COOLERMASTER近幾年除了傳統機殼、散熱器或風扇外，也開始
注意到導熱墊這個產品，持續朝向全方位的散熱週邊發展。
THERMAL PAD導熱片強調採奈米材質、防蝕絕緣、雙面吸附及
簡單使用。導熱係數為13.3 W/mk，提供0.5mm,1.0mm,1.5mm,
2.0mm,3.0mm,4.0mm不同厚度。
以下利用手機簡單拍照，若有傷眼處，敬請見諒。
店家購入0.5mm厚度產品，外包裝採吊卡設計。
外包裝背面詳述產品基本規格，MIC製。
官方提到導熱片是紫色，可是看到的第一眼也不是紫色。
背面採取菱格紋狀保護貼紙設計。
將保護貼撕開後，發現透明面黏性還不差，只是它真的很薄
及黏性蠻強，從正面保護貼剝除使用時，需小心翼翼才不會
一不小心就斷裂而損失一片。
開箱結束，上機去。
測試環境簡述:
M/B: ASUS MAXIMUS XIII Hero BIOS 1402
CPU: i7-11700K oc 5.0G
RAM: GSkill DDR4-3000 8G*4
OS SSD: Samsung 980 PRO 2TB(測試基準碟)
SSD Cooler: Axisplus 薄型散熱器
SSD 導熱墊: COOLERMASTER THERMAL PAD 0.5mm 厚度
OS: Windows 10 Enterprise 21H2 64-bit
受測的SSD為單面Samsung 980 PRO 2TB，在SSD背面貼上
SSD散熱器原廠附的0.5mm導熱墊，SSD主控及NAND面貼上
COOLERMASTER THERMAL PAD導熱片。
冷機啟動時，SSD初始運作溫度為攝氏40度。
28度室溫，封閉機箱連續高壓負載頻繁讀寫，Crystal
DiskInfo顯示SSD運作溫度最高停留在攝氏在70度。
對照組：SSD散熱器原廠提供的0.5mm導熱片，運作最
高溫度為攝氏72度。
透過HWiNFO觀察，CM導熱片下的SSD主控最高溫度達72度。
測試至此，作個簡單的測試結論：
優點
1. 多種厚度的產品，給使用者更多的選擇彈性。
2. 高溫度壓制可控制在攝氏70度內，效果幾可媲美它廠旗艦款導熱片。
缺點
1. 導熱片因為太薄，剝離保護貼時需特別小心。
2. 雖然提供不同厚度，但是若能提供更寬點的產品，可增加更多方便性。
以上不專業之簡單測試到此結束，下台一鞠躬，一切的批評希望廠商能見諒，
本文不作筆戰用，若有指教歡迎大家一起來討論。
注意到導熱墊這個產品，持續朝向全方位的散熱週邊發展。
THERMAL PAD導熱片強調採奈米材質、防蝕絕緣、雙面吸附及
簡單使用。導熱係數為13.3 W/mk，提供0.5mm,1.0mm,1.5mm,
2.0mm,3.0mm,4.0mm不同厚度。
以下利用手機簡單拍照，若有傷眼處，敬請見諒。
店家購入0.5mm厚度產品，外包裝採吊卡設計。
外包裝背面詳述產品基本規格，MIC製。
官方提到導熱片是紫色，可是看到的第一眼也不是紫色。
背面採取菱格紋狀保護貼紙設計。
將保護貼撕開後，發現透明面黏性還不差，只是它真的很薄
及黏性蠻強，從正面保護貼剝除使用時，需小心翼翼才不會
一不小心就斷裂而損失一片。
開箱結束，上機去。
測試環境簡述:
M/B: ASUS MAXIMUS XIII Hero BIOS 1402
CPU: i7-11700K oc 5.0G
RAM: GSkill DDR4-3000 8G*4
OS SSD: Samsung 980 PRO 2TB(測試基準碟)
SSD Cooler: Axisplus 薄型散熱器
SSD 導熱墊: COOLERMASTER THERMAL PAD 0.5mm 厚度
OS: Windows 10 Enterprise 21H2 64-bit
受測的SSD為單面Samsung 980 PRO 2TB，在SSD背面貼上
SSD散熱器原廠附的0.5mm導熱墊，SSD主控及NAND面貼上
COOLERMASTER THERMAL PAD導熱片。
冷機啟動時，SSD初始運作溫度為攝氏40度。
28度室溫，封閉機箱連續高壓負載頻繁讀寫，Crystal
DiskInfo顯示SSD運作溫度最高停留在攝氏在70度。
對照組：SSD散熱器原廠提供的0.5mm導熱片，運作最
高溫度為攝氏72度。
透過HWiNFO觀察，CM導熱片下的SSD主控最高溫度達72度。
測試至此，作個簡單的測試結論：
優點
1. 多種厚度的產品，給使用者更多的選擇彈性。
2. 高溫度壓制可控制在攝氏70度內，效果幾可媲美它廠旗艦款導熱片。
缺點
1. 導熱片因為太薄，剝離保護貼時需特別小心。
2. 雖然提供不同厚度，但是若能提供更寬點的產品，可增加更多方便性。
以上不專業之簡單測試到此結束，下台一鞠躬，一切的批評希望廠商能見諒，
本文不作筆戰用，若有指教歡迎大家一起來討論。
