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因剛好有個水冷頭 想說來上新卡680 ~~
發現該卡並不是始用大面積固定散熱的方試~
而是使用熱導管...顧不到記憶體~測量溫度在全速時可達90度~核心卻有60-70度的表現~
可見記憶體並沒有有效兼顧~
又於一體式的水冷頭國內並無廠商生產~得向國外購買~成本較高
想說自己再來做做看
材料 6MM 合金鋁板 (合金的導熱率會稍降低一點. 但是高強度可有效防止顯卡彎曲)
某水冷頭一個 (汎用的顯卡水冷頭 . 成本較便宜)
8*8風扇一個 (本來MOST 想一起用水冷 但是手邊沒材料.其實是忘了買.所以先用風扇檔一下)
先把鋁板切跟固定板一樣的形狀
然後製作背面 核心與記憶體的高低 ( 做好拋光後 再把導熱貼移至相同位置 )
疊疊樂~ 看尺寸對不對~會不會卡到~
裝上去看看 準備上散熱糕...
上水冷頭~讓鋁板吸收核心與記憶體的熱量~再由水冷頭帶出
另一邊~
完成上機~
測試後記憶體溫度明顯降低~全速40-50度~ 核心部份~因始用鋁材導熱比銅慢 溫度稍稍高了5度 全速核心40-50度~~
謝謝收看^^
發現該卡並不是始用大面積固定散熱的方試~
而是使用熱導管...顧不到記憶體~測量溫度在全速時可達90度~核心卻有60-70度的表現~
可見記憶體並沒有有效兼顧~
又於一體式的水冷頭國內並無廠商生產~得向國外購買~成本較高
想說自己再來做做看
材料 6MM 合金鋁板 (合金的導熱率會稍降低一點. 但是高強度可有效防止顯卡彎曲)
某水冷頭一個 (汎用的顯卡水冷頭 . 成本較便宜)
8*8風扇一個 (本來MOST 想一起用水冷 但是手邊沒材料.其實是忘了買.所以先用風扇檔一下)
先把鋁板切跟固定板一樣的形狀
然後製作背面 核心與記憶體的高低 ( 做好拋光後 再把導熱貼移至相同位置 )
疊疊樂~ 看尺寸對不對~會不會卡到~
裝上去看看 準備上散熱糕...
上水冷頭~讓鋁板吸收核心與記憶體的熱量~再由水冷頭帶出
另一邊~
完成上機~
測試後記憶體溫度明顯降低~全速40-50度~ 核心部份~因始用鋁材導熱比銅慢 溫度稍稍高了5度 全速核心40-50度~~
謝謝收看^^