x670

  1. soothepain

    主機板 AMD X670 晶片組可能採 MCM 封裝, 直接包兩顆 B650

    AMD Raphael 的 Zen 4 架構處理器將會用上新的 AM5 平台,也會有新的晶片組,按照型號命名規則,高階應該就是 X670,據傳這晶片組將可能採用 MCM 多晶片封裝。 具來源消息透漏,定位高階的 X670 主機板,將有兩倍於 B650 晶片組的擴充規格。也有猜測 X670 晶片組可能會採用 MCM 多晶片封裝,就直接把兩顆 B650 晶片包進去,通過堆棧設計來實現兩倍的規格。這對於 Mini-ITX 規格主板來說,其設計和製造將變得非常困難。如果從研發成本上來看,這種方式可以簡化晶片組產品設計。 代號 Raphael 的 Zen 4...