最近 Moore's Law Is Dead 曝光了 AMD 2024年到2025年的行動處理器產品線路圖,最頂級的 AMD Ryzen 7045 Dragon Range 處理器會一直到2024年,而2025年它將會被 Fire Range 取代,它將配備兩個 4nm 的 Zen 5 架構 CCD,最多16核,並有 X3D 版本,它的本質上是桌面 Granite Ridge 處理器的改封裝版本,沒啥意外的話還是用 6nm 的 IOD,並沒有加入 Ryzen AI,但這處理器基本上都是搭配獨顯使用的,CPU 本身運算能力也很強,定位上也不需要考慮續航力的問題,所以不加入針對低功耗 AI 運算的 Ryzen AI 也很正常。
接下來比較有趣的是 Strix Halo,它會在2025年推出,這款 APU 擁有16個 Zen 5 內核,40組 RDNA 3.5 架構 CU,並擁有 XDNA2 架構的下一代 AI 加速器,運算效能是 45-50 TOPS,不知道這處理器是採用 MCM 封裝還是單個大封裝,這內顯規模可能會用上如遊戲主機 SOC 的 GDDR6 記憶體。
Strix Point 則是針對高階運算的行動處理器,也就是現在市場上的 U、HS、H 這種後綴處理器,它是 Phoenix 的繼任者,基於 4nm,最多12個 Zen 5 內核,可能是 Zen 5 + Zen 5c 這樣的混合架構,配備 RDNA 3.5 架構的內顯,還有和 Strix Halo 規格相同的 XDNA2 架構的下一代 AI 加速器,它預計在2024年下半年登場。
在高階運算細分的低階市場2024年會推出 Hawk Point,傳聞它是 4nm 版本的 Phoenix 晶片,規格依然保持是8個 Zen 4 加 RDNA 3 架構內顯,還有 16 TOPS 的第一代 XDNA 加速器。到了2025年會被 Kraken Point 取代,整機到8核心 Zen 5 和 RDNA 3.5 內顯,並且升級到 XDNA2 的 AI 加速器。
主流市場上,現在 Ryzen 7035 系列 6nm 的 Rembrand-R 晶片會一直用到2025年,只不過屆時它原本的市場定位會被 Escher 所取代,它會被放下到更低階的市場,而取代他的 Escher 看起來就是 Hawk Point 改了個名字。至於入門市場,AMD 看起來不太感興趣,會一直使用 Mendocino 到2025年。
來源
![AMD_Roadmap.jpg](https://www.coolaler.com.tw/image/news/23/10/AMD_Roadmap.jpg)
接下來比較有趣的是 Strix Halo,它會在2025年推出,這款 APU 擁有16個 Zen 5 內核,40組 RDNA 3.5 架構 CU,並擁有 XDNA2 架構的下一代 AI 加速器,運算效能是 45-50 TOPS,不知道這處理器是採用 MCM 封裝還是單個大封裝,這內顯規模可能會用上如遊戲主機 SOC 的 GDDR6 記憶體。
Strix Point 則是針對高階運算的行動處理器,也就是現在市場上的 U、HS、H 這種後綴處理器,它是 Phoenix 的繼任者,基於 4nm,最多12個 Zen 5 內核,可能是 Zen 5 + Zen 5c 這樣的混合架構,配備 RDNA 3.5 架構的內顯,還有和 Strix Halo 規格相同的 XDNA2 架構的下一代 AI 加速器,它預計在2024年下半年登場。
在高階運算細分的低階市場2024年會推出 Hawk Point,傳聞它是 4nm 版本的 Phoenix 晶片,規格依然保持是8個 Zen 4 加 RDNA 3 架構內顯,還有 16 TOPS 的第一代 XDNA 加速器。到了2025年會被 Kraken Point 取代,整機到8核心 Zen 5 和 RDNA 3.5 內顯,並且升級到 XDNA2 的 AI 加速器。
主流市場上,現在 Ryzen 7035 系列 6nm 的 Rembrand-R 晶片會一直用到2025年,只不過屆時它原本的市場定位會被 Escher 所取代,它會被放下到更低階的市場,而取代他的 Escher 看起來就是 Hawk Point 改了個名字。至於入門市場,AMD 看起來不太感興趣,會一直使用 Mendocino 到2025年。
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