潛水這麼久~第一次發改裝的文章,
照相技術不好,
也不知道這種改裝有沒有放錯區~
以上還請多包含~
改裝對象Corega WLBARGP
這張是內部全圖
燙的是左方那兩顆電晶體,與右方的微處理器
燒到快爛掉的微處理器
編號是~
88W8510-BAN
GB25951.1
0503 A7P
Taiwan H
屬於ARM Core 9 核心微處理器[時脈166MHz]
在未更換散熱片前,裸機下,小小的散熱片相當的燙手,可能可以跟K7比了;face12; ,
注意:若要不要硬拔散熱片~它中間的雙面導膠足夠可以讓你扯下整個晶片,
建議拿起大頭針插入穿透,再以刀片切離導膠,刀刃面向散熱片以免傷到晶片表面,
傷到散熱片可以在換一片,傷到晶片你只能換一台~;tongue;
風散供電源的來源,直接取至電源處背面~12V
針腳是自己折的,建議各位焊接完畢後,記得在電源處記得上熱融膠,以免短路~
有塗抹含銀的散熱膏,
晶片正視的右上角,靠近LED處有顆豆豆電阻,比為ARM處理器的晶片高度高些,
散熱片得閃過那顆電阻,
由於沒有IC版上沒有孔可以固定散熱片,
只好拿熱融膠去固定散熱片兩端~
兩種改裝狀況,可能還會再作更改~
本有製作溫控風散,但本人技術太差,花了約4百塊,坐了約四組,成品還是不理想,
索性暫時不安裝溫控部分~
由於本身外殼也相當精巧,所以不喜歡裸機,
故會將機殼蓋上,
經過改裝後~機殼溫度相對提高~
大概是機殼內部的空氣有所對流,
熱量均勻的分布在機殼各處,
但夏天與冬天的外殼溫度皆無太大差異
訊號與Ping封包延遲變的相當穩定,
本來兩天當一次機,現在大概一個月能遇到一次就不錯了~
但連線數卻無法增加~
由於不會寫韌體,且舊版韌體遺失,故無法作改變;em44;
要盜圖片就去盜吧~反正這種爛機子,有錢我就想換掉~:PPP:
不然使用P2P實在是一種痛苦的折磨...;bike;
照相技術不好,
也不知道這種改裝有沒有放錯區~
以上還請多包含~
改裝對象Corega WLBARGP
這張是內部全圖
燙的是左方那兩顆電晶體,與右方的微處理器
燒到快爛掉的微處理器
編號是~
88W8510-BAN
GB25951.1
0503 A7P
Taiwan H
屬於ARM Core 9 核心微處理器[時脈166MHz]
在未更換散熱片前,裸機下,小小的散熱片相當的燙手,可能可以跟K7比了;face12; ,
注意:若要不要硬拔散熱片~它中間的雙面導膠足夠可以讓你扯下整個晶片,
建議拿起大頭針插入穿透,再以刀片切離導膠,刀刃面向散熱片以免傷到晶片表面,
傷到散熱片可以在換一片,傷到晶片你只能換一台~;tongue;
風散供電源的來源,直接取至電源處背面~12V
針腳是自己折的,建議各位焊接完畢後,記得在電源處記得上熱融膠,以免短路~
有塗抹含銀的散熱膏,
晶片正視的右上角,靠近LED處有顆豆豆電阻,比為ARM處理器的晶片高度高些,
散熱片得閃過那顆電阻,
由於沒有IC版上沒有孔可以固定散熱片,
只好拿熱融膠去固定散熱片兩端~
兩種改裝狀況,可能還會再作更改~
本有製作溫控風散,但本人技術太差,花了約4百塊,坐了約四組,成品還是不理想,
索性暫時不安裝溫控部分~
由於本身外殼也相當精巧,所以不喜歡裸機,
故會將機殼蓋上,
經過改裝後~機殼溫度相對提高~
大概是機殼內部的空氣有所對流,
熱量均勻的分布在機殼各處,
但夏天與冬天的外殼溫度皆無太大差異
訊號與Ping封包延遲變的相當穩定,
本來兩天當一次機,現在大概一個月能遇到一次就不錯了~
但連線數卻無法增加~
由於不會寫韌體,且舊版韌體遺失,故無法作改變;em44;
要盜圖片就去盜吧~反正這種爛機子,有錢我就想換掉~:PPP:
不然使用P2P實在是一種痛苦的折磨...;bike;