NVIDIA GTX 650 以及 GTX 660在九月中旬的時候正式發佈，目前大部分廠商也已經陸續鋪貨完成，先前有介紹過GTX 660，此次要介紹測試的則是GTX 650。GTX 660以及GTX 650 雖然是同時間發佈，兩者似乎在型號上也差不多，不過從價格上便可以看得出來，它們可是有不小的差距，其實6系列還有一張 GTX 650 Ti 是介於中間等級，但目前市面上仍有不少GTX 560的庫存待銷，所以據消息傳言大概會是在第四季時推出，一季可有三個月，會是10？11？12月？
有點扯遠了...回到今天的主角 GTX 650。
在公版規格的部份，GTX 650採用28nm製程的GK107核心晶片，擁有384個CUDA，核心時脈為1058MHz，記憶體的部份為128bit GDDR5 1GB，時脈為5000MHz。非公版似乎只有技嘉有出2GB的記憶體容量。
NVIDIA GTX 650目前的價格大約在台幣3500～4500元之間，依品牌、專版、超頻版各有不同，價格區間對應為對手的HD 7770等級。入手的這張為ASUS的GTX 650 DirectCU 售價與同級相比稍微偏高一些，接近4500元。
同系列還有超頻版的GTX 650 DirectCU TOP，這兩款的外盒、外觀及散熱器都相同，僅差在時脈上不一樣，GTX 650 DirectCU的時脈與公版相同，核心為1058MHz，記憶體為5000MHz，而TOP超頻版核心則為1215MHz，記憶體為5100MHz。
ASUS GTX 650 DirectCU II 採用非公版設計，散熱器為自家的DirectCU II，有兩根熱導管直接貼GPU接觸，並加上一顆8公分的散熱風扇。另外在供電的部份也採用了DIGI+ VRM 技術。
散熱器的部份抄出了PCB板，整體長度約24.5公分。
頂部可見兩根相當粗勇的熱導管，還有梯形的強化板。
PCB背部，右上角並沒有金手指，不支援SLI。
需要外接一個6PIN電源，不過有注意到嗎？防脫鉤在PCB側，PCB板直接挖了一個凹型，這倒是比較罕見，原因就是散熱器距離太小，如果插上去可能會不好拔下，所以直接做在另一側，有用心。
散熱器雖然比較長一些，但散熱鰭片卻不到那，感覺有點多餘了，別說什麼導風罩這一套...省點鰭片成本還比較老實點？！
輸出埠的部份有HDMI、2個DVI以及一個D-SUB。
測試平台
CPU: Intel Core i7-2600K （4.8GHz＠1.55V）
CPU Cooler: CoolerMaster V6GT
RAM: GSKILL DDR3 2133 4GBx2
MB: GIGABYTE GA-Z77X-UD5H
VGA: ASUS GTX 650 DirectCU II
HDD: Seagate Barracuda XT 2TB
PSU: Tt Toughpower 1350W 模組化電源
OS: Windows 7 64bit
括弧後為先前同平台所測 GIGABYTE GTX 660 OC 版的分數，供各位參考GTX 650以及GTX 660的效能落差。
3Dmark06：18753（32412）
3Dmark Vantage：14365（31610）
3Dmark 11 Performance：3107（7233）
3Dmark 11 Extreme：975（2920）
Heaven Benchmark
解析度1920x1080，特效皆為最高，反鋸齒8x，DX11 Tessellation設定為extreme。
DX9：24.7（44.5）
DX10：19.6（39.4）
DX11：14.6（31.7）
Dirt3
特效設定為最高，解析度 1920x1080，反鋸齒為8XAA。
AVG：33.52（75.15）
同樣設定之下，反鋸齒關閉。
AVG：37.78
Crysis Warhead
特效設定為ENTHUSIAST，解析度 1920x1080 ，反鋸齒為關閉以及8X兩種，分別測試DX9與DX10。
DX9 noAA：22.78（53.23）
DX9 8xAA：20.01（44.36）
DX10 noAA：22.15（52.15）
DX10 8xAA：18.92（42.22）
Crysis 2
地圖為Central Pak。特效設定為最高，解析度 1920x1080 ，反鋸齒為關閉以及4X兩種，分別測試DX9與DX11。
DX9 noAA：32.5（72.8）
DX9 4xAA：29.0（65.8）
DX11 noAA：22.7（52.5）
DX11 4xAA：21.2（49.4）
Diablo III
測試時以Fraps記錄遊戲中遊玩的平均張數，關卡為第一章第四節大教堂裡面，解析度為1920x1080，品質設定皆為高，設定如下。
1920x1080，特效高，反鋸齒打開，不降低特效
平均張數：77.53
Guild Wars 2
測試時以人類遊俠角色為主，從一開始的直線任務3分鐘，以Fraps記錄每秒的遊戲FPS張數並取平均值。解析度為1920x1080，特效設定分別為全開最高，以及全中等特效開FXAA兩種。全中等特效設定如下。
1920x1080，特效全開，FXAA
平均張數：18.82
1920x1080，特效中等，FXAA
平均張數：51.80
功耗及溫度
使用Furmark做為燒機測試，時間約15分鐘左右，記錄待機及燒機時的溫度及功耗。（室溫：28度）
待機時整機的耗電量：129W
待機時的溫度約36度，轉速在10％
Furmark燒機時整機的耗電量：220W
Furmark燒機16分鐘，溫度最高為67度，轉速約在20％
超頻測試
雖然說ASUS GTX 650 DirectCU是同公版預設時脈一樣，但非公版用料以及強化的散熱器加持沒有不超頻的道理，就直接超越自家TOP版吧...
直接使用ASUS自家的GPU Tweak進行超頻，核心時脈拉至1259MHz，記憶體的部份則是5206MHz，超過自家TOP版本的1215 / 5100MHz。不過可以注意到GPU-Z並沒有辦法正確讀取到核心的時脈，仍然定在1059MHz，但經測試是確實有超頻上去（分數）。
括弧後面為預設值測得的分數。
3Dmark06：21473（18753）+14.5％
3Dmark Vantage：16546（14365）+15.2％
3Dmark 11 Performance：3623（3107）+16.6％
3Dmark 11 Extreme：1135（975）+16.4％
超頻至1259/5206MHz，核心提昇了約18.9％，整體Benchmark的效率也提昇了約15％。
GTX 650 與 GTX 660 相較在效能上明顯有不小的落差，在高壓測試時甚至有到兩倍以上的差距，當然，在價格上抑是如此。GTX 650勝任一般大多的遊戲是絕對沒有太大問題，只是就某些較吃資源的遊戲，如 GW2、Crysis 2 或 戰地3 可能就得犧牲一些特效或藉由關閉鋸齒來換取整體的順暢度了。
有點扯遠了...回到今天的主角 GTX 650。
在公版規格的部份，GTX 650採用28nm製程的GK107核心晶片，擁有384個CUDA，核心時脈為1058MHz，記憶體的部份為128bit GDDR5 1GB，時脈為5000MHz。非公版似乎只有技嘉有出2GB的記憶體容量。
NVIDIA GTX 650目前的價格大約在台幣3500～4500元之間，依品牌、專版、超頻版各有不同，價格區間對應為對手的HD 7770等級。入手的這張為ASUS的GTX 650 DirectCU 售價與同級相比稍微偏高一些，接近4500元。
同系列還有超頻版的GTX 650 DirectCU TOP，這兩款的外盒、外觀及散熱器都相同，僅差在時脈上不一樣，GTX 650 DirectCU的時脈與公版相同，核心為1058MHz，記憶體為5000MHz，而TOP超頻版核心則為1215MHz，記憶體為5100MHz。
ASUS GTX 650 DirectCU II 採用非公版設計，散熱器為自家的DirectCU II，有兩根熱導管直接貼GPU接觸，並加上一顆8公分的散熱風扇。另外在供電的部份也採用了DIGI+ VRM 技術。
散熱器的部份抄出了PCB板，整體長度約24.5公分。
頂部可見兩根相當粗勇的熱導管，還有梯形的強化板。
PCB背部，右上角並沒有金手指，不支援SLI。
需要外接一個6PIN電源，不過有注意到嗎？防脫鉤在PCB側，PCB板直接挖了一個凹型，這倒是比較罕見，原因就是散熱器距離太小，如果插上去可能會不好拔下，所以直接做在另一側，有用心。
散熱器雖然比較長一些，但散熱鰭片卻不到那，感覺有點多餘了，別說什麼導風罩這一套...省點鰭片成本還比較老實點？！
輸出埠的部份有HDMI、2個DVI以及一個D-SUB。
測試平台
CPU: Intel Core i7-2600K （4.8GHz＠1.55V）
CPU Cooler: CoolerMaster V6GT
RAM: GSKILL DDR3 2133 4GBx2
MB: GIGABYTE GA-Z77X-UD5H
VGA: ASUS GTX 650 DirectCU II
HDD: Seagate Barracuda XT 2TB
PSU: Tt Toughpower 1350W 模組化電源
OS: Windows 7 64bit
括弧後為先前同平台所測 GIGABYTE GTX 660 OC 版的分數，供各位參考GTX 650以及GTX 660的效能落差。
3Dmark06：18753（32412）
3Dmark Vantage：14365（31610）
3Dmark 11 Performance：3107（7233）
3Dmark 11 Extreme：975（2920）
Heaven Benchmark
解析度1920x1080，特效皆為最高，反鋸齒8x，DX11 Tessellation設定為extreme。
DX9：24.7（44.5）
DX10：19.6（39.4）
DX11：14.6（31.7）
Dirt3
特效設定為最高，解析度 1920x1080，反鋸齒為8XAA。
AVG：33.52（75.15）
同樣設定之下，反鋸齒關閉。
AVG：37.78
Crysis Warhead
特效設定為ENTHUSIAST，解析度 1920x1080 ，反鋸齒為關閉以及8X兩種，分別測試DX9與DX10。
DX9 noAA：22.78（53.23）
DX9 8xAA：20.01（44.36）
DX10 noAA：22.15（52.15）
DX10 8xAA：18.92（42.22）
Crysis 2
地圖為Central Pak。特效設定為最高，解析度 1920x1080 ，反鋸齒為關閉以及4X兩種，分別測試DX9與DX11。
DX9 noAA：32.5（72.8）
DX9 4xAA：29.0（65.8）
DX11 noAA：22.7（52.5）
DX11 4xAA：21.2（49.4）
Diablo III
測試時以Fraps記錄遊戲中遊玩的平均張數，關卡為第一章第四節大教堂裡面，解析度為1920x1080，品質設定皆為高，設定如下。
1920x1080，特效高，反鋸齒打開，不降低特效
平均張數：77.53
Guild Wars 2
測試時以人類遊俠角色為主，從一開始的直線任務3分鐘，以Fraps記錄每秒的遊戲FPS張數並取平均值。解析度為1920x1080，特效設定分別為全開最高，以及全中等特效開FXAA兩種。全中等特效設定如下。
1920x1080，特效全開，FXAA
平均張數：18.82
1920x1080，特效中等，FXAA
平均張數：51.80
功耗及溫度
使用Furmark做為燒機測試，時間約15分鐘左右，記錄待機及燒機時的溫度及功耗。（室溫：28度）
待機時整機的耗電量：129W
待機時的溫度約36度，轉速在10％
Furmark燒機時整機的耗電量：220W
Furmark燒機16分鐘，溫度最高為67度，轉速約在20％
超頻測試
雖然說ASUS GTX 650 DirectCU是同公版預設時脈一樣，但非公版用料以及強化的散熱器加持沒有不超頻的道理，就直接超越自家TOP版吧...
直接使用ASUS自家的GPU Tweak進行超頻，核心時脈拉至1259MHz，記憶體的部份則是5206MHz，超過自家TOP版本的1215 / 5100MHz。不過可以注意到GPU-Z並沒有辦法正確讀取到核心的時脈，仍然定在1059MHz，但經測試是確實有超頻上去（分數）。
括弧後面為預設值測得的分數。
3Dmark06：21473（18753）+14.5％
3Dmark Vantage：16546（14365）+15.2％
3Dmark 11 Performance：3623（3107）+16.6％
3Dmark 11 Extreme：1135（975）+16.4％
超頻至1259/5206MHz，核心提昇了約18.9％，整體Benchmark的效率也提昇了約15％。
GTX 650 與 GTX 660 相較在效能上明顯有不小的落差，在高壓測試時甚至有到兩倍以上的差距，當然，在價格上抑是如此。GTX 650勝任一般大多的遊戲是絕對沒有太大問題，只是就某些較吃資源的遊戲，如 GW2、Crysis 2 或 戰地3 可能就得犧牲一些特效或藉由關閉鋸齒來換取整體的順暢度了。
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