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只要五張圖~讓你輕鬆比出即將上市的3770K跟2700K差異!!
感謝分享 可惜差距不是很大! 可能考慮轉X79囉 -
[台灣品牌記憶體之最] Z77 平台上記憶體時脈的競爭,G.SKILL 16GB 再創 Ivy Bridge 平台 DDR3 3137MHz 紀錄 (非極限)
這句話真讚!;em03;- smallmeme
- 發表 #29
- 討論區： 新型 DRAM 記憶體模組測試
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處理器 開蓋有獎？實測Core i7-3770K開蓋後溫度變化情況
看來IVY雖然1.2V 能燒4.5G 但是熱量驚人阿 新製程造就了低壓能上高頻，但另一方面溫度壓不下來 -
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[技X華X大PK] 那個廠牌的 Z77 能穩跑 16Gb DDR3 2800？
記憶體要穩定跟主機板設計以及用料有直接的關係 以華碩主機板來說 P8Z77-V系列 目前只有P8Z77-V DELUX 和 M5G 兩張板層為6層板 其餘皆為4層板 以PCB Layout角度來考量 板層多或是板層厚訊號於高頻之下產生的雜散電容較容易被鋪地所吸收，走線也可能因板層多Layout教不需要繞可走最短距離 以及DATABUS 為求穩定走最短距離亦須考量訊號傳輸同時性，考量的LAYOUT 6層板會比4層板容易許多 4層板要LAY的好將考驗廠商佈線能力，如Z77板廠增添許多晶片相較於Z68的走線為不易 技嘉微星主板沒研究@@ -
[技X華X大PK] 那個廠牌的 Z77 能穩跑 16Gb DDR3 2800？
記憶體要穩定跟主機板設計以及用料有直接的關係 以華碩主機板來說 P8Z77-V系列 目前只有P8Z77-V DELUX 和 M5G 兩張板層為6層板 其餘皆為4層板 以PCB Layout角度來考量 板層多或是板層厚訊號於高頻之下產生的雜散電容較容易被鋪地所吸收，走線也可能因板層多Layout教不需要繞可走最短距離 以及DATABUS 為求穩定走最短距離亦須考量訊號傳輸同時性，考量的LAYOUT 6層板會比4層板容易許多 4層板要LAY的好將考驗廠商佈線能力，如Z77板廠增添許多晶片相較於Z68的走線為不易 技嘉微星主板沒研究@@ -
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斜角美感設計 CoolerMaster X6 散熱器開箱測試
外觀感覺散熱不是那麼的良好 不過也是另外一種不同的構思，希望能有更多顛覆以往傳統的設計- smallmeme
- 發表 #4
- 討論區： 新型散熱裝置 / 散熱膏
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[全省售]ASUS 華碩P8Z68-V PRO 新版GEN3.0
[已售出] 感謝CBB平台以及購買的網兄!- smallmeme
- 發表 #9
- 討論區： LGA1200/1150/1151/1155/1700/2011/2066
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[全省售]ASUS 華碩P8Z68-V PRO 新版GEN3.0
降 5000含運- smallmeme
- 發表 #7
- 討論區： LGA1200/1150/1151/1155/1700/2011/2066
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[全省售]ASUS 華碩P8Z68-V PRO 新版GEN3.0
降 5300 含運- smallmeme
- 發表 #6
- 討論區： LGA1200/1150/1151/1155/1700/2011/2066