保固卡、模組化連接線、電源線。
外殼鏡面電鍍處理，號稱14公分大型散熱風扇，使電源供應器獲得良好散熱。
後方採用網狀通風孔，交流輸入並有電源開關設計，電壓為全域輸入，所以電壓選擇開關孔使用鐵片將其阻擋。
模組化連接板，部分接頭鍍金處理減少因氧化造成接觸問題，並加註英文特色說明以及安裝注意事項。
側面貼上輸出規格貼紙，與外盒相同。
ATX連接線模組化連接線，採隔離網包覆處理。
12V 4P、12V 8P、PCIE 6P連接線亦採模組化設計，同樣有隔離網包覆處理，PCIE 6P接頭使用顏色作為區別。
提供四條週邊裝置電源線，總共有7個大4P以及1個小4P，亦有隔離網包覆，大4P接頭採易拔設計。
提供一條SATA電源線，可以連接2個SATA裝置。
在ATX模組化連接線，將其3.3V/5V/12V電壓偵測線路分開製作，可以減輕模組化設計中，因為接頭接觸電阻造成的大電流輸出壓降問題。
安裝時別忘要連接上去，才能達到其效果。
將所有連接線接上後的情形。
接下來便是上機測試
樣本系統硬體配備：
處理器：Dual Xeon 3.4G
主機板：Iwill DH800
記憶體：創見DDR400 1GB＊2
顯示卡：ATI X800XT PE 256MB AGP
硬碟機：WD 2000JD 200GB、WD 1200BB 120GB、Seagate Barracuda 7200.7 80GB
19吋液晶螢幕
樣本系統散熱配備：
Danger Den TDX Silver
Danger Den MAZE Chipset
Monsterwork MWD120
Monsterwork RE2
日系幫浦
測試配備：
SANWA PC5000數位電表，可透過PC-LINK軟體與電腦連線紀錄待測電壓圖型
海韻POWER ANGEL簡易型電力品質測量器，測試待測電源供應器交流輸入實功率(W)、總功率(VA)以及功率因數(PF)
PROVA CM-01直流勾表測試樣本系統直流各路耗用功率
測試方式：
1.未開機前，樣本系統待機電源耗用功率，此時樣本系統耗用功率為3W
2.開機進入作業系統後，+3.3V、+5V、+12V各路電壓數值以及功率消耗情形，此時樣本系統耗用功率為164W
3.將樣本系統運行三個SP2004 CPU Stress test，並啟動3DMark 06，紀錄運行測試時功率消耗以及各路電壓紀錄，此時樣本系統耗用功率為317W
未開機前耗用實功
未開機前耗用總功
功率因數
開機後待機耗用實功
開機後待機耗用總功
功率因數
待機3.3v電壓
待機5v電壓
待機12v電壓
全負荷輸出耗用實功
全負荷輸出耗用總功
功率因數
全負荷輸出3.3v紀錄
全負荷輸出5v紀錄
全負荷輸出12v紀錄
結論：
此電源轉換效率上，在164W時為76.9%，317W時達到80.4%，12V變動幅度在240mV之間，5V則接近60mV，因採APFC設計，功率因數皆於0.98~0.99之間。
14公分風扇運作時並無太大風切聲，POWER本體發熱情形輕微，電鍍鏡面外殼很容易留下指紋，必須時常擦拭。
優點：
1.鏡面電鍍外殼增加質感。
2.ATX模組化接頭電壓偵測線路獨立設計，有效降低接頭造成的壓降。
缺點：
1.盒面部分標籤辨識不易，無法表現其特色。
2.並未標示各路最大輸出瓦數，且應以額定輸出標示為主，而非峰值輸出，其說明文字建議要大一點，讓使用者能有效了解。
3.模組連接線長度太短，大機殼安裝要特別注意
報告完畢，謝謝收看。
西華科技在機殼領域中相信各位是耳熟能詳，也推出不少膾炙人口的產品，這次新推出的電源供應器產品，顯現將其市場拓展至電源領域的野心，強調三年免費，終身保固以及免費到府收送，是否能夠在市場中奪得一席之地呢?
以下是AP-500AS 機種的測試。
外盒包裝，透明膠膜包裝，右上方標籤指出使用14公分散熱風扇、終身保固的宣示，左上方紅色貼紙是終身免費到府收送的標籤以及聯絡電話。
盒背展示各類接頭照片以及主要特點。
側面包裝展示出其模組化接頭設計圖樣。
另一面再次強調14公分散熱風扇，並張貼輸出規格貼紙。
輸出規格貼紙近照，可以看到峰值500W、額定400W輸出的字樣。
盒內配件一覽。
配件有POWER本體、保固卡、模組化連接線、電源線。
外殼鏡面電鍍處理，號稱14公分大型散熱風扇，使電源供應器獲得良好散熱。
後方採用網狀通風孔，交流輸入並有電源開關設計，電壓為全域輸入，所以電壓選擇開關孔使用鐵片將其阻擋。
模組化連接板，部分接頭鍍金處理減少因氧化造成接觸問題，並加註英文特色說明以及安裝注意事項。
側面貼上輸出規格貼紙，與外盒相同。
ATX連接線模組化連接線，採隔離網包覆處理。
12V 4P、12V 8P、PCIE 6P連接線亦採模組化設計，同樣有隔離網包覆處理，PCIE 6P接頭使用顏色作為區別。
提供四條週邊裝置電源線，總共有7個大4P以及1個小4P，亦有隔離網包覆，大4P接頭採易拔設計。
提供一條SATA電源線，可以連接2個SATA裝置。
在ATX模組化連接線，將其3.3V/5V/12V電壓偵測線路分開製作，可以減輕模組化設計中，因為接頭接觸電阻造成的大電流輸出壓降問題。
安裝時別忘要連接上去，才能達到其效果。
將所有連接線接上後的情形。
接下來便是上機測試
樣本系統硬體配備：
處理器：Dual Xeon 3.4G
主機板：Iwill DH800
記憶體：創見DDR400 1GB＊2
顯示卡：ATI X800XT PE 256MB AGP
硬碟機：WD 2000JD 200GB、WD 1200BB 120GB、Seagate Barracuda 7200.7 80GB
19吋液晶螢幕
樣本系統散熱配備：
Danger Den TDX Silver
Danger Den MAZE Chipset
Monsterwork MWD120
Monsterwork RE2
日系幫浦
測試配備：
SANWA PC5000數位電表，可透過PC-LINK軟體與電腦連線紀錄待測電壓圖型
海韻POWER ANGEL簡易型電力品質測量器，測試待測電源供應器交流輸入實功率(W)、總功率(VA)以及功率因數(PF)
PROVA CM-01直流勾表測試樣本系統直流各路耗用功率
測試方式：
1.未開機前，樣本系統待機電源耗用功率，此時樣本系統耗用功率為3W
2.開機進入作業系統後，+3.3V、+5V、+12V各路電壓數值以及功率消耗情形，此時樣本系統耗用功率為164W
3.將樣本系統運行三個SP2004 CPU Stress test，並啟動3DMark 06，紀錄運行測試時功率消耗以及各路電壓紀錄，此時樣本系統耗用功率為317W
未開機前耗用實功
未開機前耗用總功
功率因數
開機後待機耗用實功
開機後待機耗用總功
功率因數
待機3.3v電壓
待機5v電壓
待機12v電壓
全負荷輸出耗用實功
全負荷輸出耗用總功
功率因數
全負荷輸出3.3v紀錄
全負荷輸出5v紀錄
全負荷輸出12v紀錄
結論：
此電源轉換效率上，在164W時為76.9%，317W時達到80.4%，12V變動幅度在240mV之間，5V則接近60mV，因採APFC設計，功率因數皆於0.98~0.99之間。
14公分風扇運作時並無太大風切聲，POWER本體發熱情形輕微，電鍍鏡面外殼很容易留下指紋，必須時常擦拭。
優點：
1.鏡面電鍍外殼增加質感。
2.ATX模組化接頭電壓偵測線路獨立設計，有效降低接頭造成的壓降。
缺點：
1.盒面部分標籤辨識不易，無法表現其特色。
2.並未標示各路最大輸出瓦數，且應以額定輸出標示為主，而非峰值輸出，其說明文字建議要大一點，讓使用者能有效了解。
3.模組連接線長度太短，大機殼安裝要特別注意
報告完畢，謝謝收看。
