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AORUS Gen5 10000 SSD有1TB~4TB的版本，希望台灣可以上市4TB的版本，不然以大部分非旗艦主機板的PCI-E 5.0 M.2插槽只有1~2個來講，單條2TB真的有點不夠用...

規格一直砍 真的很毋通 是這麼有把握可以普通性把時下畫質好的遊戲開4k解析度、畫面選項開滿並推上120Hz嗎...？

你用「rdna 2 infinity cache」去搜尋一下，會看到「細看RDNA 2架構，AMD說明Infinity Cache提升效能的祕訣」為標題的文章，裡面就有提到我說的測試，當然我不知道你會不會覺得內部測試不可信就是 「應該不會是開光罩生產樣品晶片後去實測出來得吧」這個就沒提到到底是實驗品測試還是理論推論了，但即使是理論推論，這個結果也沒什麼不合理

40系列比30系列的cache就是大很多，也不用糾結infinity cache這個名稱，反正就是cache 只要VRAM的速度別差到太誇張(例如一個用GDDR6X而另一個卻用GDDR3)，速度上稍有不足的部分，用大個幾十MB的cache是可以補回來的...

然而實際上rx6900 xt的GDDR6 Bandwidth只有512GB/s 遊戲應用上和3080 ti比起來也沒等比例輸了快一半，甚至有些遊戲還能小贏一下 差別就是rx 6900 xt那128MB的快取 你說cache大能不能打贏呢？

你忽略了ada lovelace與ampere之間在cache大小上的差距

反正AD102的顯卡一張耗電量600W~800W，是100W的整整6倍~8倍，無限期延遲變成永遠出不了，不是更好???

各位可能覺得，競爭要激烈，廠商為了搶市占，然後才願意降低售價吸引消費者來買自己的產品，所以競爭激烈，產品售價會越低。過去可能是如此，但今後已不適用這觀念(至少在CPU或GPU上是如此) 因為競爭激烈，廠商為了效能上要贏過對手，就會砸大錢去開發更先進的產品，砸錢改架構、砸錢用最新(或第二新)的半導體製程，結果就是成本暴增，然後隨之而來的就是終端產品售價也跟著上升 以Zen 3到Zen 4來講，I/O die從GG 14nm轉用TSMC 6nm、CCD從TSMC 7nm轉用5nm，光這個改變就讓製造成本不知道高了幾成(而且I/O...

壓力很大是必然的... RX 6900XT和RTX 3090的效能差沒多少，但Navi 31的核心數量是6900XT的三倍；而AD102的核心數量就只有RTX 3090的1.8倍而已 繼在CPU上用MCM輾爆單晶片設計之後，GPU上也要重演一次了...

事實上，360一體式水冷散熱器的那36cm水冷排，散熱能力沒這麼不堪 CPU耗電量僅200~300W，CPU的溫度就超過90度了，問題不在散熱器本身，而是在發熱物體往外導熱的能力 以CPU為例，一顆die的大小大概100~200mm2，然而發熱量真正大的部分，是CPU核心的部分，其他像記憶體控制器或啥的都還好 所以細算的話，那發熱量大的部分，其面積可能不到100mm2都不奇怪 面積越大，單位時間內能往外導的熱量就越多，這觀念應該可以理解，反之亦反 一個面積不到100mm2，耗電量卻兩百多瓦的發熱體，單位時間內能往外導的熱有限，結果就是熱量很容易積在自己身上...

繪圖卡和遊戲卡對NVIDIA來說是硬體同核心只是bios不同沒錯，但你可以發現那些單槽省電的繪圖卡，相對應核心的遊戲卡也是效能低階，並沒有因為做成繪圖卡而有較高的能耗比 然後你比的M1和Intel處理器，已結果來看確實是能耗比很高，但這種CPU沒辦法廣泛出現在所謂的windows環境，因為ARM架構CPU，根本就打不進已存在三、四十年的x86 CPU市場，硬要用ARM轉譯x86，只會效率低，又問題一堆，最終只有Apple這種自己畫一圈生態系的公司才有辦法自己生出一個ARM CPU在自己的生態系用 GPU的話就更不可能有技術可以像ARM CPU和x86...

只佔1個槽又省電的顯卡，市面上一直都有，但是效能大概只夠往回十年前以上的應用而已，假如十年後可以用30W的耗電量做到RTX 3090 or RX 6900XT的效能時，但這效能在當下又不夠用了 想要單槽省電又能推得動當下的中階以上效能需求，不可能的...

Navi 31用上了兩顆5nm製程且一顆面積起碼500mm2的Die，還有一顆不知道面積多大的Infinity Cache，只猜1500美金也太少了吧，2500美金還差不多...

因為我把同意你的言論的描述省略了，直接回答別的部分，所以看起來雞同鴨講 「所以筆電單一電源19.5V 也是很蠢的設計？」→不蠢，因為如果筆電變壓器還要轉5V和3.3V，體積應該大不少，而且筆電也沒辦法像DIY主機那樣多接別的東西，5V和3.3V只要供應給主機板上的IC和USB接口就夠了，可以容易預先算出消耗瓦數然後看要用多大瓦數的降壓電路就好 「如果電源簡化可以漲價，那牛肉麵去掉牛肉變成牛肉湯麵也應該漲價嘍？」以PSU廠來說不會，因為少了5V和3.3V的轉換線路，材料確實會變少 ----------分隔線---------- 再來說說「為什麼這麼多人不希望電源變得單純？」...

一顆Power，除非是升級電腦時瓦數不夠用或是壞掉了，不然通常可以撐過換好幾次主機板，假如新電源設計把5V和3.3V拿掉，那麼每次換主機板都等於多花錢跟著一起換被強迫建在主機板上的5V和3.3V的電源，更省錢???

如果這單核效能的增長，是在使用DDR4的情況下跑出來的，那也不算太糟，但如果是用比DDR4大幅進步的DDR5才只跑出這810/623=1.3倍的進步，前途堪憂...

以顯卡的PCB面積是可以做到四晶片MCM的，希望可以推出一版，不然8k解析度高FPS真的是遙遙無期...

比較大的機率沒用處，多channel的速度是用多bit數堆出來的，當需要傳輸的資料一個clock內有足夠的bit可以傳完時，多的bit就沒用了(所以你去網路上找1 channel vs 2 channel vs 4 channel的比較，1和2可以差很多，但2和4就算有差也差很少)，那還不如單位時間內更多clock來傳輸資料，才有辦法提高FPS

就算拿這個影片是拿3090比2080Ti應該也是差不多20%~30%的提升幅度，哪怕3090的效能是比3080強20%，跑到120Hz以上基本上蠻容易被DDR4的速度卡住，造成顯示核心計算能力再怎麼強也會被限制住，一樣的條件拿去DDR5-7600的平台上測試差距就可以出來了(但DDR5要進化到7600等2023年底看有沒有機會吧...)

SLI和crossfire消失是必然的，兩顆晶片離這麼遠，延遲這麼大，軟體商又懶得對這些優化，NVIDIA和AMD都已經在開發MCM GPU了，讓兩顆(或以上)的die僅距離2~3mm，延遲大幅降低，效能損失幅度壓到最小，做到對軟體看起來只是一顆GPU也比較容易，軟體也不用特別花時間去優化，上市時間大約就2022年的事情，但最頂階一張也不便宜，十萬台幣是跑不掉的；散熱也是問題，沒用水冷是壓不住的；電源供應器也是問題；沒有1300W應該發揮不出最大效能