處理器 AMD 發布採用 3D V-Cache 技術的第3代 EPYC Milan-X 處理器

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為技術運算工作負載挹注領先業界的卓越效能

AMD第3代EPYC™產品陣容的最新成員配備768MB的L3快取,具有立即運行(drop-in)的平台相容性以及現代安全功能

EPYC處理器的技術運算產業體系隨著各大OEM、ODM、SI、ISV以及雲端業者的解決方案共同蓬勃發展

AMD(NASDAQ: AMD)宣布推出全球首款採用3D晶片堆疊技術(3D die stacking)的資料中心CPU─代號為“Milan-X”、採用AMD 3D V-Cache™技術的AMD第3代EPYC™處理器。全新處理器基於“Zen 3”核心架構,進一步擴大了第3代EPYC CPU產品陣容,與沒有採用堆疊技術的AMD第3代EPYC處理器相比,可以為各種目標技術運算工作負載提供高達66%的效能提升註1,2。

amd_milan_x_1.jpg


全新處理器擁有領先業界的L3快取註3,並具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟體相容性以及現代安全功能,同時為計算流體力學(CFD)、有限元素分析(FEA)、電子設計自動化(EDA)以及結構分析等技術運算工作負載提供卓越效能。這些工作負載對於必須對複雜的實體世界進行建模以創建模型的公司來說,是關鍵的設計工具,協助他們為世界上最創新的產品進行工程設計測試與驗證。

AMD全球資深副總裁暨伺服器事業群總經理Dan McNamara表示,承襲我們在資料中心的發展動能以及業界首創的歷史,採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器展現了我們領先的設計與封裝技術,使我們能夠帶來業界首款採用3D晶片堆疊技術且專為工作負載量身打造的伺服器處理器。我們採用AMD 3D V-Cache技術的最新處理器為關鍵任務技術運算工作負載提供突破性的效能,帶來更好的設計產品並加快上市時程。

amd_milan_x_2.jpg


美光資深副總裁暨運算和網路事業部總經理Raj Hazra表示,隨著客戶越來越廣泛採用資料密集應用程式,資料中心的基礎架構方面也有新的需求。美光與AMD的共同願景是為高效能資料中心平台提供領先的DDR5記憶體的完整能力。我們與AMD的深度合作包括美光最新DDR5解決方案能支援AMD平台,以及將採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器導入我們的資料中心。我們已經看到在執行特定EDA工作負載時,與未採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器相比,效能提升了高達40%。


領先業界的封裝技術創新

快取大小的提升一直以來都是改進效能的重中之重,尤其是重度依賴龐大資料集的技術運算工作負載。這些工作負載受益於快取大小的提升,然而2D晶片設計對於CPU上可有效建構的快取容量有著物理上的限制。AMD 3D V-Cache技術透過將AMD “Zen 3”核心與快取模組結合來克服這些物理挑戰,不僅增加L3快取容量,還最大程度降低延遲並提高吞吐量。這項技術象徵CPU設計與封裝的一大創新,在目標技術運算工作負載中實現突破性的效能。


突破性效能

作為全球效能最強大、適用於技術運算的伺服器處理器註4,採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器在執行目標工作負載時,能夠提供更快的結果效率,例如:

電子設計自動化(EDA)-與EPYC 73F3 CPU相比,16核心的AMD EPYC™ 7373X CPU在Synopsys VCS™提供高達66%的模擬速度提升註5。

有限元素分析(FEA)-與競爭對手的頂尖處理器相比,64核心的AMD EPYC 7773X處理器在Altair® Radioss®模擬應用程式的效能平均提高44%註6。

計算流體力學(CFD)-與競爭對手的32核心處理器相比,32核心的AMD EPYC 7573X處理器在執行Ansys® CFX®時,每天可解決的CFD問題數量平均高出88%註7。

這些效能與功能最終能讓客戶在資料中心縮減部署的伺服器數量並降低功耗,從而降低總擁有成本(TCO)、減少碳排放並達成永續環保的目標。舉例來說,在Ansys® CFX® cfx-50測試每天執行4600個作業的典型資料中心場景中,與競爭對手最新基於2P 32核心處理器的伺服器相比,基於2P 32核心AMD EPYC 7573X CPU的伺服器可將所需伺服器部署數量從20台大幅縮減到10台,功耗也降低49%。這些優勢預計將在3年內使TCO減少51%。

換而言之,在資料中心部署選用搭載AMD 3D V-Cache的AMD第3代EPYC處理器,能發揮環境永續效益,相當於每年減少超過81英畝美國森林的碳吸存量註8。


採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器產品規格

核心數
型號
CCD
數量
TDP
(瓦)
cTDP範圍(瓦)
基礎頻率(GHz)
最高提升頻率
(高達GHz)註9
L3快取
(MB)
DDR
通道
每千片價格
(美元)
64​
7773X​
8​
280​
225-280​
2.20​
3.50​
768​
8​
8,800美元​
32​
7573X​
8​
280​
225-280​
2.80​
3.60​
768​
8​
5,590美元​
24​
7473X​
8​
240​
225-280​
2.80​
3.70​
768​
8​
3,900美元​
16​
7373X​
8​
240​
225-280​
3.05​
3.80​
768​
8​
4,185美元​


全面的產業體系支援

採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器即日起搭載於各大OEM廠商的系統,包括Atos、思科、戴爾科技集團、技嘉、HPE、聯想、雲達科技(QCT)以及美超微(Supermicro)。

採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器亦獲得AMD軟體產業體系合作夥伴的廣泛支援,包括Altair、Ansys、Cadence、達梭系統(Dassault Systèmes)、西門子以及新思科技。

Microsoft Azure HBv3虛擬機器現已全面升級至採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC。微軟表示,HBv3虛擬機器是Azure HPC平台有史以來部署速度最快的產品,與先前的HBv3系列虛擬機器相比,搭載AMD 3D V-Cache的虛擬主機在執行關鍵HPC工作負載的效能提升高達80%。

請至此連結觀看發表影片,並至官網查看採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器。如欲瞭解更多訊息並閱讀AMD客戶的使用心得,請參閱此連結


註1:AMD於2022年2月14日執行的內部測試,受測對象為2顆64核EPYC 7773X對比2顆64核EPYC 7763,使用每次量測最高跑分的累計平均值:ANSYS® Fluent® 2022.1(最高值為fluent-pump2 82%),ANSYS® CFX® 2022.1(最高值為cfx_10 61%),以及Altair® Radioss® 2021.2(最高值為rad-neon 56%),另外還比較1顆16核EPYC 7373X與1顆16核EPYC 75F3,使用Synopsys VCS 2020(最高值為AMD繪圖核心66%)。實際結果可能有所差異。MLNX-021B

註2:AMD對「技術運算」或「技術運算工作負載」的定義可以包括:電子設計自動化、計算流體力學、有限元素分析、震波層析成像、氣象預測、量子力學、氣候研究、分子模擬或類似的工作負載。GD-204

註3:採用AMD 3D V-Cache™技術的AMD第3代EPYC™ CPU擁有768MB的L3快取,相比第3代Intel Xeon處理器(Platinum 8380)的L3快取僅有60MB,也遠勝市面上其他商用CPU搭載的L3快取容量。其他L3快取容量:Ampere Altra Max 16MB SLC、SPARC64 XII 32MB、POWER10 120MB。EPYC-024A

註4:全球技術運算的最高效能x86伺服器CPU,根據AMD於2022年2月14日執行的內部測試,量測跑分、評比分數或任務/日數,包括在SPECrate®2017_fp_base、Ansys Fluent、Altair Radioss以及Ansys LS-Dyna應用測試模擬的平均加速幅度,包括2P伺服器運行32核EPYC 7573X至2P伺服器運行32核Intel Xeon Platinum 8362,測量出每個核心的效能領先幅度,以及在2P伺服器上運行頂級64核EPYC 7773X ,對比2P伺服器運行40核 Intel Xeon Platinum 8380發揮在效能方面的領先優勢。詳細資訊敬請參閱www.spec.org。實際結果可能受到包括晶片版本、硬體與軟體組態以及驅動程式版本等因素所影響。SPEC®、SPECrate®以及SPEC CPU®係Standard Performance Evaluation Corporation公司的註冊商標。MLNX-032

註5:EDA RTL Simulation比較是基於AMD於2021年9月20日執行的內部測試,量測執行一項測試模擬所耗費的平均時間。比較對象為搭載AMD 3D V-Cache技術的1顆 16核EPYC™ 7373X,對比1顆16核AMD EPYC™ 73F3,兩者都在同一個AMD “Daytona”參考平台上運行。實際結果可能因各種因素而有所差異,包括晶片版本、硬體與軟體組態以及驅動程式版本。MLNX-001A

註6:Altair® Radioss® 2021.2的比較是基於AMD於2022年2月14日執行的內部測試,量測多項模擬耗費的時間,包括dropsander、neon、t10m等測試項目。受測系統組態:2顆配備AMD 3D V-Cache™的64核AMD EPYC 7773X,對比2顆40核Intel® Xeon® Platinum 8380,neon測出最高跑分。實際結果可能因各種因素而有所差異,包括晶片版本、硬體與軟體組態以及驅動程式版本。MLNX-016

註7:ANSYS® CFX® 2022.1的比較是基於AMD於2022年2月14日執行的內部測試,量測運行cfx_10、cfx_50、cfx_100、cfx_Imans、cfx_pump等測試模擬所耗費的時間。受測系統組態:2顆配備AMD 3D V-Cache技術™的32核AMD EPYC™ 7573X,對比2顆32核的Intel Xeon Platinum 8362。Cfx_10測得最高結果。實際結果可能因各種因素而有所差異,包括晶片版本、硬體與軟體組態以及驅動程式版本。MLNX-010A

註8:使用Ansys® CFX®每天運行4600個airfoil_50M基準測試,估計需要10台2P AMD EPYC™ 7573X驅動的伺服器或20台基於2P Intel® Platinum 8362的伺服器。EPYC 7573X解決方案估計可減少50%的伺服器配置數量;減少50%的機架單元空間;降低49%的功耗,估計3年總擁有成本可節省50%,包括作業系統與軟體的費用。EPYC 7573X解決方案預估可減少203.19公噸的二氧化碳,相當於81英畝美國森林每年的碳吸存。MLNXTCO-007

註9:AMD Ryzen處理器最高提升頻率是指在伺服器系統正常運行狀態下,處理器中任一核心能達到的最高頻率。
 

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