主機板 MSI 展示 AMD X670 主板, 雙晶片設計

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AMD 雖然在 Computex 2022 上面公開了新一代的 AM5 平台,但對於ㄧ些細節仍沒有過多的資訊,如 AMD X670 晶片組雖確認是雙晶片設計,但也沒有相關展示。

MSI 在自己的 Insider 直播上面公開展示了 AMD X670 晶片組,這張主機板是 PRO X670-P WIFI,從照片中可以看到在 PCIe 插槽右側有兩顆晶片組,這也就是兩顆的 B650 變成 X670 的規格。

AMD-X670-MSI-1.jpg


AMD X670E 或 X670 都將提供24條 PCIe Gen5 通道,採用兩顆的雙晶片設計可以簡化 AMD 600 系列主板的設計與開發,不包在一起也可以降低整體發熱,另外也可以看到目前所曝光的 X670 晶片組主機板在晶片上面的散熱都是被動式,沒有風扇,意味著溫度應該不會太高。

AMD-X670-MSI-2.jpg








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