zyx1487 低等會員 已加入 5/25/11 訊息 1,352 互動分數 31 點數 48 2/19/16 #12 Toppc 說： 我覺得asus這代的vdroop做的不是很好 高頻全速時都補太高了.. 按一下展開…… 光電壓就不是很好調整，同頻電壓兩張板差0.04V+ 跟4790K平台差不多 一張1.4V 5.1G穩走R15一張連1.4V走5G都有問題。。。下代應該不會再買石頭牌直接買XPOWER跟OCF測試。。
Toppc 說： 我覺得asus這代的vdroop做的不是很好 高頻全速時都補太高了.. 按一下展開…… 光電壓就不是很好調整，同頻電壓兩張板差0.04V+ 跟4790K平台差不多 一張1.4V 5.1G穩走R15一張連1.4V走5G都有問題。。。下代應該不會再買石頭牌直接買XPOWER跟OCF測試。。
T tingmingyeh 一般般會員 已加入 8/2/15 訊息 54 互動分數 0 點數 0 年齡 45 4/24/16 #13 6700K開蓋時 把四邊的割開後 是否要加熱蓋子才能把蓋子拿掉?? 因為之前有看到別人開6700K時 蓋子跟晶片是黏在一起的 結果6700K就掛了
zyx1487 低等會員 已加入 5/25/11 訊息 1,352 互動分數 31 點數 48 4/25/16 #14 tingmingyeh 說： 6700K開蓋時 把四邊的割開後 是否要加熱蓋子才能把蓋子拿掉?? 因為之前有看到別人開6700K時 蓋子跟晶片是黏在一起的 結果6700K就掛了 按一下展開…… 沒耶 我開幾顆都直接割 新版更好開刀子下去沒出力直接切就開了感覺像隨便封裝的(最大的一顆溫差到35度) 這代很脆弱稍微凹或者DIE接觸沒弄好就直接燒了跟前兩代差很多在DIE亂弄都還好好的
tingmingyeh 說： 6700K開蓋時 把四邊的割開後 是否要加熱蓋子才能把蓋子拿掉?? 因為之前有看到別人開6700K時 蓋子跟晶片是黏在一起的 結果6700K就掛了 按一下展開…… 沒耶 我開幾顆都直接割 新版更好開刀子下去沒出力直接切就開了感覺像隨便封裝的(最大的一顆溫差到35度) 這代很脆弱稍微凹或者DIE接觸沒弄好就直接燒了跟前兩代差很多在DIE亂弄都還好好的
U ufandyl 進階會員 已加入 7/20/04 訊息 1,166 互動分數 2 點數 38 12/9/16 #15 本來在考慮要不要開蓋. 不過看起來差異是有.但是沒有差太多的情況下~ 得要想想先
