這樣的設計實在不太好 :)
先說說對流性，這樣的設計會產生不少亂流並降低對流性
後上方的8*8，很有可能會和POWER形成有趣的圓形無限循環
和前上方、前下方的排氣也會形成抵制
8*8不見得會吸入冷空氣，有可能是吸入POWER的熱氣
就算是吸入冷空氣，對流途中路徑便會一分為三
一邊往POWER，一邊往前上，一邊往前下
如此一來由後上方進氣的美意便反而成為阻礙
「熱空氣上升、冷空氣下降」，後上方吸風就是個敗筆 ;x;
為什麼一般的機殼都是設計成由下往上、由前往後呢？
便是為了保持最基本的對流性已達到最佳的散熱效果
就算是「先天不良」的機殼，也依舊是秉持這個設計 :P
很多人應該對以前「先天不良」的機殼散熱方式抱持者恐懼感吧
我看過最慘的是僅有POWER在排風而已，但是這個設計仍能維持最基本的對流
故對以前溫度比較沒有那麼高的系統來說，並不會覺得不夠用(真的嗎 ;ru; )
其實很多機殼的散熱確實做的不好，前方的進氣口實在是太小了，有等於沒有 :fi:
雖然這樣子可以形成對對流有利的「出風>進風」之條件
但是「出風>進風」要在一個前提之下才是有利的
那就是必須排除對流路線以外的所有縫隙和小孔
要不然盲目的進風只會形成亂流而已，根本不可能形成良好對流
目前的設計，都是由前下吸入冷空氣，後上排出熱空氣
有些甚至會在前上方也加裝風扇增加進風
不過這並不會有上述的「分流」問題，因為這是「匯流」
熱氣仍然統一從後上排出，POWER也是一個排出源
只要「出風=進風」甚至是「出風>進風」
下方的冷空氣便能夠被帶動上升，冷卻整個系統，進而將熱空氣排出去
當然，要使對流能夠冷卻所有發熱源也是要經過詳細的設計的
有時候會看到顯示卡那�裝渦輪扇排風
可能會有人想，那這樣豈不是會和上面搶風、違反對流原則了嗎？
其實，很多機殼在下方顯示卡處都會形成所謂的「渦流」
不僅造成浪費，也使的顯示卡的熱氣不易散失
因此在那裡加裝渦輪扇排風並不見得不好，只要不會嚴重影響到對流就可以了
有些人會在顯示卡那�掛一個橫躺的風扇，將下方的渦流往上吸，也是一個方法
目前也有新式的對流模式，聯力的V系列就是其中一種
不過不管怎麼樣，任何設計都是以對流原則的前提下而設計的
V系列也不例外，雖然他也存在著缺失，但不失為一個新穎的設計
我記得以前也有在CBB討論過V系列的對流和其問題
我簽名檔的第一篇文章和其下討論便是一個設計的例子 :)
我充分利用了6077的特性去設計，使對流最佳化，冷卻每一個可能的發熱源
當然，每一個人的機殼、配備、環境都不一樣，當然有會不同的對流設計方式
有時，一個idea出現後，需先想想這樣好不好，進而再去做實驗
但是每一個idea不見得是正確的，也不見得就可以靠實驗去求證
這時，釵h人的經驗和網站的測試就是一個可以參考和修正的地方了
我覺得散熱區倒是可以在一篇文章集中討論對流問題 B)
友站也有針對某些問題作統一性的發帖文章，這樣子比較好找
要不然對流的話題真的太過於鬆散了，要爬文也不容易
