Intel 在 GDC 大會上還提到了 Gen 11 代的內顯，將會基於 10nm FinFET 製程，並支援主要的 API，如 DirectX、OpenGL、Vulkan、OpenCL、Metal。Gen 11 是重新設計的架構，由64個執行單元（EU）組成，能夠提升每瓦的效能，與 Gen 9 相比，核心計算能力提升2.67倍。
可以看到 SoC 的設計， CPU 核心與 LLC 相比，Gen 11 圖形核心佔了大部分的空間，晶片透過 SoC 互連，Intel 新的圖形架構設計稱為 Slice，由先前的圖形架構演變而來，Gen 11 Slice 由各種子區組成，包括多達8個EU和3D固定功能幾何，而子區的全部整體包括了L3塊取和渲染管道。
從技術角度來看，子區的數量已從 Gen 9 GT2 圖形晶片上的3個增加到 Gen 11 GT2 上的8個，所以新的 GT2 圖形晶片上有多達64個執行單元，提供高達 1 TFLOP的單精度和 2 TFLOP的半精度計算效能，總寄存器從672KB增加到1792 KB，而共享本地記憶體總量從192 KB增加到512 KB，L3快取也大幅增加（768 KB至3072 KB），而 Gen 11 圖形晶片的時脈將會是 Gen 9 的兩倍。
來源：https://wccftech.com/intel-gdc-2019...pu-concepts-gen11-graphics-9th-gen-notebooks/
可以看到 SoC 的設計， CPU 核心與 LLC 相比，Gen 11 圖形核心佔了大部分的空間，晶片透過 SoC 互連，Intel 新的圖形架構設計稱為 Slice，由先前的圖形架構演變而來，Gen 11 Slice 由各種子區組成，包括多達8個EU和3D固定功能幾何，而子區的全部整體包括了L3塊取和渲染管道。
從技術角度來看，子區的數量已從 Gen 9 GT2 圖形晶片上的3個增加到 Gen 11 GT2 上的8個，所以新的 GT2 圖形晶片上有多達64個執行單元，提供高達 1 TFLOP的單精度和 2 TFLOP的半精度計算效能，總寄存器從672KB增加到1792 KB，而共享本地記憶體總量從192 KB增加到512 KB，L3快取也大幅增加（768 KB至3072 KB），而 Gen 11 圖形晶片的時脈將會是 Gen 9 的兩倍。
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