http://news.mydrivers.com/1/251/251257.htm
AMD將在CES 2013上展示新一代APU已經不是秘密，而最新消息顯示，AMD還計劃加快發布進程，第一季度內就推出兩款低功耗型號。
Kabini、Temash均會采用台積電28nm工藝制造，整合最多四個美洲虎架構的CPU核心、DX11.1 GCN架構的Radeon HD 8000 GPU核心，還有系統架構、異構計算等各方面的改進，搭配Yantze IO控制器。
這兩款新品原計劃在年中前後發布，但為了改善自己在筆記本、平板機等市場上的地位，AMD決定將它們提前，初步安排在3月份，很有可能就在德國CeBIT 2013大展上，AMD也確實經常借此機會發布新品。
Kabini將分為X、E兩個系列，已知四核心25W X4-5110、四核心15W X4-4110、雙核心15W E1-2210/3310等型號，並且支持與獨顯混合交火。
Temash系列的具體型號規格不詳，但將可真正用於平板機，或許能帶來一些突破。
至於面向主流市場的第三代A系列Richland APU，可能要等到五六月份。
AMD將在CES 2013上展示新一代APU已經不是秘密，而最新消息顯示，AMD還計劃加快發布進程，第一季度內就推出兩款低功耗型號。
Kabini、Temash均會采用台積電28nm工藝制造，整合最多四個美洲虎架構的CPU核心、DX11.1 GCN架構的Radeon HD 8000 GPU核心，還有系統架構、異構計算等各方面的改進，搭配Yantze IO控制器。
這兩款新品原計劃在年中前後發布，但為了改善自己在筆記本、平板機等市場上的地位，AMD決定將它們提前，初步安排在3月份，很有可能就在德國CeBIT 2013大展上，AMD也確實經常借此機會發布新品。
Kabini將分為X、E兩個系列，已知四核心25W X4-5110、四核心15W X4-4110、雙核心15W E1-2210/3310等型號，並且支持與獨顯混合交火。
Temash系列的具體型號規格不詳，但將可真正用於平板機，或許能帶來一些突破。
至於面向主流市場的第三代A系列Richland APU，可能要等到五六月份。
