處理器 AMD Strix Halo APU , 40CU RDNA3.5 + 16核 Zen5

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最近在網路上流出了一份 144 頁的 AMD 官方文件,証實了明年推出的 Zen 5 APU 處理器規格將會非常強大,並且首次出現巨大化的 Strix Halo APU 將會採用 Chiplet 多晶片設計,GPU 部份將會擁有高達 40CU (20xWGP) 的 RDNA 3.5 繪圖核心,大概能輕鬆超越主流級顯示卡。

amd_stx_apu.jpg


根據流出文件顯示,AMD 下代 Zen 5 APU 將會有正常版的 Strix Point 及巨大化的 Strix Halo ,Strix Point 將會沿用單晶片設計,不過 CPU 核心將會由現時最高的8核16執行緒 Zen 4 升級至12核24執行緒 Zen 5,同時 GPU 會由12個 RDNA 3.1 CU 單元增至16個 RDNA 3.5 CU 單元,NPU 運算能力會增至 50 TOPS,TDP 規格為 45W~65W。

巨大化的 Strix Halo APU 更加誇張,採用 Chiplet 設計共有2個8核心 Zen 5 CPU 晶片,核心數增至16核32執行緒,再加上1個具備最高40個 RDNA 3.5 CU 單元的 SoC 晶片,目前的 RX 7600 XT 也只有32個CU而已。

值得注意的是,Strix Halo APU 在 SoC 會新增 32MB MALL cache,它的作用類似現時的 Infinity Cache ,能減低對記憶體頻寬的使用,使 GPU 性能得以提升,有台灣廠商透露 Strix Halo 的 GPU 性能甚至媲美 RTX 4060 Laptop,NPU 運算能力最高可達 60 TOPS。

AMD Strix Halo APU 官方 TDP 規格為 70W,廠方可以因應裝置的散熱設計作出調整,最高可以達 130W 以上。





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dogkoon

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RDNA3.5應該就是PS5 PRO用的GPU
 
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