顯示卡 AMD三月新卡Trinidad核心, 取代R9 270

soothepain

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跟處理器一樣的沉寂,已經許久沒有AMD顯卡的消息,最近一張是去年9月推出的R9 285X,雖然是新GCN 1.2架構,但效能與功耗上並沒有明顯的進步,最近有新的消息傳出,AMD預計在三月推出新卡,核心代號為Trinidad,暫時避開高階戰場,主要是取代 R9 270。

AMD-Radeon-R9-270-GPU.jpg


AMD Trinidad核心一樣是以海島為名,位於中南美洲加勒比海南部,這個國家是由千里達島(也就是 Trinidad)與托巴哥島(Tobago)組成。Trinidad的西班牙文為Trinity,與 AMD 的 APU 代號相同,應該不是巧合,是刻意,畢竟命名就是他們自己取的。

規格的部份,Trinidad 應該會是搭載 2GB 記憶體,256 bit 的記憶體頻寬,製程維持在 28nm,與目前 Radeon R9 270 的 Curacao Pro 相同等級。




來源:http://chinese.vr-zone.com/140696/a...rinidad-seem-to-replace-curacao-pro-01192015/
 
大概是高階卡390X與380X功耗太難看.....(想來搞個製程改善功耗?搞CARRIZO這招?)
最好賺的市場就高階卡最沒利潤的就是中低階卡...
同樣都保三年來講低階卡送修原廠2-3次原廠基本已哭...(虧)
AMD今年應該苦哈哈.....
 
大概是高階卡390X與380X功耗太難看.....(想來搞個製程改善功耗?搞CARRIZO這招?)
最好賺的市場就高階卡最沒利潤的就是中低階卡...
同樣都保三年來講低階卡送修原廠2-3次原廠基本已哭...(虧)
AMD今年應該苦哈哈.....

卡壞了也不是AMD在修阿
只是晶片賣不出去而已XD
 
是不是哪裡誤會了-.-?
最好賺的是卡是高階卡?
小弟的認知裡,高階卡買單的人遠不及中低階的顯卡捏((擦汗
還是大大說的是單一張卡的利潤呢~~~~
 
悲劇的 AMD, 今年是準備讓給對手嗎? Driver 也寫得不夠好, 有的撥放軟體直接不知援 AMD 的硬解, 加上那嚇死人的功耗! 只剩色彩可以說了嗎? 偏偏最近都沒聽 AMD 大肆宣揚.

好吧! NV 16nm Maxwell 出現就來換, 看看 AMD 會不會加把勁?
 
公版的當然是AMD在吸收...我哪知道他是要修還是??
非公版當然是拆晶片退AMD或NV....晶片根本沒人在賣....
廠商在維修顯卡時拆晶片可能因為USER使用環境造成PCB受潮拆晶片導致BGA焊點被拉掉機率不低
PCB板報廢的機率也不低...(這是廠商在吸收AMD或NV根本不會鳥你)
所以....




高階卡的利潤本來就比中低階好
只不過賣國內市場太小
大多數高階卡業績
都是外銷衝出來的
現在大廠出的低階卡誰還會特地自己設計?
都是丟出公版線路圖委外生產
好處是出問題退代工廠,省成本,晶片壞就拔晶片退AMD或NV
 
最後編輯:
公版的當然是AMD在吸收...我哪知道他是要修還是??
非公版當然是拆晶片退AMD或NV....晶片根本沒人在賣....
廠商在維修顯卡時拆晶片可能因為USER使用環境造成PCB受潮拆晶片導致BGA焊點被拉掉機率不低
PCB板報廢的機率也不低...(這是廠商在吸收AMD或NV根本不會鳥你)
所以....




高階卡的利潤本來就比中低階好
只不過賣國內市場太小
大多數高階卡業績
都是外銷衝出來的
現在大廠出的低階卡誰還會特地自己設計?
都是丟出公版線路圖委外生產
好處是出問題退代工廠,省成本,晶片壞就拔晶片退AMD或NV
晶片還可以拔的:我第一次聽說
會不會現在拔巴 拔巴!!此起彼落…;rr;
 
這款應該就是 R9 285 只是改了名稱是R9 370 是以GCN1.2架構 照理說功耗上是有降低才是 所以比較早發佈上市
http://www.coolaler.com/content.php/3954-ASUS-R9-285-STRIX-測試
另外官網也公佈 原本380X及其以下產品將會命名為“King of the hill” 並不是採用HBM內存 所以說R9 380X 就是R9 290X 修改成GCN1.2架構的加強版
只有390X會採用HBM內存 才是斐濟芯片
雖之前測試以SoC 就是單芯片,這意味著AMD是把HBM顯存直接封裝到了GPU芯片內部,這肯定也是功耗比較高、核心規模較大的原因之一
HBM確實足以為顯卡帶來TB級別的恐怖帶寬,甚至還可以幫助SoC和APU這樣依賴帶寬的統一尋址處理器提供質變的飛躍。是未來滿足4K和8K分辨率下帶寬的必備武器。
 
最後編輯:
這款應該就是 R9 285 只是改了名稱是R9 370 是以GCN1.2架構 照理說功耗上是有降低才是 所以比較早發佈上市
http://www.coolaler.com/content.php/3954-ASUS-R9-285-STRIX-測試
另外官網也公佈 原本380X及其以下產品將會命名為“King of the hill” 並不是採用HBM內存 所以說R9 380X 就是R9 290X 修改成GCN1.2架構的加強版
只有390X會採用HBM內存 才是斐濟芯片
雖之前測試以SoC 就是單芯片,這意味著AMD是把HBM顯存直接封裝到了GPU芯片內部,這肯定也是功耗比較高、核心規模較大的原因之一
HBM確實足以為顯卡帶來TB級別的恐怖帶寬,甚至還可以幫助SoC和APU這樣依賴帶寬的統一尋址處理器提供質變的飛躍。是未來滿足4K和8K分辨率下帶寬的必備武器。

看來你還真是用功的孩子;face0;
 
看來你還真是用功的孩子;face0;

我是比較在意那 HBM帶來的TB級帶寬 就是來應付 VSR 4K分辨率 3840*2160 遊戲
因現在 "單卡單核心" 能順跑4K 3840*2160 60FPS 目前市面上還沒有一塊能做的到 最少要980 SLI 才能接近60FPS
但SLI 的缺點
1.主機板有支援SLI的比較貴
2.遊戲要支援不是每樣遊戲都可以
3.較耗電
4.兩張卡SLI顯存在怎樣都只有原本單卡的顯存輸出 並不會單卡3G 雙卡SLI就會變成6G輸出
若R9 390X HBM 能單卡單核 在4K 3840*2160能順著跑60FPS的話 就算是現在實驗室裡的300W也不會太過份