F fjh3uioc 榮譽會員 已加入 2/25/07 訊息 1,260 互動分數 4 點數 38 1/9/08 #21 tuan 說: 淺談 這顆Intel 新一代 45nm 多核心處理器QX9650一下、 由於機殼板金較厚、主機板CPU的背面散熱比較有利、 本來在測試平台上1.27V左右オ能跑4G PI32M,變成1.24V就能跑 ;0a155537; 大概1.27V 4G能跑3DMark06、可是若要跑過測2個ORTHOS就一下得沖上加圧1.35V才能成功。 這和65nm 多核心處理器 QX6850比較起來、非常的不一様。當然OC的幅度QX9650一下可拉上4.5G,4.7G的話CPU散熱要相當相當... 按一下展開…… 有將熱導至機殼;ranger;
tuan 說: 淺談 這顆Intel 新一代 45nm 多核心處理器QX9650一下、 由於機殼板金較厚、主機板CPU的背面散熱比較有利、 本來在測試平台上1.27V左右オ能跑4G PI32M,變成1.24V就能跑 ;0a155537; 大概1.27V 4G能跑3DMark06、可是若要跑過測2個ORTHOS就一下得沖上加圧1.35V才能成功。 這和65nm 多核心處理器 QX6850比較起來、非常的不一様。當然OC的幅度QX9650一下可拉上4.5G,4.7G的話CPU散熱要相當相當... 按一下展開…… 有將熱導至機殼;ranger;
vincent750420 進階會員 已加入 6/2/07 訊息 455 互動分數 0 點數 0 1/9/08 #22 每一樣配備看了之後內心都........."挖~" 連機殼都好屌阿:MMM: 讚啦 謝謝分享
tuan CBB 銀河英雄傳説 已加入 6/15/07 訊息 2,389 互動分數 0 點數 0 1/9/08 #25 fjh3uioc 說: 有將熱導至機殼;ranger; 按一下展開…… 板金厚、主機板背面機殼散熱効率比較好―點。;cheer2;
F fjh3uioc 榮譽會員 已加入 2/25/07 訊息 1,260 互動分數 4 點數 38 1/9/08 #26 tuan 說: 板金厚、主機板背面機殼散熱効率比較好―點。;cheer2; 按一下展開…… 洞多或是將熱導至鎖主機板的那片還有機殼 還有使用特殊金屬 這樣對散熱才有幫助吧;face12; (風扇大小或數量沒算的情況下;em03; )
tuan 說: 板金厚、主機板背面機殼散熱効率比較好―點。;cheer2; 按一下展開…… 洞多或是將熱導至鎖主機板的那片還有機殼 還有使用特殊金屬 這樣對散熱才有幫助吧;face12; (風扇大小或數量沒算的情況下;em03; )
tuan CBB 銀河英雄傳説 已加入 6/15/07 訊息 2,389 互動分數 0 點數 0 1/10/08 #27 fjh3uioc 說: 洞多或是將熱導至鎖主機板的那片還有機殼 還有使用特殊金屬 這樣對散熱才有幫助吧;face12; (風扇大小或數量沒算的情況下;em03; ) 按一下展開…… 因水冷鎖主機板CPU背面器具、自然有―部分將熱導至鎖主機板的那片還有機殼、 個人叧―台使用中Abee M4機殼厚3mm,比星野金属稍厚、但這機殼比Abee M4更厚重(5mm?) 鎖主機板的那片厚度加機殼的厚度、、自然是對放熱性、制振性有很大的幫助。 再來看看無風扇式 的硬碟散熱 SMART DRIVE 2002C (―個約NT2000元) 這有4個硬碟BOX、内装4台15000轉SAS HDD、(近無音) 最後編輯: 1/10/08
fjh3uioc 說: 洞多或是將熱導至鎖主機板的那片還有機殼 還有使用特殊金屬 這樣對散熱才有幫助吧;face12; (風扇大小或數量沒算的情況下;em03; ) 按一下展開…… 因水冷鎖主機板CPU背面器具、自然有―部分將熱導至鎖主機板的那片還有機殼、 個人叧―台使用中Abee M4機殼厚3mm,比星野金属稍厚、但這機殼比Abee M4更厚重(5mm?) 鎖主機板的那片厚度加機殼的厚度、、自然是對放熱性、制振性有很大的幫助。 再來看看無風扇式 的硬碟散熱 SMART DRIVE 2002C (―個約NT2000元) 這有4個硬碟BOX、内装4台15000轉SAS HDD、(近無音)