目前 Intel、AMD 平台都已經支援 DDR4，目前算是普及了，其實距離發布到現在已經有5年的時間，至於接班的 DDR5 先前就有消息曝光，現在 JEDEC 組織表示將在2018年正式推出 DDR5 規範，其頻寬、容量將是 DDR4 記憶體的2倍以上。
DDR4 現在已經成熟了，廠商很早之前就在討論它的繼任者了，儘管 HBM 及 HMC 等新一代3D堆棧儲存晶片風頭正勁，但是它們的成本及製造難度決定了短時間內還無法取代傳統 DDR 記憶體，DDR4 之後至少還要有 DDR5 再撐一代，幾年後等3D堆棧儲存晶片產能、成本降至主流水平才有可能在桌面市場應用。
過去的一年中廠商已經在討論 DDR5 標準制定了，並給出了一個大概的時間表——DDR5 內存預計在2020年量產，所以技術規範要盡快確定下來。主導儲存晶片標準制定的 JEDEC 組織日前公告稱 DDR5 規範預計會在2018年發布，新一代的記憶體容量、頻寬都將會是目前 DDR4 的兩倍以上。
JEDEC 這次的通告比較簡單，並沒有具體提到 DDR5的指標，不過早前美光、三星等公司提過 DDR5 的一些特性，預計會在2018年開始出樣，2019年開始生產，而頻率、頻寬顯然會進一步提升，核心容量可達32Gb，頻率可達3.2-6.4Gbps，相比 DDR4 主流的2400、2667、2800、3000、3200Gbps頻率來說翻倍並未誇張。
除了頻率、容量提升之外，DDR5 記憶體還會大幅改善能效，提高通道效率，並使用對伺服器、客戶端等用戶更友好的接口等等。
來源：http://www.expreview.com/53272.html
DDR4 現在已經成熟了，廠商很早之前就在討論它的繼任者了，儘管 HBM 及 HMC 等新一代3D堆棧儲存晶片風頭正勁，但是它們的成本及製造難度決定了短時間內還無法取代傳統 DDR 記憶體，DDR4 之後至少還要有 DDR5 再撐一代，幾年後等3D堆棧儲存晶片產能、成本降至主流水平才有可能在桌面市場應用。
過去的一年中廠商已經在討論 DDR5 標準制定了，並給出了一個大概的時間表——DDR5 內存預計在2020年量產，所以技術規範要盡快確定下來。主導儲存晶片標準制定的 JEDEC 組織日前公告稱 DDR5 規範預計會在2018年發布，新一代的記憶體容量、頻寬都將會是目前 DDR4 的兩倍以上。
JEDEC 這次的通告比較簡單，並沒有具體提到 DDR5的指標，不過早前美光、三星等公司提過 DDR5 的一些特性，預計會在2018年開始出樣，2019年開始生產，而頻率、頻寬顯然會進一步提升，核心容量可達32Gb，頻率可達3.2-6.4Gbps，相比 DDR4 主流的2400、2667、2800、3000、3200Gbps頻率來說翻倍並未誇張。
除了頻率、容量提升之外，DDR5 記憶體還會大幅改善能效，提高通道效率，並使用對伺服器、客戶端等用戶更友好的接口等等。
來源：http://www.expreview.com/53272.html
