處理器 AMD 推出 Ryzen7000X3D 桌上型高效產品與行動處理器

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AMD Ryzen™ 7000X3D系列桌上型處理器將AMD 3D V-Cache™技術的卓越效能帶給玩家與創作者

AMD Ryzen 7000系列行動處理器為要求嚴苛的工作負載提供頂尖效能,搭載高達16個強大的“Zen 4”核心,並將全新Ryzen AI技術導入精選筆電機種

AMD(NASDAQ: AMD)於CES 2023發表一系列桌上型與行動運算產品,為玩家、創作者、專業人士以及主流使用者帶來全新水平效能。AMD推出全新Ryzen 7000X3D系列桌上型處理器以及65瓦Ryzen 7000系列桌上型處理器,為Socket AM5使用者提供多元的產品選擇。此外,AMD發表全新Ryzen 7000系列行動處理器,包括AMD Ryzen 7045HX系列行動處理器,為行動玩家及創作者在眾多應用中帶來超過50%的平均效能提升註1。AMD也推出Ryzen 7040系列行動處理器,為特定型號帶來x86處理器中首款專屬的AI硬體。

AMD資深副總裁暨客戶端事業群總經理Saeid Moshkelani表示,AMD持續推動PC產業的創新,為桌上型PC與筆電使用者帶來頂尖的效能與效率。今年,AMD為桌上型與行動系統推出更多選擇,讓所有使用者能創造完美體驗。藉由搭載全新Ryzen AI技術的Ryzen 7040系列行動處理器,我們不僅帶來領先的效能與功耗效率,更將人工智慧的效能挹注至筆電裝置,開創強大新功能的未來,並透過真正AI硬體帶來全新體驗。


為玩家提供更多選擇

近期推出的AMD Socket AM5平台帶來許多頂尖技術優勢,包括為新一代顯示與儲存頻寬提供最多的PCIe® 5通道。此外,AMD Socket AM5平台提供長期價值,AMD致力於確保未來數年推出的新款處理器與最新桌上型平台相容。



AMD擴大Ryzen 7000系列桌上型處理器產品陣容

AMD宣布推出三款全新Ryzen X3D處理器,包括Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D以及Ryzen 7 7800X3D處理器,為Ryzen 7000系列桌上型處理器陣容帶來AMD 3D V-Cache技術的卓越效能註1。而這些為玩家與創作者所打造的極致處理器將封裝於單一晶片。

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AMD Ryzen 9 7950X3D:16C/32T , 高達 5.7 GHz / 4.2 GHz , 快取144MB , TDP 120瓦
AMD Ryzen 9 7900X3D:12C/24T , 高達 5.6 GHz / 4.4 GHz , 快取140MB , TDP 120瓦
AMD Ryzen 7 7800X3D:8C/16T , 高達 5.0 GHz / TBD , 快取104MB , TDP 120瓦


全新Ryzen 7000X3D處理器為全球最快的遊戲處理器註4,效能比前一代處理器提升高達14%註6。搭載3D V-Cache技術的AMD Ryzen 7000系列處理器適用於Socket AM5平台,將於2023年2月推出。


AMD推出全新Ryzen 9 7900、Ryzen 7 7700以及Ryzen 5 7600系列處理器,持續擴展現有Ryzen 7000桌上型處理器陣容,帶來卓越效能。全新Ryzen處理器採用“Zen 4”架構並結合65瓦熱設計功耗(TDP),針對效率與效能進行最佳化。此外,全新Ryzen處理器附有AMD Wraith散熱器,擴大Socket AM5產業體系的產品選擇與立足點。具備水冷散熱的Ryzen 9 7900處理器搭配Precision Boost Overdrive的一鍵式超頻功能,可達到高達39%的瞬間效能提升註3。新款處理器預計從1月10日起販售。

AMD Ryzen 9 7900:12C/24T , 高達 5.4 GHz / 3.7 GHz , 快取76MB , TDP 65瓦 , 散熱器 Wraith Prism , 429美元
AMD Ryzen 7 7700:8C/16T , 高達 5.3 GHz / 3.8 GHz , 快取40MB , TDP 65瓦 , 散熱器 Wraith Prism , 329美元
AMD Ryzen 5 7600:6C/12T , 高達 5.1 GHz / 3.8 GHz , 快取38MB , TDP 65瓦 , 散熱器 Wraith Stealth , 229美元


Ryzen 7045HX行動處理器

AMD為行動遊戲玩家推出全新AMD Ryzen 7045HX系列行動處理器,配備高達16個強大的“Zen 4”核心以及32執行緒,採用先進的5奈米製程技術,並結合了當前行動處理器上最多的處理執行緒和先進的DDR5記憶體支援,為使用者帶來全新水平的行動運算體驗。

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全新AMD Ryzen 7045HX系列行動處理器比Ryzen 6900HX提供高達18%的單執行緒效能提升,以及高達78%的多執行緒效能提升,為行動玩家與創作者帶來大幅躍進的效能註4。

Alienware、華碩、聯想以及微星將於2023年2月起推出搭載Ryzen 7045HX系列處理器的系統。

聯想執行副總裁暨國際市場總裁Matt Zielinski表示,我們與AMD的合作關係奠基在數十年歷史之上,聯手為市場提供突破性的硬體與技術解決方案。從2017年起,聯想最強大的Legion機種即搭載Ryzen處理器。全新Legion Pro系列筆電將整合最新一代的AMD Ryzen 7045系列處理器,成為聯想歷代最強的AMD Ryzen遊戲筆電。註6

AMD Ryzen 9 7945HX:16C/32T , 高達 5.4 GHz / 2.5 GHz , 快取80MB , TDP 55-75+瓦
AMD Ryzen 9 7845HX:12C/24T , 高達 5.2 GHz / 3.0 GHz , 快取76MB , TDP 45-75+瓦
AMD Ryzen 7 7745HX:8C/16T , 高達 5.1 GHz / 3.6 GHz , 快取40MB , TDP 45-75+瓦
AMD Ryzen 5 7645HX:6C/12T , 高達 5.0 GHz / 4.0 GHz , 快取38MB , TDP 45-75+瓦


AMD為行動處理器挹注AI效能

AMD於新款Ryzen 7040系列行動處理器中推出Ryzen™ AI技術,其為x86處理器中首款專屬的AI硬體,適用於特定型號,並透過將AMD XDNA™自行調適AI架構導入筆電運算,為即時AI體驗提供更高效能。相較於Apple M2 CPU,搭載Ryzen AI的Ryzen處理器帶來高達20%的效能提升及高達50%的能源效率提升註8,為使用者帶來影片協作、內容創作、生產力、遊戲以及系統安全方面更豐富且即時的體驗。

微軟執行副總裁暨產品長Panos Panay表示,微軟與AMD在合作與影響力方面累積長久的經驗。AMD Ryzen 7040系列搭配最新Windows 11作業系統更新技術,代表著我們進一步的合作關係。運用AMD矽元件與我們在Windows的AI投資,將為客戶帶來突破性體驗。


AMD為PC未來發展挹注動能

AMD為桌上型與行動處理器帶來現代PC使用者所追求的效能、功能以及效率。AMD發表多款搭載於輕薄筆電的行動處理器,為內容創作者到遊戲玩家、混合模式工作者到學生等所有類型的使用者帶來卓越效能。每款處理器皆具備Ryzen處理器的優勢,包括電池續航力以及行動平台的效能實力。


AMD Ryzen 7040HS系列行動處理器

AMD推出Ryzen 7040HS系列行動處理器,配備高達8個“Zen 4”核心、搭載AMD RDNA™ 3顯示架構,為超薄筆電提供領先業界的效能。採用4奈米製程技術打造的Ryzen 7040HS系列行動處理器為最輕薄的系統提供強悍效能。


全新AMD Ryzen 7040HS系列行動處理器提供:
相較於對手高達34%的多執行緒效能提升註9
相較於對手高達21%的遊戲效能提升註7

各大OEM合作夥伴廠商將於2023年3月起推出搭載Ryzen 7040HS系列處理器的系統。

Ryzen 9 7940HS:8C/16T , 高達 5.2 GHz / 4.0 GHz , 快取24MB , TDP 35-45瓦
Ryzen 7 7840HS:8C/16T , 高達 5.1 GHz / 3.8 GHz , 快取24MB , TDP 35-45瓦
Ryzen 5 7640HS:6C/12T , 高達 5.0 GHz / 4.3 GHz , 快取22MB , TDP 35-45瓦


AMD Ryzen 7035系列行動處理器

AMD Ryzen 7035系列處理器採用6奈米製程技術,配備高達8核心,並提供卓越效能以及令人讚嘆的持久電池續航力。處理器的“Zen 3+”架構功能能讓使用者體驗到強大的單執行緒與多執行緒效能以及最佳化的能源效率。

宏碁、華碩、HP、聯想將於2023年1月起推出搭載Ryzen 7035系列處理器的系統。

HP總裁暨執行長Enrique Lores表示,混合工作模式的興起促進裝置、週邊、服務、以及訂閱方案等HP產品組合的創新。我們透過與AMD的合作,在雙方合力開發新型解決方案之時為我們的客戶提供最好的體驗。全新推出的Dragonfly PRO正是HP與AMD在混合工作上聯手創新的最佳典範。

AMD Ryzen 7 7735HS:8C/16T , 高達 4.75 GHz/ 3.2 GHz , 快取20MB , TDP 35瓦
AMD Ryzen 5 7535HS:6C/12T , 高達 4.55 GHz / 3.3 GHz , 快取19MB , TDP 35瓦
AMD Ryzen 7 7735U:8C/16T , 高達 4.75 GHz / 2.7 GHz , 快取20MB , TDP 15-28瓦
AMD Ryzen 5 7535U:6C/12T , 高達 4.55 GHz / 2.9 GHz , 快取19MB , TDP 15-28瓦
AMD Ryzen 3 7335U: 4C/8T , 高達 4.3 GHz / 3.0 GHz , 快取10MB , TDP 15-28瓦


AMD Ryzen 7030系列行動處理器

基於“Zen 3”架構的AMD Ryzen 7030系列處理器搭載高達8核心,帶來電力、穩定效能與效率的完美平衡,讓使用者從系統中取得最大的效益。新款處理器內建Radeon™顯示核心,實現流暢的影片播放與電競遊戲效能。

HP、宏碁、聯想、華碩將從2023年1月起推出搭載Ryzen 7030系列處理器的系統。

AMD Ryzen 7 7730U:8C/16T , 高達 4.5 GHz / 2.0 GHz , 快取 20MB , TDP 15瓦
AMD Ryzen 5 7530U:6C/12T , 高達 4.5 GHz / 2.0 GHz , 快取 19MB , TDP 15瓦
AMD Ryzen 3 7330U:6C/12T , 高達 4.3 GHz / 2.3 GHz , 快取 10MB , TDP 15瓦


AMD Ryzen PRO 7030系列行動處理器

全新AMD Ryzen PRO 7030系列行動處理器同樣將於2023年推出,採用7奈米“Zen 3”核心架構,帶來頂尖效能與卓越的電池續航力,滿足現今的混合工作環境需求。Ryzen PRO 7030系列行動處理器亦配備AMD PRO技術,提供多層安全防護以及企業級的管理解決方案。

HP與聯想將於2023年2月起推出搭載Ryzen PRO 7030系列處理器的系統。

AMD Ryzen 7 PRO 7730U:8C/16T , 高達 4.5 GHz / 2.0 GHz , 快取 20MB , TDP 15瓦
AMD Ryzen 5 PRO 7530U:6C/12T , 高達 4.5 GHz / 2.0 GHz , 快取 19MB , TDP 15瓦
AMD Ryzen 3 PRO 7330U:6C/12T , 高達 4.3 GHz / 2.3 GHz , 快取 10MB , TDP 15瓦



註1:AMD Ryzen處理器的最高升頻(Max boost)係指處理器在執行忙碌單緒作業負載時任一核心能達到的最高時脈。最高升頻頻率會因許多因素而有差異,包括但不限於:散熱膏系統冷卻、主機板設計與BIOS、安裝最新AMD晶片組驅動程式與最新作業系統更新檔。DRG-4

註2:Precision Boost Overdrive需要用到AMD Ryzen Threadripper或Ryzen 3000/4000/5000/7000系列桌上型處理器以及相容的主機板。AMD Ryzen 3400G與3200G系列處理器並不相容。由於Precision Boost Overdrive讓系統能在超出AMD公布規格的狀態下運行,因此使用此功能不僅會讓AMD產品保固失效,也會讓系統製造商或零售商提供的保固失效。OEM桌機系統預建的Precision Boost Overdrive功能會依各家PC製造商的設定而異。在購買產品之前請洽詢PC製造商。GD-150

註3:Precision Boost Overdrive需使用AMD Ryzen Threadripper或Ryzen 3000/4000/5000/7000系列桌上型處理器以及相容的主機板。AMD Ryzen 3400G與3200G系列處理器並不相容。由於Precision Boost Overdrive讓系統能在超出AMD公布規格的狀態下運行,因此使用此功能不僅會讓AMD產品保固失效,也會讓系統製造商或零售商提供的保固失效。OEM桌機系統預建的Precision Boost Overdrive功能會依各家PC製造商的設定而異。在購買產品之前請洽詢PC製造商。GD-179

註4:根據2022年12月23日由AMD進行的測試。測試結果是在《極地戰嚎6》、《絕對武力:全球攻勢》、《戰鎚:破曉之戰3》、《英雄聯盟》等遊戲進行測量。Ryzen™ 9 7945HX系統:AMD公板主機板配備2隻16GB DDR5-5200記憶體;Samsung 980 Pro 1TB固態硬碟;Radeon 610M顯示核心;Windows® 11 64位元作業系統。Ryzen 9 6900HX系統:Alienware M17 R5,配備2隻16GB DDR5-4800記憶體;1TB固態硬碟;Radeon 6850M XT顯示核心;Windows 11 64位元作業系統。各家系統製造商產品組態各異,故測得結果也有差別。DRG-03

註5:根據AMD於2022年12月23日進行的測試。測試結果是在Handbrake、Cinebench、GeekBench、PCMArk 10、Kraken、7-Zip以及Lame MP3等程式測得的數據。Ryzen™ 7 7840HS系統組態:AMD公板主機板,配備4隻4GB LPDDR5記憶體;1TB固態硬碟;Radeon 780M顯示核心;Windows® 11 64位元作業系統。Core i7-1280P系統組態:HP Elitebook 840 G9配備16GB的DDR5-4800記憶體;1TB固態硬碟;Intel Iris Xe顯示核心;Windows 11 64位元作業系統。各家系統製造商產品組態各異,故測得結果也有有差別。實際效能可能有所差異。PHX-6

註6:測試由AMD效能實驗室於2022年12月進行,採用AMD Ryzen 7045系列處理器(Ryzen 9 7945HX、Ryzen 7 7745HX、Ryzen 5 7645HX);32GB的DDR5-5200記憶體;1TB固態硬碟;對比最新第12代Intel Core處理器,採用Cinebench R23 1T與NT benchmarks進行測量。DRG-4

註7:根據AMD於2022年12月23日進行的測試。測試結果是在《邊緣禁地3》、《電馭叛客2077》、《彩虹六號:圍攻行動》、《刺客教條:維京紀元》、《戰車世界》、《英雄聯盟》、《極地戰嚎6》、《俠盜獵車手5》、《古墓奇兵:暗影》、《F1 2021》、《異國探險隊》、《全軍破敵:三國》等遊戲進行測量。Ryzen™ 9 7940HS系統:AMD公板主機板配備4隻4GB LPDDR5記憶體;Samsung 980 Pro 1TB固態硬碟;Radeon 780M顯示核心;Windows® 11 64位元作業系統。Core i7-1280P系統:HP Elitebook 840 G9配備16GB的DDR5-4800記憶體;1TB固態硬碟;Intel Iris Xe顯示核心;Windows 11 64位元作業系統。各家系統製造商產品組態各異,故測得結果也有差別。PHX-9

註8:工程預估並不保證最終效能表現。效能預估是AMD工程人員依據預期效能所做的預測。規格預測是根據晶片投產前的分析,最終產品上市時可能會所變動。PHX-13

註9:根據AMD於2022年12月23日進行的測試。測試結果是在DaVinci Resolve BlackMagic、V-Ray、Blender、Cinebench R23 nT、Handbrake 1:5:1等程式測得的數據。Ryzen™ 9 7940HS系統:AMD公板主機板,配備 4隻4GB LPDDR5記憶體;1TB固態硬碟;Radeon 780M顯示核心、Windows® 11 64位元作業系統。Apple M1 Pro系統:Macbook M1 Pro 18 配備32GB LPDDR5記憶體;1TB固態硬碟;MacOS Monterey(12.6.1)作業系統。各家系統製造商產品組態各異,故測得結果也有差別。PHX-10
 
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