有人知道 金士頓 hyper X 1600 單條8G 的記憶體散熱片能拆嗎？

[ek12]

小弟想買金士頓 hyper X 1600 單條8G，想把散熱片換成XIGMATEK DRAGOON N422這款。
有前輩有開箱文~

http://www.coolaler.com/showthread....熱片簡易開箱文分享?highlight=XIGMATEK+DRAGOON&langid=5

小弟知道這款記憶體的保固貼紙是貼在散熱片上的，也知道自行拆裝可能會影響保固問題~
目前是打算買來換散熱片後，把原廠散熱片好好保存，如真遇到須要保固再裝回去。
但想知道這款記憶體的散熱片是可拆式還是不可拆式的呢？
如果是不可拆式的，小弟只好連N422散熱片都不用買了，直接放棄;em44;

 

[wsc47621]

他設計不用扣具，所以拆下後可能不好裝回去...沒把握的話還是別拆吧QAQ"

 

[sunboy8290]

金士頓 不是也有出記憶體 散熱風散 應該比換散熱片 效果好吧

 

[月光的塵埃]

建議別換囉 之前我有個朋友也是....記憶體有附加散熱片 當他一拔時......我笑了 他連顆粒都一起拉下來了 當場囧..沒保了

 

[信 ちゃん]

BGA 的千萬別拆

 

[ek12]

建議別換囉 之前我有個朋友也是....記憶體有附加散熱片 當他一拔時......我笑了 他連顆粒都一起拉下來了 當場囧..沒保了

大大您的朋友也是這條嗎@@"
全新的一拆顆粒就掉了，莫非真的是紙糊的= =

 

[ek12]

BGA 的千萬別拆

小弟見識淺，請問BGA是散熱片的一種嗎？
是會和顆粒貼得特別緊的意思嗎？

 

[db7023]

小弟見識淺，請問BGA是散熱片的一種嗎？
是會和顆粒貼得特別緊的意思嗎？

BGA是一種封裝的技術，這種封裝如果硬拔的話很容易整個脫落...XD

 

[ek12]

BGA是一種封裝的技術，這種封裝如果硬拔的話很容易整個脫落...XD

大大~小弟看您的圖已經瞭解BGA和一般封裝的差別了，但小弟有另一個疑問
即使記憶體的顆粒使用的是BGA封裝在模組上，但只是拆散熱片，也很容易會跟著將顆粒拔下來嗎？
這麼說起來，散熱片是整個黏在記憶體顆粒上，而不是用導熱膠條之類的東西囉？

 

[db7023]

大大~小弟看您的圖已經瞭解BGA和一般封裝的差別了，但小弟有另一個疑問
即使記憶體的顆粒使用的是BGA封裝在模組上，但只是拆散熱片，也很容易會跟著將顆粒拔下來嗎？
這麼說起來，散熱片是整個黏在記憶體顆粒上，而不是用導熱膠條之類的東西囉？

一般來說，有很多廠牌的都是使用無黏性導熱膠條來當散熱片與記憶體的介質，不過並不是每個廠牌或是每個型號都是如此，也是有很多記憶體是使用有黏性的導熱膠條，如果你用的是跟我簽名的一樣型號，那他是有黏性的...所以如果你要拆下散熱片就有一定風險，BGA的封裝技術是有利於生產製造，但是他的堅固耐用性就比其他的還差一點，如果硬要拔的話，先把記憶體吹熱再拔會比較好，但是如果可以建議是不要去拆卸他，畢竟永久保固可能因為你的不小心就跟你說再見了，況且這隻記憶體很難超，了不起就是1866...2000，再上去就真是困難了...而且原廠配置的散熱片已經足夠給他所需的散熱功能，更換後並不會使他有太大的改變，加個記憶體散熱風扇或許會比較有價值一點。