先前某位玩家有開蓋過,Core i7-6700K 裡面可以確定是使用一般的導熱矽脂,
看過一些測試,其實這一代的 Core i7-6700K 燒機溫度感覺並沒有降低,
最近日媒 PC Watch 對 Core i7-6700K 進行了開蓋,且進行了不同導熱材質的溫度測試。
開蓋主角,Core i7-6700K
開蓋用的工具,小型台鉗。
開蓋方式算是暴力下,一邊頂住金屬蓋,一邊頂PCB,施力推進就分離了。
用手應該轉不動,得用扳手施力。
左邊為Core i7-6700K厚度0.8mm,右為i7-4770K厚度1.1mm,可以看到新一代的Skylake PCB要薄一些,
開蓋後的 Core i7-6700K。
金屬上蓋。
可以看到上面除了die晶片,並沒有任何電容。
測試平台如下
CPU:Intel Core i7-6700K
CPU Cooler:CRYORIG R1 Ultimate
MB:ASUS Z170-A
RAM: 16GB DDR4-2133(8GB×2、1.2V)
PSU:SilverStone SST-ST85F-P
OS:Windows 8.1 Pro 64bit
測試結果如下
以上是分別測試 4.0GHz @ 1.28V 以及 4.6GHz @ 1.325V 兩種時脈,使用Prime95進行燒機,
未開蓋4GHz下燒機溫度74度,開蓋換成PK3散熱膏降了4度,換成液態金屬則是僅有58度,比未開蓋降了16度。
4.6GHz下未開蓋燒機則是88度,PK3散熱膏降了4度,液態金屬68度,比未開蓋降了20度。
"上面開蓋的玩家是有練過的,沒有小朋友請勿輕易模仿!"
來源:http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/sebuncha/20150806_715335.html
看過一些測試,其實這一代的 Core i7-6700K 燒機溫度感覺並沒有降低,
最近日媒 PC Watch 對 Core i7-6700K 進行了開蓋,且進行了不同導熱材質的溫度測試。
開蓋主角,Core i7-6700K
開蓋用的工具,小型台鉗。
開蓋方式算是暴力下,一邊頂住金屬蓋,一邊頂PCB,施力推進就分離了。
用手應該轉不動,得用扳手施力。
左邊為Core i7-6700K厚度0.8mm,右為i7-4770K厚度1.1mm,可以看到新一代的Skylake PCB要薄一些,
開蓋後的 Core i7-6700K。
金屬上蓋。
可以看到上面除了die晶片,並沒有任何電容。
測試平台如下
CPU:Intel Core i7-6700K
CPU Cooler:CRYORIG R1 Ultimate
MB:ASUS Z170-A
RAM: 16GB DDR4-2133(8GB×2、1.2V)
PSU:SilverStone SST-ST85F-P
OS:Windows 8.1 Pro 64bit
測試結果如下
以上是分別測試 4.0GHz @ 1.28V 以及 4.6GHz @ 1.325V 兩種時脈,使用Prime95進行燒機,
未開蓋4GHz下燒機溫度74度,開蓋換成PK3散熱膏降了4度,換成液態金屬則是僅有58度,比未開蓋降了16度。
4.6GHz下未開蓋燒機則是88度,PK3散熱膏降了4度,液態金屬68度,比未開蓋降了20度。
"上面開蓋的玩家是有練過的,沒有小朋友請勿輕易模仿!"
來源:http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/sebuncha/20150806_715335.html
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