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沒錯，所以一般更換故障電容時，同一迴路上的都會一併更換掉。。

是的~您得到它了;em03; 不知是否是瓦數差異，與MODU 82+ 625W比較，PRO 82+ 425W的輸出表現可以看出安定性較差(非模組化居然輸模組化的;rr; ) GP2-5400V 400W並未測試過，這是在下之前測試500W與600W，應不會相差太多。 http://forum.coolaler.com/showthread.php?t=154324

OCCT是一套目前常用的電源供應器測試軟體，其測試原理是使用主機板硬體監控晶片(Hardware Monitor)作為其電壓及溫度的量測裝置，並透過SMBus將數值送至軟體，測試過程中軟體一面提高CPU與RAM負載量，一面記錄來自硬體監控晶片的數據，並在結束時繪製成圖表。 因為OCCT是以程式加上主機板監控硬體的方式，使用者不需要使用電錶等額外硬體配件，就可以評估當前電源的電壓變化程度，不過常常會看到一些OCCT測試數據上，常常會因為硬體監控晶片回報數值的異常，導致無法獲得所要的結果，或是電壓輸出都是一直線，近似死人心電圖狀，此時倒底參考價值有多少呢...

文內提到"內部構造圖，電路板結構及配置與海韻M12系列電源相同，只是少了額外的六公分散熱風扇，散熱片及電路板也改為黑色系。" 價格請洽各區電腦賣場;face0;

兩顆相同的電容並聯時容值相加，ESR減半，所以其實總容值為440uF。 不過並聯一定要找特性相近的電容，電路Layout也需注意，避免集中於單一電容上，影響其壽命。 有些電源則採用兩顆低耐壓電容串聯，串聯時容值減半ESR加倍，通常使用串聯或並聯時都是為了電源內空間考量。

關於此電源12V路數標示問題，其實在同系的海韻M12上也是有相同毛病，M12甚至將12V標示為四路輸出。

高溫問題主要是繼承海韻的靜音導向散熱風扇，溫度上升時風扇提速程度不多，加上HX系列並沒有M12還有額外的6公分風扇，所以造成電源外殼溫度會稍高。

保銳繼極致系列80PLUS模組化電源供應器後，於近期內發表MODU(魔族)以及PRO(魄族)系列82+電源供應器，強調有更高的轉換效率，於20~100%輸出間效率平均可達82%以上，並主打全日系化電容，這次測試的是EMD625AWT MODU 82+魔族625W模組化電源供應器。 外盒包裝正面，並無太過花俏的設計，小小的DXX顯卡電源接頭、輸出瓦數與80plus貼紙佔據左下角的空間，不容易吸引注意。 背面左上有各段輸出下轉換效率圖表、右上為環保省電及減碳比較表，下方則以六種不同語言對此電源各項特點進行介紹，可惜獨缺中文(新版外盒已經增加中文說明)。...

繼推出R8系列80PLUS電源供應器後，康舒科技於近期內發表同樣通過80PLUS認證的M8-670、M8-750模組化系列電源供應器，對於有模組化線路需求的使用者，多增加了一項選擇，這次測試的是M8 750系列，連續輸出可達700W。 外盒包裝，電源供應器實體圖刻意倒置，強調模組化設計，右下M8綠葉標誌也是承襲R8系列，兩旁的80PLUS與RoHS標章代表兼顧省電與環保。 背面，以八國語言(包含中文)對此電源各項特點進行介紹。 側面上方表格為為20%、50%、100%各點效率，其M8-750最高效率可達87%，下方為模組化線路各類接頭照片及數量的示意圖。...

Corsair除了記憶體產品外，其推出的電源供應器能見度也逐漸提高，這次要測試的是國內市場知名度較高的HX系列模組化電源供應器HX520。 外盒正面，黃色的HX520字樣相當明顯，右上標章指出該電源有五年保固期以及通過NVIDIA SLI認證。 轉到盒背，以德英法三國語言進行特色說明，其他還有電源各部照片說明、輸出規格表以及評測推薦標章。 側面，對Corsair品牌電源產品進行簡介。 另一側面，為外盒包裝內容物及所附模組化線材的明細。...

這也不一定，要看選的電容系列，不同系列通常設計在不同場合及需求使用，用到較高等級的還好，用到較低的就可能會讓電容"超越規格"使用，對電路以及電容都不好。

因為電容的相關參數，例如最低容值、ESR等，是由電路特性及輸出要求所計算而來，所以若發生未滿足現象，可能在其最高額定輸出下，電壓品質受到影響，甚至無法達到最高輸出。 而元件在這種超限使用情形下，也會比較短命。 可以這樣講，容值對於輸出漣波有影響，不過電容本身的漣波電流能力及ESR也是關鍵。 比較最近的種子電源與之前測的HIGH POWER，只差在PCB的顏色(種子是黑的)，內部結構與用料幾乎沒改變。

目前種子電源(SEED)便為HIGH POWER此款型號機種，有需要的話您可以對兩者參考比較。

可以進入OCCT設定頁面，在各項電壓設定中挑出一個與其數值最接近的監控值。

電路結構以及交換頻率，尤其是交換頻率，較高者變壓器及電感的體積都可以縮小，不過因為高頻，需使用高速元件減少切換損失。電路結構良好者，可充分利用磁能元件殘存能量，同瓦數下也有更小元件體積。 當主要大元件體積縮小後，加上低阻抗高速開關元件廢熱少，散熱片自然小，此時就會有比較空洞的感覺。 整合制御迴路應用也是電路簡化功臣之一。

不過，在下認為，真要選蛇的話，還是選其PSH家族的比較保險一點，同為CWT PSH系列機種。其他有些機種，比較明顯是由較舊結構去改為新包裝與加上新線組。

這顆大奶寶真的不簡單，半橋式結構的東西還可以外掛APFC模組裝成APFC的POWER....搞到一次側電容也脹了。

沒有看過核電廠的新款機種，所以無法給您相關的意見。

應是電路設計為追求提升轉換效率，有進行變更過所致。

硬體監控晶片也是透過OCCT測量會造成的誤差之一，因為容易受到主機板上雜訊干擾。