AMD 700系列晶片組強勢登場

cooljay

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AMD這幾年在桌上型處理器的市場佔有率與全盛時期相比可以說衰退不少,從K6、K7、K8一路玩上來的玩家,面對這兩年Intel Core 2大軍的強勢進攻,紛紛轉往投靠對方陣營。追究原因,處理器固然扮演著主角的地位,然而南北橋晶片組也同樣是決定勝負的關鍵;競爭對手Intel從去年的9xx晶片組(Glenwood、Broadwater...)、一直到最近的Bearlake,挾帶著高效能強力表現,成功地奪走眾人目光,甚至接下來的下一代Eaglelake也即將與玩家見面了。

反觀AMD陣營,令玩家們等到望穿秋水的K10處理器,已經到了呼之欲出的階段,其相對應的平台也必須提前備妥,也就是預計在2007下半年推出的主力700系列晶片組。在700系列還沒完全釋出之前,玩家若想搭選AMD自家晶片組掛上CrossFire功能,只能使用上一代的580系列,此系列距今已經有一年以上的時間,現在市場上也不太容易買的到。雖然AMD在今年初趁縫插針補上690系列,然而690是AMD與ATI牽手一家親的整合型主機板,只提供一道PCI-E x16,無法作CrossFire雙顯示卡連接。(殘念...)

至於其他的選擇就只能轉往NVIDIA的590晶片組,但是如此一來就等同與CrossFire絕緣(只能SLI),正因為集結了這些原因,即將出爐的AMD 700系列被寄予濃濃厚望。玩家們,漫長的黑暗即將過去,讓我們先來復習一下AMD在年前規劃的Roadmap。


  700系列最大的改變就是引進PCI-E 2.0與HyperTransport 3.0的技術,前者把原本PCI-E 1.0的速度提昇至兩倍,後者則是一舉將HyperTransport的頻率拉至2600MHz。對應的處理器為AM2+腳座,官方說明AM2+與AM2的針腳數目完全相同,故700系列同時可支援下一代Phenom、以及舊款的Athlon與Sempron系列產品。

同樣的,700系列晶片組也分成了幾款版本,RD790為系列作的最高階產品,將定位設在超級玩家群,可提供ATI兩張顯示卡作x16/x16、或是四張顯示卡作x8/x8/x8/x8的CrossFire整併運算能力。780則是定位在主流使用者,支援PCI-E 2.0與HyperTransport 3.0,區分為低中高三段階層:RD780有兩道PCI-E x16可作CrossFire(x8/x8)、RX780只有一道、而RS780為支援DX10的整合型晶片,也提供一道PCI-E x16,作為擴充顯示卡之用。最後的740為低階定位,延襲前一代的技術,只支援PCI-E 1.0與HyperTransport 1.0,在價位上也相對地便宜許多,看來是為了對應低階入門級而設。

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