ENERMAX 最近推出了新款一體式 AIO 水冷散熱器，型號 LIQMAXFLO 風晶凌 ，主要採用了新一代專利雙腔體水冷頭設計，結合了專利 SCT 分流通道技術，並在水冷頭上內建了一顆6公分的 PWM 風扇，用於輔助 CPU 附近的供電、M.2 SSD 散熱。另外比較特別的是，還支援水冷液補充，市面上 AIO 幾乎都不支援自行補充。
LIQMAXFLO 水冷排尺寸上則是提供 240、360 以及 420mm 三款可供玩家選擇，另外在冷排厚度上也比標準的 27mm 增加到 38mm，有更大的水冷液容量，可預期會有更好的散熱效果。
入手開箱的這款是最大的 LIQMAXFLO 420 ARGB ，當然這就得挑殼，有些機殼並沒有支援到 420mm 尺寸的水冷，所以這得留意一下。
規格的部分，可支援平台腳位包括 LGA 115x / 1200 / 1366 / 1700 / 2011 / 2066、AMD AM5 / AM4 / AM3+ / FM2+ / FM1。
主要特色，新一代的雙腔體水冷頭，提高幫浦水壓揚程30%、增加水流量20%。水冷頭頂多加一顆6公分風扇，可替 CPU 周邊元件散熱。搭配高效能高風壓 PWM 風扇。以及水冷頭飾蓋可換方向將 Logo 轉正。支援水冷液補充。
配件有說明書、3顆14公分風扇、3個水管線夾、電源接線、AMD 扣具、Intel 扣具、Intel 背板、燈效控制器、控制器電源線、安裝螺絲包、散熱膏、水冷液補充包、補充水冷液時的輔助電源接頭。
水冷風扇的部分為14公分靜音風扇，葉片為五片，厚度有 3mm 相當厚實，官方表示相比一般標準1.8~2.2mm的厚度扇葉比，可以透過最小幅度的振動實現更安靜的運行。
風扇轉速為500~1700RPM，最大風量 78.76 CFM，最大風壓為 2.71 mm-H2O，噪音值最大 25.47 dBA。
四邊前後都有橡膠墊防止共振音。
風扇採用短線材設計，也將電源與 ARGB 兩種結合為單一個8pin接頭。
風扇框側邊。
背部。
風扇連接線，一頭是8pin連接風扇，後拆分 4pin ARGB 以及 PWM 電源接頭。
LIQMAXFLO 420 AIO 本體，水管長度40公分，有編織網包覆。
在配件上有3個水管夾，主要是可以稍微固定美觀，水管夾上面有 ENERMAX 字樣，且兩側邊還有線扣，可以用於理線。
水冷頭外觀有點像是電源供應器XD，可能是因為內部有一顆明顯可見風扇。
上蓋是可以輕易拆下，內部採用磁吸式固定。內部為6公分風扇，轉速500~3000RPM，這部分是有燈效的。水冷頭的幫浦轉速為1200~3000 RPM。
上蓋並非完全封閉，側邊是有鏤空，下方則有斜角設計，上方風扇可以針對 CPU 附近的供電、記憶體、M.2 SSD 輔助散熱。
水管連接處是可以旋轉角度對應冷排安裝方向。
水冷頭有幫浦 PWM 電源線、ARGB 燈效接線。
水冷頭底部為銅材質，上方預塗了道康寧 TC-5888 散熱膏，隨附也有一小管可以保養重塗。這個散熱膏有著不錯的散熱效能，跟其他品牌相比可能有更好的溫度表現。
水冷排前後都可以安裝風扇。
側邊有 LIQMAXFLO 字樣。
LIQMAXFLO 水冷排厚度為38mm，相比一般27mm要多出了不少，主要是擴大了水冷液容量，當然無疑就會有更好的散熱效果。
水冷液可補充，在側邊有一個注水孔。
LGA1700 平台安裝
先拿出 Intel 背板以及 LGA1700 對應螺絲與塑膠墊。
四邊螺絲柱穿過背板，套上塑膠墊。
套入 Intel 主板背部對應孔位。
翻回正面四邊套入塑膠墊。
水冷頭卡入 Intel 扣具板。
套上水冷頭，四邊螺絲固定。
蓋子轉正。
冷排安裝風扇。
線材連接。風扇與風扇之間的連接線長度還蠻剛好，連接後會直接拉直，無須整線。
燈效可以選擇連接到主機板上，或者連接控制器來使用。這部分是可依偏好選擇使用，不過若連接控制器需要外接 SATA 電源。
測試之前先來幾張燈效圖。
測試平台
CPU: Intel Core i9-13900K、Core i5-13600K
CPU Cooler: ENERMAX LIQMAXFLO 420 ARGB
RAM: GSKILL DDR5-6800 16GBx2
MB: GIGABYTE Z790 AERO G
VGA: GIGABYTE RTX 3060 Ti GAMING OC
SSD: GIGABYTE AORUS RAID SSD 2TB
PSU: InWin 1065W
OS: Windows 11
使用兩款處理器 Core i9-13900K 以及 Core i5-13600K
Core i9-13900K 多核心效能測試，主要是看 LIQMAXFLO 420 能否達到既有或更高的效能，如果散熱效果不佳則可能掉速，而影響到分數。
CPU-Z Multi：16832.0
POV-Ray：20.25s
CINEBENCH R20：14991 pts。最高溫觸及88度。
CINEBENCH R23：39198 pts。最高溫觸及88度。
CINEBENCH R23 3分鐘：39152 pts。最高溫觸及89度，跟單次溫度只高出一度，分數也大概是在誤差內。
同樣平台下的多核心效能差異，效能上還不錯，沒有甚麼掉速影響，大概都在誤差值內。
這麼強的散熱器一定要用 Core i9-13900K 好好拷一下 FPU。
大核心待機：33度
大核心最高：90度
小核心待機：33度
小核心最高：81度
換上 Core i5-13600K 處理器，直接 FPU 燒機測試
大核心待機：33度
大核心最高：74度
小核心待機：37度
小核心最高：68度
Core i5-13600K 不同散熱器溫度差異比較
小結
以上測試 ENERMAX LIQMAXFLO 420 ARGB 效能是真的強悍，主要可以看到 Core i9-13900K 的 FPU 測試，CPU 電壓為預設，BIOS 內 CPU 溫度限制拉高為115度，這一項多數 360 AIO 能壓在100度左右就算是強悍，不過這個 LIQMAXFLO 420 最高僅90度，差異有10度之多，而且說實在風扇聲音也不大聲，有些 360 全轉噪音是很有感的。另外看到 Core i5-13600K 的 FPU 測試，溫度控制在74度左右，也相比其他 360 AIO 要低，不過差異不大，這個主要原因是在於風扇轉速控制，以上測試都是 PWM 自動控制。
LIQMAXFLO 420 ARGB 可以有不錯的效能主要得益於水冷排夠大，除了 420mm 本身就大之外，其厚度也增加到了 38mm（一般冷排約 27mm），整體水的體積自然更多，加上幫浦、風扇都搭配得不錯，散熱效能自然就出色。只是在挑選機殼上可能得留意一下，是否能裝得下 420mm 冷排。
LIQMAXFLO 水冷排尺寸上則是提供 240、360 以及 420mm 三款可供玩家選擇，另外在冷排厚度上也比標準的 27mm 增加到 38mm，有更大的水冷液容量，可預期會有更好的散熱效果。
入手開箱的這款是最大的 LIQMAXFLO 420 ARGB ，當然這就得挑殼，有些機殼並沒有支援到 420mm 尺寸的水冷，所以這得留意一下。
規格的部分，可支援平台腳位包括 LGA 115x / 1200 / 1366 / 1700 / 2011 / 2066、AMD AM5 / AM4 / AM3+ / FM2+ / FM1。
主要特色，新一代的雙腔體水冷頭，提高幫浦水壓揚程30%、增加水流量20%。水冷頭頂多加一顆6公分風扇，可替 CPU 周邊元件散熱。搭配高效能高風壓 PWM 風扇。以及水冷頭飾蓋可換方向將 Logo 轉正。支援水冷液補充。
配件有說明書、3顆14公分風扇、3個水管線夾、電源接線、AMD 扣具、Intel 扣具、Intel 背板、燈效控制器、控制器電源線、安裝螺絲包、散熱膏、水冷液補充包、補充水冷液時的輔助電源接頭。
水冷風扇的部分為14公分靜音風扇，葉片為五片，厚度有 3mm 相當厚實，官方表示相比一般標準1.8~2.2mm的厚度扇葉比，可以透過最小幅度的振動實現更安靜的運行。
風扇轉速為500~1700RPM，最大風量 78.76 CFM，最大風壓為 2.71 mm-H2O，噪音值最大 25.47 dBA。
四邊前後都有橡膠墊防止共振音。
風扇採用短線材設計，也將電源與 ARGB 兩種結合為單一個8pin接頭。
風扇框側邊。
背部。
風扇連接線，一頭是8pin連接風扇，後拆分 4pin ARGB 以及 PWM 電源接頭。
LIQMAXFLO 420 AIO 本體，水管長度40公分，有編織網包覆。
在配件上有3個水管夾，主要是可以稍微固定美觀，水管夾上面有 ENERMAX 字樣，且兩側邊還有線扣，可以用於理線。
水冷頭外觀有點像是電源供應器XD，可能是因為內部有一顆明顯可見風扇。
上蓋是可以輕易拆下，內部採用磁吸式固定。內部為6公分風扇，轉速500~3000RPM，這部分是有燈效的。水冷頭的幫浦轉速為1200~3000 RPM。
上蓋並非完全封閉，側邊是有鏤空，下方則有斜角設計，上方風扇可以針對 CPU 附近的供電、記憶體、M.2 SSD 輔助散熱。
水管連接處是可以旋轉角度對應冷排安裝方向。
水冷頭有幫浦 PWM 電源線、ARGB 燈效接線。
水冷頭底部為銅材質，上方預塗了道康寧 TC-5888 散熱膏，隨附也有一小管可以保養重塗。這個散熱膏有著不錯的散熱效能，跟其他品牌相比可能有更好的溫度表現。
水冷排前後都可以安裝風扇。
側邊有 LIQMAXFLO 字樣。
LIQMAXFLO 水冷排厚度為38mm，相比一般27mm要多出了不少，主要是擴大了水冷液容量，當然無疑就會有更好的散熱效果。
水冷液可補充，在側邊有一個注水孔。
LGA1700 平台安裝
先拿出 Intel 背板以及 LGA1700 對應螺絲與塑膠墊。
四邊螺絲柱穿過背板，套上塑膠墊。
套入 Intel 主板背部對應孔位。
翻回正面四邊套入塑膠墊。
水冷頭卡入 Intel 扣具板。
套上水冷頭，四邊螺絲固定。
蓋子轉正。
冷排安裝風扇。
線材連接。風扇與風扇之間的連接線長度還蠻剛好，連接後會直接拉直，無須整線。
燈效可以選擇連接到主機板上，或者連接控制器來使用。這部分是可依偏好選擇使用，不過若連接控制器需要外接 SATA 電源。
測試之前先來幾張燈效圖。
測試平台
CPU: Intel Core i9-13900K、Core i5-13600K
CPU Cooler: ENERMAX LIQMAXFLO 420 ARGB
RAM: GSKILL DDR5-6800 16GBx2
MB: GIGABYTE Z790 AERO G
VGA: GIGABYTE RTX 3060 Ti GAMING OC
SSD: GIGABYTE AORUS RAID SSD 2TB
PSU: InWin 1065W
OS: Windows 11
使用兩款處理器 Core i9-13900K 以及 Core i5-13600K
Core i9-13900K 多核心效能測試，主要是看 LIQMAXFLO 420 能否達到既有或更高的效能，如果散熱效果不佳則可能掉速，而影響到分數。
CPU-Z Multi：16832.0
POV-Ray：20.25s
CINEBENCH R20：14991 pts。最高溫觸及88度。
CINEBENCH R23：39198 pts。最高溫觸及88度。
CINEBENCH R23 3分鐘：39152 pts。最高溫觸及89度，跟單次溫度只高出一度，分數也大概是在誤差內。
同樣平台下的多核心效能差異，效能上還不錯，沒有甚麼掉速影響，大概都在誤差值內。
這麼強的散熱器一定要用 Core i9-13900K 好好拷一下 FPU。
大核心待機：33度
大核心最高：90度
小核心待機：33度
小核心最高：81度
換上 Core i5-13600K 處理器，直接 FPU 燒機測試
大核心待機：33度
大核心最高：74度
小核心待機：37度
小核心最高：68度
Core i5-13600K 不同散熱器溫度差異比較
小結
以上測試 ENERMAX LIQMAXFLO 420 ARGB 效能是真的強悍，主要可以看到 Core i9-13900K 的 FPU 測試，CPU 電壓為預設，BIOS 內 CPU 溫度限制拉高為115度，這一項多數 360 AIO 能壓在100度左右就算是強悍，不過這個 LIQMAXFLO 420 最高僅90度，差異有10度之多，而且說實在風扇聲音也不大聲，有些 360 全轉噪音是很有感的。另外看到 Core i5-13600K 的 FPU 測試，溫度控制在74度左右，也相比其他 360 AIO 要低，不過差異不大，這個主要原因是在於風扇轉速控制，以上測試都是 PWM 自動控制。
LIQMAXFLO 420 ARGB 可以有不錯的效能主要得益於水冷排夠大，除了 420mm 本身就大之外，其厚度也增加到了 38mm（一般冷排約 27mm），整體水的體積自然更多，加上幫浦、風扇都搭配得不錯，散熱效能自然就出色。只是在挑選機殼上可能得留意一下，是否能裝得下 420mm 冷排。
