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I and A .雙方加油.
AMD與SimpleTech宣佈將合作訂定基於DDR3的SDRAM記憶體模組的暫存器和其它功能規格,企圖給予對手英特爾(Intel)一記先發制人的攻擊。兩家公司將定義並開發SDRAM暫存器雙列直插式記憶體模組(SDRAM registered dual-inline memory modules,RDIMMs)。DDR3 RDIMM模組被規劃為目前基於DDR2方案的自然進化方案。 雙方的工作將在JEDEC內部展開,JEDEC是一家大約由270家公司組成的聯盟,專門訂定開放標準。「AMD和SimpleTech正領導我們的產業進行開放與合作,以沿著順利的升級軌道推動DDR3,同時在每瓦特性能(performance-per-watt)特性上進一步改進了功能。」AMD技術推動和架構開發總監Levi Murray表示。 而AMD與SimpleTech兩家公司在訂定整體規格方案中,也將各自扮演特定的角色。AMD將定義介面時序(the timing of the interface)和邊界特性(and termination characteristics),模組和子系統供應商SimpleTech則訂定暫存器元件,以支援VLP及ATCA等高階應用。 在這種新型設計中,暫存器和PLL功能被整合在單一元件內,據稱能減少整體系統功耗。SimpleTech還研發了外流式雙飛(inside-out dual fly)發送訊號方法,可用於DDR3 RDIMM佈線。 DDR3密度範圍規劃為512MB到32GB。目前正進行驗證,預計2007年開始測試,2008年實現生產。
AMD與SimpleTech宣佈將合作訂定基於DDR3的SDRAM記憶體模組的暫存器和其它功能規格,企圖給予對手英特爾(Intel)一記先發制人的攻擊。兩家公司將定義並開發SDRAM暫存器雙列直插式記憶體模組(SDRAM registered dual-inline memory modules,RDIMMs)。DDR3 RDIMM模組被規劃為目前基於DDR2方案的自然進化方案。 雙方的工作將在JEDEC內部展開,JEDEC是一家大約由270家公司組成的聯盟,專門訂定開放標準。「AMD和SimpleTech正領導我們的產業進行開放與合作,以沿著順利的升級軌道推動DDR3,同時在每瓦特性能(performance-per-watt)特性上進一步改進了功能。」AMD技術推動和架構開發總監Levi Murray表示。 而AMD與SimpleTech兩家公司在訂定整體規格方案中,也將各自扮演特定的角色。AMD將定義介面時序(the timing of the interface)和邊界特性(and termination characteristics),模組和子系統供應商SimpleTech則訂定暫存器元件,以支援VLP及ATCA等高階應用。 在這種新型設計中,暫存器和PLL功能被整合在單一元件內,據稱能減少整體系統功耗。SimpleTech還研發了外流式雙飛(inside-out dual fly)發送訊號方法,可用於DDR3 RDIMM佈線。 DDR3密度範圍規劃為512MB到32GB。目前正進行驗證,預計2007年開始測試,2008年實現生產。