洗版A計劃:蝦米~微星偷偷放出1950PRO第二版!!

[Toppc]

今天裝機時才發現~~~沒想到新的這一批貨竟然跟前面不一樣 :lkl:
有那裡不同勒?



前面......好像沒啥差別哩 ;face12;

背面勒!? 還是一樣公版設計阿~ 那到底那邊不同?
(郎客耶要求..序號給他小遮一下)

喔喔~~~原來係風扇不一樣啦~ ;em44;
薄型只佔一個插槽的風扇..看來不喜歡散熱風扇太龐大的.似乎可以考慮唷~

銅底散熱片~份量頗足喔 ;nq; (是金子的話...似乎更讓人滿意呀 ;em03; )
記憶體導熱墊似乎材質不錯.呆會來測看看 ;face0;
另外連旁邊的MOS都不放過....通通抓來一起把熱量導到散熱片上 :MMM:

銅底配銅鰭散熱.採同向排風.整個熱量一起帶走. :lkl:

老話一句................MIT的就是讚啦~ ;em25;

三星的BC-14 DDR3記憶體 ^^這也是好貨色唷~

粗個宵夜先 順便上傳檔案...呆會整盤菜一起出 :D

 

[Toppc]

基本測試平臺
INTEL X6800 OC 3.85G
DDR2 512x2
MSI 975X白金版
QUANTUM 10G
ENHANCE 500瓦 80PLUS
MSI RX1950 PRO 256MB



預設未超
3D MARK 01 @ 45859

3D MARK 03 @ 18345

3D MARK 05 @ 10905 輕輕鬆鬆突破萬點~(股票也這樣就好嚕 ;em42; )

3D MARK 06 @ 5315

 

[Toppc]

平臺不變~
顯卡自動偵測個老半天...有點受不了ATI的超頻軟體..
這方面要是強點..嘿嘿~

不過話說回來..等了這模久..原來..直接拉到底就對嚕.
看來極限得用別套軟體超嚕 ;ng;

先來張ATI自個家超頻軟體拉到底

3D MARK 01 @ 50536 隨便就巴上五萬分嚕~ ;rr;

3D MARK 03 @ 也是輕鬆擠進兩萬分大關~ ;em25;

3D MARK 05 @ 11906 差不多快一萬二了... ;face12;

3D MARK 06 @ 5726

總感覺...顯卡未到底限..似乎仍有空間可以再上~
不過..............分數是參考用的.
畢竟不同平臺下表現的分數會不同~
小弟平臺不夠優.跟版上的大哥大大們比.略嫌不足~ ;rr;

 

[Toppc]

接下來~~~~~~~~~~~~
龜毛小弟我~~又給他龜毛起來嚕~
測的過程中老是覺得...這張卡..溫度低的是否有點給他詭異.
且對於記憶體導熱墊.感到非常非常的給他好奇~
自然拿起手上的.....三路測溫表給他插下企嚕 ;ng;

先說為啥我一直注意這個記憶體導熱墊...
因為.在拆的過程當中.那個導熱墊摸起來的感覺.跟以前測其它顯卡.
直覺上摸起來溫度就不太一樣.包括以前玩AC扇之類的~
都有類似產品.但是....就是覺得不同.所以就有嚕這張圖片... ;tongue;

用打火機離有約一公分左右.烤了將近三分鐘.(旁邊還躺著三顆打火機的屍體.
因為塑膠部份有點熔掉.打火石已經跳掉了 ;smash; 結果全公司同事的打火機
剩我手上這顆....整個晚上就打火機來打火機去的到處點火 ;em44; )
整個過程中.只要一換打火機.溫度就馬上掉下來.
測溫點黏在導熱墊片的兩邊.一邊靠近打火機.一邊則黏在銅底散熱片跟導熱墊片中間!
結果如我所料...果然是好墊.打火機側溫度迅速被帶道另一側.另一側溫度迅速讓銅底散熱片
吸收....兩側除了溫度上升過程中約略差1~2度外.沒多久.兩側溫度就一樣了.
証明了這導熱墊吸熱速度超快!! :MMM:

P.S 圖中 TEMP1為銅底散熱片端.TEMP2則為打火機端~TEMP3則為室溫~

 

[haomin34]

頭香
很漂亮的公板風扇
不曉得噪音方面會不會很吵呢?

 

[Toppc]

再來當然是測溫度嚕~

先來看看測溫點1
直接把溫測頭塞進記憶體導熱墊跟記憶體中間 :lkl:

溫測點2
我沒法把溫測點夾在核心跟散熱片中間.只好利用鎖風扇的時候.
把溫測點夾在核心旁讓他剛好頂在核心旁跟導熱銅片之間.剛好利用ATI晶片旁的鐵環
把線給固定住!不過這樣測起來溫度應該會略低於實際溫度 ;face0;

溫測點3
直接用膠布黏在顯卡背面的整片的接地區.通常接地做這模大面積.也會有幫忙導熱的效果~
如果弄錯..你就當我隨便黏吧 ;em46;

 

[Toppc]

開機後.待機狀態~
顯卡處於超頻時的時脈喔~
整個測試過程都是在顯卡超頻狀態下測的.全程未破圖
(廢話.只拉到ATI設定的底限.根本還沒測極限 ;ng; )

整個開機後未進入3D MARK測試.處於2D狀態下.
記憶體溫度為32度.核心旁溫度為33度.背面接地點溫度為30度~
(不管2D或3D.會變動的只有核心時脈.記憶體已經處於超頻狀態.只是還沒開始"操"而以)

 

[shihwolf]

讚...

就是愛這種:p

 

[Toppc]

再來先比對一下.ATI本身驅動程式偵測到核心溫度.跟我裝的測溫點差異.
這樣好方便比較呆會測試出來的數據.也好讓大家心裡有個底~


再跑完3D MARK 03的DEMO 30分鐘後停止.為了方便大家看到ATI軟體的數字
特地把解析度調成640x480先拍照.
(在1280x1024之下...我實在拍不到兩邊數字都看得清楚的照片 ;sorry; )

左邊溫測點上顯示核心為38度.在ATI軟體上則顯示為43度.差約5度左右.誰才正確.
我想不是重點...我覺得重點應該在於全速運作時的溫升 ;face0;

3D MARK 05開跑約一分多鐘時.測溫點溫度提升到51度.相當於核心到56度

跑完後瞬間.溫度為50度.全程溫度最高為52度...(相機來不及抓 :lkl: )
剛好也看到分數.......跟前面測超頻後分數差不多.也順便証明這是在超頻狀態下測的溫度

至於噪音部份...你問我.我會告訴你很安靜..測試過程中曾經把T120的風扇拔掉.
專心聽顯卡風扇的聲音.............大概跟INTEL原廠風扇差不多.頂多大一滴滴!
;face0;

 

[Toppc]

~.~剛剛網路LAG......所以重覆到....小修改一下 ;rr;