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近期詢問店家關於USB4外接盒產品時,聯絡過程中老闆提到它們家
推出另一款散熱器,跟之前搭配它們家PCIe Gen4x4 SSD略高型
散熱器不同造型且厚度較薄。於是購買它們家的USB4外接盒的同
時,也順帶買了這款散熱器來試玩玩,順便當作未來一系列產品評
測的基準平台使用。
目前官網似乎還沒有相關的產品資訊,因此無法提供散熱器的相關
基本資訊或規格。因為是連同外接盒一起買的,很簡單的夾鍊袋包
裝而已,也許以後會有完整彩盒或相關包裝。
整個包裝很簡單,一組螺絲固定的薄型2280長度SSD散熱器,附上
兩組0.5mm導熱墊。比較不太貼心的是固定螺絲的鎖紋較小,需要
搭配較細的十字螺絲起子,若廠商可以額外附上小螺絲起子就更
貼心。
散熱器的上方採薄型CNC切割,透過波浪式的鋁擠設計概念,提供更
寬廣的散熱面積,應該具有彌補散熱器體積較薄的先天性不足。
導熱墊黏貼處還算平整。
SSD散熱器底部採金屬材質設計,有助於熱傳導。不同於其它相似造
型的散熱器,可以發現它的螺絲鎖孔較高,可以試用於單面/雙面SSD
與不同厚度的導熱墊搭配使用,算是蠻貼心的設計。
底部同樣平整,也同樣作了黑化處理。
上機後的示意圖,可以看到它的高度不高,感覺更適合用於主機板顯
示卡下方的SSD散熱或其它部分外接盒產品使用。
開箱結束,上機去。
測試環境簡述:
M/B: ASUS MAXIMUS XIII Hero BIOS 1402
CPU: i7-11700K oc 5.0G
RAM: GSkill DDR4-3000 8G*4
OS SSD: Samsung 980 PRO 2TB(測試基準碟)
OS: Windows 10 Enterprise 21H2 64-bit
因為受測的SSD為單面Samsung 980 PRO 2TB,測試過程分為兩組
模擬環境,第一種是只於SSD主控黏上原廠附的0.5mm導熱墊,SSD
底部不黏導熱墊;第二種情境為SSD雙面都黏上原廠0.5mm導熱墊,
看兩者的散熱效果差異。
SSD主控面黏上導熱墊,SSD背面無黏上導熱墊環境:
冷機剛開機時,SSD運作溫度為攝氏39度。
28度室溫,封閉機箱連續高壓負載頻繁讀寫,Crystal DiskInfo
顯示SSD運作溫度最高停留在攝氏在77度。
透過HWiNFO觀察,SSD主控最高溫度達84度。
SSD雙面黏上導熱墊環境:
冷機剛開機時,SSD運作溫度為攝氏42度。因為是剛從單面環境重
新測試,冷機時間不夠長,才讓溫度略高點。
28度室溫,封閉機箱連續高壓負載頻繁讀寫,Crystal DiskInfo
顯示SSD運作溫度最高停留在攝氏在72度。
透過HWiNFO觀察,SSD主控最高溫度達76度。
測試至此,作個簡單的測試結論:
優點
1. 薄型化設計,可適用較多的使用環境。
2. 螺絲孔的高度設計,可適用多種SSD與不同厚度的導熱墊彈性運用。
3. 儘管是薄型化設計,溫度壓制可控制在攝氏78度內,算具中上水準。
缺點
1. 若能附上安裝螺絲起子,比照其它類似產品就更棒。
2. 若也能附上1.0mm厚度導熱墊,相信應該有助於強化其散熱效果。
以上不專業之簡單測試到此結束,下台一鞠躬,一切的批評希望廠商能見諒,
本文不作筆戰用,若有指教歡迎大家一起來討論。
推出另一款散熱器,跟之前搭配它們家PCIe Gen4x4 SSD略高型
散熱器不同造型且厚度較薄。於是購買它們家的USB4外接盒的同
時,也順帶買了這款散熱器來試玩玩,順便當作未來一系列產品評
測的基準平台使用。
目前官網似乎還沒有相關的產品資訊,因此無法提供散熱器的相關
基本資訊或規格。因為是連同外接盒一起買的,很簡單的夾鍊袋包
裝而已,也許以後會有完整彩盒或相關包裝。

整個包裝很簡單,一組螺絲固定的薄型2280長度SSD散熱器,附上
兩組0.5mm導熱墊。比較不太貼心的是固定螺絲的鎖紋較小,需要
搭配較細的十字螺絲起子,若廠商可以額外附上小螺絲起子就更
貼心。

散熱器的上方採薄型CNC切割,透過波浪式的鋁擠設計概念,提供更
寬廣的散熱面積,應該具有彌補散熱器體積較薄的先天性不足。

導熱墊黏貼處還算平整。

SSD散熱器底部採金屬材質設計,有助於熱傳導。不同於其它相似造
型的散熱器,可以發現它的螺絲鎖孔較高,可以試用於單面/雙面SSD
與不同厚度的導熱墊搭配使用,算是蠻貼心的設計。

底部同樣平整,也同樣作了黑化處理。

上機後的示意圖,可以看到它的高度不高,感覺更適合用於主機板顯
示卡下方的SSD散熱或其它部分外接盒產品使用。

開箱結束,上機去。
測試環境簡述:
M/B: ASUS MAXIMUS XIII Hero BIOS 1402
CPU: i7-11700K oc 5.0G
RAM: GSkill DDR4-3000 8G*4
OS SSD: Samsung 980 PRO 2TB(測試基準碟)
OS: Windows 10 Enterprise 21H2 64-bit
因為受測的SSD為單面Samsung 980 PRO 2TB,測試過程分為兩組
模擬環境,第一種是只於SSD主控黏上原廠附的0.5mm導熱墊,SSD
底部不黏導熱墊;第二種情境為SSD雙面都黏上原廠0.5mm導熱墊,
看兩者的散熱效果差異。
SSD主控面黏上導熱墊,SSD背面無黏上導熱墊環境:
冷機剛開機時,SSD運作溫度為攝氏39度。

28度室溫,封閉機箱連續高壓負載頻繁讀寫,Crystal DiskInfo
顯示SSD運作溫度最高停留在攝氏在77度。

透過HWiNFO觀察,SSD主控最高溫度達84度。

SSD雙面黏上導熱墊環境:
冷機剛開機時,SSD運作溫度為攝氏42度。因為是剛從單面環境重
新測試,冷機時間不夠長,才讓溫度略高點。

28度室溫,封閉機箱連續高壓負載頻繁讀寫,Crystal DiskInfo
顯示SSD運作溫度最高停留在攝氏在72度。

透過HWiNFO觀察,SSD主控最高溫度達76度。

測試至此,作個簡單的測試結論:
優點
1. 薄型化設計,可適用較多的使用環境。
2. 螺絲孔的高度設計,可適用多種SSD與不同厚度的導熱墊彈性運用。
3. 儘管是薄型化設計,溫度壓制可控制在攝氏78度內,算具中上水準。
缺點
1. 若能附上安裝螺絲起子,比照其它類似產品就更棒。
2. 若也能附上1.0mm厚度導熱墊,相信應該有助於強化其散熱效果。
以上不專業之簡單測試到此結束,下台一鞠躬,一切的批評希望廠商能見諒,
本文不作筆戰用,若有指教歡迎大家一起來討論。