DFI NF4 SLI-DR之鋁殼固態電容

  • 主題發起人 主題發起人 Andre
  • 開始日期 開始日期
kick 說:
基本上友通這系列板子可超度都差不多
記憶體才是關鍵


之前有人改過電容外頻會降低 , 但這次我完全沒感覺 :MMM:
 
補一張剛剛跑的


這張算不算2.8G最快的32M

歡迎來挑戰 , 改完穩定性真的差很多 :MMM: :MMM: :MMM:


DR-TCCD-1.JPG
 
Andre 說:
補一張剛剛跑的


這張算不算2.8G最快的32M

歡迎來挑戰 , 改完穩定性真的差很多 :MMM: :MMM: :MMM:


DR-TCCD-1.JPG
幾乎快跟我的2.9G一樣快了;em44;
強就是強
 
xtreme 說:
那些規格相當適合主機板

電壓及電容量都可,就是體積不行。
DFI用的都以8mm居多,10mm的會放不下。
 
Andre 說:
補一張剛剛跑的


這張算不算2.8G最快的32M

歡迎來挑戰 , 改完穩定性真的差很多 :MMM: :MMM: :MMM:


DR-TCCD-1.JPG


板子強.u也強,Ram更強...... ;nq;
真素強的組合 ;em03;
 
Andre 說:
那不是普通鋁殼 , 那是鋁殼固態

好超倒是其次 , 重點是在高外頻高溫底下 , 300外頻變的又更穩定

光是這點就很令人羨慕了
好棒的版子
 
400-SP2004.JPG



請看看400外頻 SP2004的穩定性


400外頻幾乎不動 , 2800.0根本不動 , 穩定性極佳
 
LSI狼 說:
電壓及電容量都可,就是體積不行。
DFI用的都以8mm居多,10mm的會放不下。
真是太可惜了Orz
 
LSI狼 說:
那OS-CON 應該更好 XD
那不是很困難呀.. ;rr; ;rr;
狼大出手.應該算小意思吧.. ;em03; ;em03;