處理器 AMD Zen 4 可能用台積電5nm, 電晶體密度比7nm增加80%

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今年 AMD 要推出的 Zen 2 架構 Ryzen 3000系列處理器將採用台積電7nm製程,而明年的 Zen 3 架構則會使用 EUV 的 7nm+ 製程,到了 Zen 4,AMD 就有可能使用台積電的5nm製程,畢竟上個月臺積電已經對外公開了5nm的細節,如果一切順利的話,AMD 有可能在2021年使用此製程生產 Zen 4 架構 的Ryzen 5000 系列處理器,如果進度不佳,台積電還有6nm製程給 AMD 選。

AMD_Roadmap_02.jpg


如果 AMD 使用台積電的5nm製程的話,電晶體密度會比現在的7nm製程提升80%,整體效能會提升15%,雖然台積電說明年上半年就能投產5nm,但是 AMD 已經確定使用7nm+ EUV 製程生產明年的 Zen 3 架構處理器了,7nm+製程可以讓電晶體密度提升20%而效能提升10%。

至於 Zen 4 是否會用台積電5nm製程,如果在2021年 AMD 就選用5nm的話,在對抗 Intel 的時候 AMD 就會有很大的製程優勢,畢竟根據 Intel 的線路圖屆時他們才開始全面轉向10nm,但是5nm製程是一個全新的節點,這意味著它不遵循7nm節點的設計規則,需要大量時間去設計晶片並進行實驗。

但如果從7nm轉向6nm製程就簡單得多了,雖然6nm和5nm聽起來差很小,但是6nm只是7nm的製程改進,設計方法與7nm製程完全相容,電晶體密度提升18%,和7nm+差不了多少(聽起來像7nm++)。

實際上 AMD 現在應該6nm和5nm的產品都在設計中,5nm的進度良好的話倒是就直接發5nm的,而6nm的是後補備用的方案。











來源:https://www.anandtech.com/show/14298/shipments-of-pc-hdds-predicted-to-halve-in-2019
 
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