實測AMD 9600X對比Intel 235中階新平台搭載技嘉5080效能解析

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影片內動態外觀與條狀圖數據對比可更快了解本篇內容：

年初AMD與Intel都推出新架構的中階晶片組，Intel上一代晶片組高階Z790、中階B760改腳位後為Z890、B860；AMD從原先X670、B650跳號為X870，看來是想跟上對手的數字，選購時容易造成混亂…

主機板用手邊有限資源搭載同品牌B850與B860主機板，目前這兩款台灣通路尚未出現，可依當地市場來挑選自行喜歡的主機板品牌型號。
AMD使用Ryzen 9000系列入門級9600X，當然近期剛推出9600，不過礙於價差微小，吸引力較低。
Intel用Core Ultra 5系列入門級，與上面AMD狀況相同，225核心數6P+4E與235 的6P+8E來看，目前價差也不大，通常還是會優先選擇235來搭配。
9600X與235屬於不同平台、製程與架構設計，不容易出現價格相同的產品，通常會選擇價位相近且定位同級的型號做對比，加上手邊剛好有倒數第二入門的型號便拿來做對比與數據紀錄，先前U5 245K越級挑戰R7 9700X算是特例XD

拍攝時看到CPU背面有點驚訝，高度有明顯落差，先前覺得從Intel 12代開始CPU表面積比AM5還要大，為何不能像AMD那樣放入更多顆大核，也許是高度影響到內部容納體積也有關。
AMD Ryzen 5 9600X相關規格：TSMC 4nm、6核心12執行緒、最大超頻5.4GHz、L2 6MB、L3 32MB、預設TDP 65W；GPU內顯AMD Radeon Graphics搭載2核心與時脈2200MHz。
Intel Core Ultra 5 235相關規格：TSMC 3nm、6P-Cores + 8E-Cores核心14執行緒、最大渦輪加速P-Core達5GHz與E-Core達4.4GHz、L2 26MB、Intel Smart Cache 24MB、預設TDP 65W與渦輪上限121W；GPU內顯Intel Graphics搭載Xe-core 3核心、最高動態時脈2GHz；NPU名稱Intel AI Boost。

主機板首先看到AMD平台的BIOSTAR B850M-SILVER，Silver以白銀色系為主，屬於此品牌較入門系列，更高階有Racing與Valkyrie這2個系列。
10相供電使用Digital PWM技術與55A Dr. MOS、1個PICe 5.0 x16、2個PCIe 5.0 M.2、M.2 Key E(不含WiFi網卡)、2個DisplayPort輸出、SMART BIOS UPDATE。
B850M-SILVER建議上方MOSFET出廠搭配散熱片會更佳。

Intel平台使用B860M-SILVER，散熱模組與上一款外型設計有些不同，規格方面在8+1+1相供電使用Digital PWM與55A Dr. MOS技術、1個PICe 5.0 x16、1個PCIe 5.0 M.2、M.2 Key E(不含WiFi網卡)、2個DisplayPort輸出。
2片主機板在M.2皆有快拆設計，支援USB 3.2 Gen2 Type-C，燈效則搭載 VIVID LED DJ與LED Rock Zone功能。

對於AMD Ryzen 9000與Intel Core Ultra 200S這兩個系列來說，自從推出後BIOS就扮演著相當重要的角色，一路以來各自經歷過不少次的更新。
AMD 9000系列初期有9600X、9700X預設TDP 65W效能不佳，BIOS更新後可支援105W選項可提升部分效能；接著降低核心間延遲率、降低記憶體延遲率、X3D CPU專用選項等更新；4月傳出的更新是Ryzen全系列存在EntrySign安全漏洞，AM5需要更新ComboAM5PI 1.2.0.3c AGESA來修復。

B850M-SILVER BIOS使用ComboAM5 PI 1.2.0.3a PatchA，BIOS設定畫面開啟105W高效能，DDR5開啟HIGH-EFFICIENCY MODE、調整Memory Training Time Fast、電壓1.4V與CL28 36-36-76 1T。
AM5平台DDR5表現較佳時脈在6000左右，拉到更高時脈並不會讓頻寬明顯提升，要藉由低時脈搭配更低CL參數來達到更低的延遲率，網路上有一說是AM5 在DDR5 6000 1T約等於8400 2T的效能。
不過6000 CL28與CL26同樣是高價位記憶體，多半與Intel平台上DDR5 8000~9000以上用同樣的Hynix超頻顆粒。

Intel Core Ultra 200S初期則是遊戲表現不佳，由BIOS 0x114與作業系統更新來降低記憶體延遲率與提升遊戲表現，近期在Z890 0x118版本內建200S Boost選項再一次提升K系列的遊戲表現，目前B860網路上看到最新是0x117版本。
B860M-SILVER測試期間官網尚未有BIOS更新，使用出廠版本0x113，還不能用到0x114優化遊戲的版本是本篇較可惜之處，希望未來可以盡快推出新版BIOS。
BIOS畫面開啟XMP DDR5 7600再拉高時脈至8000、開啟Gear 2與Enhanced Memory Latency，200S平台DDR5較佳表現要藉由拉高時脈，體質好的Hynix超頻顆粒有機會達到8000~9000以上。

測試平台：
CPU: AMD Ryzen 5 9600X / Intel Core Ultra 5 235
MB: BIOSTAR B850M-SILVER / B860M-SILVER
DRAM: TeamGroup DDR5 7600 16GX2
VGA: GIGABYTE RTX 5080 GAMING OC 16G / 576.28
SSD: XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB / SAMSUNG PM9A1 1TB
POWER: InWin PII SERIES P130II
Cooler: InWin AR36 White
OS: Windows 11更新至2024H2 26100 / 電源選項高效能
* 效能分數表現會因使用情境、配置及其他因素而異，僅供參考。

以下開始實際測試，效能以9600X能基準，235後面為增減%數。
CPU-Z：
9600X 6核12執行緒=>Single Thread 835.9、Multi Thread 6432.6、Multi Thread Ratio 7.70；
CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 17281 pts；
CPU (Single Core) => 2176 pts；
CINEBENCH R24：
CPU (Multi Core) => 960 pts；
CPU (Single Core) => 137 pts

235 14核14執行緒=>Single Thread 791.6(-5.3%)、Multi Thread 10279.4(+59.8%)、Multi Thread Ratio 12.99(+68.7%)；
CPU-Z單獨測P-Core與E-Core效能：
P-Cores 6核6執行緒=>Single Thread 782.0、Multi Thread 4228.6；
E-Cores 8核8執行緒=>Single Thread 709.7、Multi Thread 5662.6；
CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 23853 pts(+38%)；
CPU (Single Core) => 2095 pts (-3.7%)；
CINEBENCH R24：
CPU (Multi Core) => 1440 pts (+50%)；
CPU (Single Core) => 129 pts (-5.8%)

235在CPU-Z P-Core 5G=782，E-Core 4.4G=709，時脈相差13.6%，效能相差10.3%，若同時脈時會有相近的IPC效能，E-Core能看成是時脈略低的P-Core，比起12~14代E-Core只達到P-Core的50~60%效能提升不少。
另外Multi Thread Ratio可呈現多執行緒倍率，9600X 6核12執行緒可達到7.7，235 14核14執行緒則達到12.99。

 

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Geekbench 6：
9600X
Single-Core Score => 3389；
Multi-Core Score => 15792

235
Single-Core Score => 2991 (-11.7%)；
Multi-Core Score => 18772 (+18.9%)

9600X
x264 FHD Benchmark => 82.4；
FRYRENDER：Running Time => 1m 26s；
Fritz 9 Chess Benchmarks => 84.31

235
x264 FHD Benchmark => 113.5(+37.7%)；
FRYRENDER：Running Time => 1m 16s(+11.6%)；
Fritz 9 Chess Benchmarks => 91.91(+9%)

9600X最高可達5.4G、235最高時脈達5G，單執行緒測試結果由9600X高出約3.7~11.7%，若同時脈下這兩款CPU的IPC效能差異不大。
全核時由235高出約9~50%，效能會依每款軟體對於多工支援程度不同而產生差異。

CrossMark：
9600X總分2121 / 生產力1947 / 創造力2458 / 反應1764；

235總分2331(+9.9%) / 生產力2090 / 創造力2682 / 反應2119；

PCMARK 10：9600X=>9764

235=> 8490(-13%)

SPECworkstation 4.0新版本加入AI/ML測試項目，此工作站測試軟體涵蓋範圍相當廣泛，是一款項目五花八門但也是測穩定度的全面性軟體。
9600X

235

 

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DDR5頻寬測試：
9600X運行DDR5 6000 CL28 36-36-76 CR1 1.40V=>
AIDA64 Memory Read-63125 MB/s、Write-88130 MB/s、Latency-68.3ns；

235運行DDR5 8000 CL36 46-46-84 CR2 1.40V=>
AIDA64 Memory Read-109.91 GB/s(+78.2%)、Write-99724 MB/s(+13.1%)、Latency-80.2ns(-17.4%)；

兩個新平台在上市初期都有記憶體Latency偏高的狀況，透過後續BIOS更新後，9000系列可壓在60多ns，接近上一代架構的最佳水準；
200S系列因記憶體控制器位置變動，大都落在80ns左右，某些品牌有特殊選項最佳能達到72ns的水準，Latency這部分AMD表現較優。
先前9900X測試Read – 82293 MB/s屬於完整頻寬，對比9600X與9700X都高上許多，因為與前幾代雙CCD各自最大8核心的設計相同，需用超過8核心以上的型號才能有完整讀取頻寬，不過最高頻寬還是會較Intel平台低上許多。

內建GPU效能測試部分：
9600X => 3DMARK Time Spy – 871

235 => 3DMARK Time Spy – 2129(+144%)

9600X => FINAL FANTASY XIV：Dawntrail；
1920 X 1080 HIGH–2366

235 => FINAL FANTASY XIV：Dawntrail；
1920 X 1080 HIGH–4006(+69.3%)

9000系列內建GPU與先前7000系列相同，應該是以顯示畫面與2D為主，若需要內顯高效能3D要改用8000G或今年將推出的9000G系列改款，不過前幾代G系列將L3快取減半，讓CPU效能些許降低。
200S內建GPU導入Arc架構，235使用3個Xe-core，245K以上擁有4個Xe-core，除了3D效能比起上一代進步不少之外，支援XeSS技術對於較入門的遊戲應用率會提高。
以往需要中階以上4060或7600的顯示卡才擁有AV1硬體編碼解碼技術，200S內顯導入Arc架構支援多種的硬體編碼解碼，也支援AV1技術對有需求的影音創作者有所助益。

3D效能測試使用GIGABYTE RTX 5080 GAMING OC，正面外殼採用裝甲風格多層覆蓋、複曲面表層特殊咬花提升質感。

具備技嘉風之力散熱系統、內建Hawk風扇搭載三環燈效，並內建RGB FUSION技術，運用GIGABYTE CONTROL CENTER專屬軟體調效可讓色彩變化更加豐富。

背面為金屬強化背板，16Pin電源並附有監控指示燈，當電源供給異常時便會閃爍提示。
靠外側擁有邊緣彎折與創意滑動側板等特殊設計，GIGABYTE標誌往左滑動創造變動且不同的視覺燈效，本款顯示卡完整效能測試可搜尋windwithme先前文章或影片。

5080遊戲測試皆以4K解析度進行：
FINAL FANTASY XIV：Dawntrail開啟DLSS
9600X => 19235

 

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235 => 18813(-2.2%)

Cyberpunk 2077 電馭叛客2077，目前少數支援DLSS 4技術的遊戲，畫質與光線追蹤皆設定Ultra 、DLSS Ultra Performance、Multi Frame Generation 4X：
9600X =>Average FPS 318.54、Number of Frames 20464

235=> Average FPS 321.82(+1%)、Number of Frames 20674

Black Myth: Wukong黑神話：悟空，4K設定為影視級與光線追蹤超高、開啟TSR與幀數產生器：
9600X=>平均幀率146

235=>平均幀率140(-4.1%)

Call of Duty 決勝時刻：現代戰爭II 2022，畫質設定極端、DLSS Ultra Performance：
9600X=>平均幀數209

235=>平均幀數190(-9.1%)

Monster Hunter Wilds 魔物獵人 荒野，畫質極高、畫格生成、光線追蹤高、DLSS畫質優先
9600X=>平均幀數112.90FPS，分數19258

235=>平均幀數114.08FPS(+1%)，分數19438

GIGABYTE 5080 GAMING OC屬於超頻版，會比NVIDIA官方時脈與效能皆再高約10%，先前完整測試時遊戲效能比5080預設版本的表現較佳；藉由新款風之力散熱系統，在FurMark 4K全速燒機時最高溫度約61度。

CPU時脈是影響遊戲效能的重要因素之一，先前3月實測顯示9700X最高5.6G比245K最高5.2G時脈高約7%，搭配中階Arc B570顯示卡與更新至0x114 BIOS的主機板。
1080p反而是時脈較低的245K在較多數遊戲中表現略勝，顯示同時脈下200S系列遊戲表現較佳優，若加上Intel在4月底為K版CPU與Z890主機板推出的200S Boost遊戲強化功能，有望進一步再提升遊戲幀數。

本次實測改用GIGABYTE RTX 5080 GAMING OC高效能顯示卡搭配4K解析度，9600X最高5.4G比235最高5G時脈高8%，且235未使用0x114 BIOS優化遊戲，理論上9600X較佔優勢；實測結果顯示Call of Duty 2022效能差距達9%，其他遊戲則在1~4%之間。

AMD平台最具遊戲代表性的當屬X3D系列，入門款9800X3D為8核心，台灣售價接近兩倍9600X，也與9700X加入門X870主機板的總價相近。
網路上1080p、2K、4K遊戲幀數對比顯示，9800X3D在1080p解析度下大幅領先200S及9000系列；2K解析度差距縮小；4K解析度下，多數遊戲差距僅剩幾幀。
若以1080p遊戲為主且預算足夠的話，9800X3D是CPU效能最佳選擇；但若主打2K或4K遊戲，建議將預算轉投更高階顯示卡，效益更顯著。

散熱器當初想搭配風冷散熱器，不過9600X設定105W用單塔跑R23時溫度相當高，改用雙塔CoreTemp還是蠻容易碰到95度溫度牆，為了讓9600X有最高效能最後決定使用360水冷測試。
搭配InWin AR36一體式水冷，標榜冷排厚度達27mm與20 FPI高密度設計，提供更大的散熱面積，本篇搭配主機板同為白色版本。
風扇搭配Neptune AN120，轉速PWM 900 – 2200、風量23.87-60.1CFM，擁有高風量時較低噪音的均衡表現。

 

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採用更大面積的銅底水冷頭，內部採用三相六極馬達，外觀採用無限鏡面設計，標榜搭配ARGB燈效與各角度的光影反射，是一款效能、外型、價位都表現都不錯的水冷。

燒機溫度與耗電量表現：
室溫29度，9600X運行AIDA64 Stress CPU、FPU全速時：
HWMonitor中Package在Temperatures顯示最高90.1度與Powers 108.13W，CCD #0最高93.5度，Core 0~5約71.4~77.1度、瞬間最高78.5度；時脈4.8~4.885GHz，猜測CoreTemp溫度顯示是CCD #0。

室溫29度，235運行AIDA64 Stress CPU、FPU全速時：
HWMonitor中Package在Temperatures顯示最高72度與Powers 103.19W，P-core約56~64度、瞬間最高66度，時脈4.8GHz；E-core約62~72度、瞬間最高72度，時脈4.4GHz。

Windows 11電源選項高效能：
使用內建GPU整機功耗表現：桌面待機時，9600X約70W、235最低56W。
安裝5080顯示卡整機功耗表現：桌面待機時，9600X約94W、235最低約74W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速時，9600X約193W、235約188W；
運行Cyberpunk 2077測試模式：
235瞬間最低439W與最高460W、大多時間約為450W；
9600X瞬間最低442W與最高464W、大多時間約為452W；
功耗表待機時由200S勝出，這部分也能反映到筆電市場的Intel平台擁有超長續航力優勢，全速時兩款CPU表現差異極小，不過如果以核心數來看的話，9600X只有6核心的功耗表現還是略高。

本篇AMD 9600X與 Intel 235搭載技嘉5080實測對照數據表格：

加上本篇windwithme已實測並分享過AMD 9900X、9700X、9600X與Intel 285K、245K、235的效能表現，經過這一段時間使用後，以下為個人心得與比較。
Intel Core Ultra 200S平台
優勢：
1.更多核心數，E-Core效能接近P-Core，且多工軟體表現優於相近價位Ryzen 9000系列。
2.遊戲效能透過BIOS 0x114(PR5)更新提升，例如245K最高時脈雖落後9700X約400MHz，1080p仍有機會持平或小勝。
3.高階K版CPU搭配Z890更新BIOS能擁有200S Boost功能，再一步提升遊戲表現。
4.預設值溫度較前代大幅降低，全系列空冷適用率高，285K搭雙塔或245K搭單塔時燒機溫度表現佳。
5.大小核架構導入最新進製程讓功耗明顯進步，待機功耗表現尤其出色。
6.內顯升級Arc架構，3D效能提升，支援XeSS及AV1硬體解碼與編碼。
7.內建NPU適用特定場景可分擔部分CPU或GPU的使用率。
8.全球保固便利，台灣零售價與國際價差較小。

劣勢：
1.網路新聞報導200S後續可能有Refresh更高時脈的版本，此次更換頻率與11代前相同，兩系列更換腳位顯得過快。
2. Z890主板價格偏高，期待板廠推出更平價型號。
3.P-core不支援HT超執行緒，245K以下型號最高時脈偏低。
4.TSMC 3nm製程與多核心設計提高成本，建議推出更平價僅P-core並支援HT 的Core Ultra 3或5型號。
5.新架構僅單一系列，缺乏類似X3D為1080p遊戲最大優化的型號。
6.記憶體延遲率較前代還有待再優化。
7.13/14代i5 K以上穩定性問題處理過久及200S初期遊戲效能未達預期，影響網路評價。

AMD Ryzen 9000系列平台
優勢：
1.品牌形象佳：儘管BIOS更新較為頻繁、網路新聞傳出兩代AM5 X3D過去皆有燒毀狀況，因處理迅速讓負面聲量較低。
2.AM5平台支援度高，涵蓋7000、8000G、9000系列，X670與B650主板可透過BIOS更新相容新系列。
3.較高時脈與較少核心搭配SMT多線程，單核效能出色，多工表現也還不錯。
4.價格調整靈活，隨市場競爭調漲或降低。

劣勢：
1.Ryzen 7以下核心數較少，多工效能遜於同級競品。
2.先前9900X水冷燒機時CCD #0溫度偏高；105W模式9600X/9700X也有類似狀況，若非使用水冷，建議使用65W模式以改善溫度。
3.X870主板價格偏高，期待板廠推出更平價型號。
4.記憶體讀取頻寬偏低，特別是8核以下單CCD設計。
5.細分為9000、G系列、X3D三類，雖減少主板更換需求，不過同架構切成三種類型會提高CPU更換頻率。
6.保固限於購買地區，台灣零售價偶與國際價有些落差。

AM5平台的主要優勢在於可沿用現有主機板，並預計還有一次Zen 6新架構升級，相較之下，200S平台再推一次Refresh版
較顯劣勢。
選擇CPU需考量價格、效能、核心數、內顯、生產力、遊戲表現、溫度與功耗等因素；主機板則涉及價格、晶片組規格、BIOS穩定性、硬體相容性及平台延續性。這些因素交織，難以用單一優缺點定論。
9000系列與200S系列在IPC效能相近，差異主要來自時脈、核心數及軟體支援。遊戲表現上，1080p或4K差距不大，200S搭配0x114 BIOS或K版Boost甚至略勝。
整體而言，兩系列同級CPU各有千秋，遊戲表現無一型號全面領先，但單核效能9000系列時脈較高有優勢；200S在多工效能上具越級挑戰潛力，詳見windwithme的U5 245K對R7 9700X實測。

本篇windwithme風以實測數據對比並剖析兩平台優缺點，目前AMD 9000系列上市後評價極佳；Intel近期對265K/KF大幅降價，台灣售價若搭配主機板價格更低，8P+12E共20核心為需要多工、模擬器或生產力的平台提升不少CP值。
另外9600X與9700X在國外或台灣近期的價格也有些調降，證明了市場上維持兩強競爭對消費者依然還是利多。
兩大平台上市數個月後，透過BIOS與作業系統更新，效能持續進步，未來有時間會想分享其他更高階型號的實測，我們下篇文章見。