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竟然把熱導管中間會缺散熱片的部分都補起來了 實際上的散熱面積又大了不少 mk-26之前為了那個有點XX的680供電砍掉的2.5cm 會不會反而會變成它的決定性敗因XD 不過怎麼沒看到他的強化背板 該不會被省掉了@@

希望開蓋保護器的精度跟強度夠高 這出問題很恐怖XD

超啊 不過現在真的是大都以穩定為前提 E8400超一下單核效能不比買新的差 一般輕中度使用還是很好用的

滿滿的料 突然很想知道這張卡有多重XD

我記得RBE也是這個站的東西 不知道是不是BIOS規格換了舊的不能用才弄新的 還是有甚麼其他的原因 感謝喔^^

哈 你說的我也有一個;em03; 給當年6800加壓後用的 到現在也是乾乾淨淨沒變黃 只是也沒現在的顯卡這麼吃電這麼熱就是 不過這資料都已經直接公布非空冷的測試狀況 大概也算準真的溫度太高的話使用者早就自己換掉散熱器了

透明外罩 而且吃這麼多電 熱久了會變黃嗎;x;

layout跟散熱有小改 拿掉那個怪怪地方的6pin 背板給的東西也有些差異 不過RAM32XX竟然就這麼過了 快來個3300啊~~~~(敲碗) 話說拍照的景深弄那麼淺是要強調甚麼東西嗎?

雙14CM規格又是2000轉的風扇 這成績很明顯的比一般空冷要好了 雖然也更大更重更貴 空冷要贏過 大概要等熱導管的效率再提升了吧 畢竟空冷還是不能太重

1+2+3的硬碟架感覺好棒 自由度好高 請問後面那個風扇hub從哪吃電? 如果是從其中一組風扇線頭拉電的話 接太多風扇感覺會燒耶XD

剛剛突然發現CPU-Z驗證網頁換新樣貌了 而且給人貼在簽名檔的小縮圖現在除了原本的以外又新增了四種 也就是有五種小縮圖 其中兩種比較大 看起來比較爽;em03; 來個前後比較 這是之前的 這是現在的

新的LinX很像之前那個藥到命除的版本 不過燒雞電壓竟然又再飆更高了些

過了這麼久再看一次 背面那個燒焦的膠帶是怎麼回事;x; 太恐怖了;x;

【檔案名稱】：Intel® Solid-State Drive Toolbox v3.1.8 【發布日期】：2013/08/27 【檔案大小】：35.79 MB 【檔案格式】：EXE 【作業系統】：Windows 7 *, Windows 8*, Windows Vista *, Windows XP * 【官網載點】：https://downloadcenter.intel.com/Detail_Desc.aspx?lang=zht&changeLang=true&DwnldID=18455 已經出一段時間了現在才看到XD 之前一個版本總覺得有哪邊怪怪的...

4隻熱導管HDT 這個不能玩開蓋喔XDDDD 不知道這POM的軸承如何?

一般運算真的還是夠強的單一核心是王道 又不是甚麼運算都可以很容易就切成分散式運算 寫軟體時就硬切出分散狀況 核心變多後還是沒辦法自適應 就跟3D晶片推疊差不多 雖然說核心能力上不去時這是個變通的好方法 但也不是長久發展之計

如果用的是水冷頭、LN2銅砲或者不是熱導管一大堆會接觸不到的 這些散熱系統的底面就是擴散層 當然少一層介面少一隻鬼 裸DIE比較脆弱 小心一點就是了

這一串有點不知道該說甚麼 上面那個鐵蓋在與DIE的接觸範圍做得好的狀況下(熱阻要夠低) 是很重要的熱擴散層(也較不易壓壞) 多年前玩空冷的時代本站有人也證實過這個狀況 你可以想像成 高速公路的速限很高 但如果車子(熱)因為交流道不夠或交流道速限過低而上不了高速公路 那也沒辦法疏散車流

entropy就是"亂度" 一系統內容物混亂的程度 每一個東西都分開排得好好的亂度就很低 全部混在一起亂度就高 詳細要了解大概要去翻翻熱力學 這些測試其實在其他儲存媒體上也一樣都存在 只是DRAM我們可以關掉程式重開 HDD我們可以做磁碟重組 但SSD基本上沒在做 而且SSD是讀寫能力差很多的儲存裝置 讀寫同時進行時這個差距會更嚴重

如果以後SSD內的資料都變得不再重要可丟失(直接重灌沒差)的話 接受度才會開始高吧 不過這樣以後搞不好還要再多個SSD散熱?