處理器 AMD Zen 6 Morpheus 系列架構將有三種不同版本

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去年曾有 AMD 工程師洩漏了 Zen 6 架構的消息,稱Zen 6架構核心的內部代號為「Morpheus」 ,將採用 2 / 3nm 製程製造,如果選擇與台積電繼續合作,以其半導體製程進度,意味著基於 Zen 6 架構的處理器最快可能在2025年底至2026年初到來。

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根據報導,Zen 6 架構將有三種不同版本,包括 Standard、Dense Classic 和 Client Dense。 「Standard」顧名思義就是普通的桌面版本,將具有最高的核心頻率,而「Dense Classic」的定位大概對應的就是 Zen 4c / 5c 核心。

可能有部分人不太了解 Zen 4 和 Zen 4c 之間的關係,AMD 的做法與 Intel 的「大小核」思路是不同的。 Zen 4c 架構與 Zen 4 架構使用了相同的 ISA,本質上是 Zen 4 架構核心的低功耗精簡版,擁有相同的 IPC,但減少了 L3 快取容量,使其有著更高的能耗比,且 Zen 4c 內核的大小遠小於 Zen 4 內核,只有後者的一半。此外,Zen 4c 核心的頻率也會更低,提供的峰值效能低於標準的 Zen 4 核心。

「Client Dense」則是在「Dense Classic」基礎上做進一步擴展,很可能會增加核心數量,不過在此過程中可能會犧牲一些能耗比。

與 Zen 5 系列架構相比,Zen 6 系列架構大機率會擁有一個「幾乎從頭開始設計」的全新記憶體控制器,以及一個全新的執行調度程式。有傳言稱,Zen 6 系列架構是“接近 Zen 2 架構那樣的大工程”,可見變更的部分應該不少。






來源
 

laudmankimo

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"Zen 6 系列架構大機率會擁有一個「幾乎從頭開始設計」的全新記憶體控制器"<==如果全新的記憶體控制器可以跑到現有的8000Mhz DDR5頻率以上 那主機板廠商應該也會推出新型號的主機板以套用更高頻率的記憶體佈線設計 就像當年的440BX一直不斷的推出新型號 P2B, P2B-F, P3B-F....
 
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