筆電/桌機 2020 AMD Ryzen Mobile Tech Day_General Session_Architecture Deep Dive

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AMD在 2/19於美國德州 Austin 之AMD總部舉行了 2020 AMD Ryzen Mobile Tceh Day,台灣技編也受邀前往採訪
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Tech Day當天共有以下 7個主題
1.2020 AMD Ryzen Mobile Tech Day_General Session_Ryzen Mobile Overview
2.2020 AMD Ryzen Mobile Tech Day_General Session_Ryzen Mobile Performance
3.2020 AMD Ryzen Mobile Tech Day_General Session_Architecture Deep Dive
4.2020 AMD Tech Day Radeon Software
5.2020 AMD Ryzen Mobile Tech Day_Breakout Session_Gaming Deep Dive
6.2020 AMD Ryzen Mobile Tech Day_Breakout Session_Performance Optimization
7.2020 AMD Ryzen Mobile Tech Day_Breakout Session_Battery Life Deep Dive

而本篇主題為 2020 AMD Ryzen Mobile Tech Day_General Session_Architecture Deep Dive由 Dan Boyvier主講
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Dan Boyvier首先 AMD一直在著手設計最好的筆記型電腦處理器
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而今天 Zen2 Ryzen 4000 U Series誕生了
Ryzen 4000 U Series擁有最好的 CPU內核 ,Zen 2 IPC更比上一代高出 15%
Ryzen 4000 U Series擁有最好的圖形,每個圖形 CU的性能比上一代高出 59%
Ryzen 4000 U Series擁有最佳效能,並且為全球首款用於超薄筆記本電腦的 8核 x86處理器
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AMD設計出最好的筆記本電腦處理器,Zen IPC比上一代增加 15%
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Zen2微架構的亮點
新的 TAGE分支預測器,2次操作緩存容量,重新優化 L2緩存,第三位址生成單元,2倍 FP資料路徑寬度,L1負載+存儲頻寬,改進的預取限制
每個內核 (SMT)上轉 2個執行緒
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Zen2針對行動裝置再優化
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針對行動裝置優化的 Zen2與 Zen相比
擁有 2倍 L1 D-Cache負載/存儲頻寬 (每個迴圈 32B)
擁有 2倍 L3 Cache高達 4MB每 CCX,2CCXs每 Die
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再搭配 Radeon The best Garphics最佳繪圖晶片,跟上一代相比讓每個 CU的性能提高 59%
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7nm VEGA
更好的圖形引擎,擁有 2倍寬的資料交換矩陣介面,以實現經濟高效的資料傳輸,圖形的低功耗狀態轉換優化,峰值圖形時鐘增幅高達 25%,峰值記憶體頻寬多出 77%
在 Time Spy Benchmark上每個計算單元的性能增加 59%,1.79 TFLOPS (FP32) 峰值輸送量與上一代 15W功率相同
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Breakthrough graphics performance
突破性的圖形性能
7nm Vega VS 12nm Vega
CU能效貢獻百分比在每個計算單元的性能增加 59%
Vega CU效能貢獻者 7nm工藝增益了 100%,高頻率增加了 30%,在設計改善也進步了約 10%
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Radeon Multumedia Engine
Radeon多媒體引擎與上一代差異
• 新的 HDR/WCG 編碼 (HEVC)
• 增加了 31%編碼器加速
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AMD設計最好的筆記型電腦處理器
全球首款用於超薄筆記型電腦的 8 核 x86處理器
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平衡功率和性能
Zen2 3700U VS 4800U
在同為 15W功耗下 Zen2提供巨大的世代提升,在 Cinebench R20單線程測試上 Zen2性能提升了 25%
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Zen2效率改進
每個單位的能源指令提升了 2倍
Zen2並提高分支預測精度,擁有更高的操作緩存命中率,更新的整數調度程式演算法,頻率和資料門控改進,更低功耗的設計
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突破性的多線程性能在 Zen1-2-3代比較
Zen2除了多核心效能之突破,3nd Gen 7nm有相對每瓦 2倍的成長
電源貢獻百分比在 7nm過程改進增加了 100%,IPC之設計與改進增加了 30%
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專為筆電優化的 Infinity Fabric,Fabric Power VS BW增加了 75%的效能
• Infinity Fabric的 7nm技術
• 結構中的動態功率優化 Fabric開關
• 從圖形引擎到結構的雙匯流排寬度改善 pj/bit
低功耗時記憶體頻寬高達 77%
• DDR4-3200和 LPDDR4x-4266
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電池壽命設計
• 構築亮點
• 向作業系統公開其他低功耗狀態,提高電源狀態
• 進入/退出延遲,降低新用例的功耗
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7nm技術降低 20%之 SOC功率
關鍵生成更改,7nm技術可降低最小電壓,在 CPUOFF中,具有 L3時鐘和電源門控 IO功率降低
減少 IO個數位電源,減少嵌入式顯示器和 PCIe PHYs的類比電源,電源優化的 SOC時鐘電路,CPUOFF 延遲減少 5倍,通過智慧核心電源狀態選擇消除 CPU關閉滯後,雙倍保存和恢復匯流排寬度,以減少進入和前不延遲,電源管理固件加速 33%
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Improved power transiton efficiency "Picasso" VS "Renoir" at ACPI Power
提高功率轉換效率
"Picasso"
在 ACPI中暴露的單電源狀態,使用作業系統輸入完成的所有硬體電源狀態控制
"Renoir"
ACPI中暴露的三種狀態,每個狀態的最短持續時間"為作業系統而取消,以最佳方式選擇深度,使用作業系統指南減少狀態之間的滯後
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"Renoir" ACP supports
始終開啟的音訊體驗,ACP (音訊控制器)支援
始終聆聽 - 在語音上高效喚醒電源,旨在支援流行的喚醒詞,集成 (最多 6個) PDM麥克風介面,完整音訊堆疊,實現預處理和點位
始終播放 - 低功耗音訊播放,通過允許 CPU空閒來節省系統電源,啟用時播放音訊或視頻時延長時間
視窗應用程式,啟用 LPAP可節省 20%的電能
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Bringing all together
APU I/O Design Enhanced Security
將一切整合在一起,全功能 SOC I/O設計將最終使用者連接到性能,增強的安全性
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"Renoir" APU Upgradedisplay engine
8 CU 1MB L2 Cache
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增強的 I/O連接-同時保持與 "Picasso"相同的包體尺寸"
改進的記憶體技術-內建 DDR4 3200,最高 4266
4PCIe Lanes & WiFi6 5G
2USB Ports
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Memory System
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記憶體系統
記憶體控制器設計,兩個記憶體控制器
• 每個控制器都可以支援用於 DDR4 1X64或 2X32虛擬通道,用於 LPDDR4x
• 4x32 LPDDR4x 4266 (68.3 GB/s 峰值)
• 2x64 DDR4 3200 (51.2 GB/s 峰值)
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通用電纜原生 USB- C
支援高頻寬顯示 + 10Gb USB
"Renoir"USB-C
Thunderbolt 3
USB4 1x4K 監視器 (SST)
2x4K監視器 (MST)
1x4K監視器 (SST)
• USB 3.2和顯示埠同時使用
• 顯示串流壓縮 (DSC)支援多個 4K顯示器
• Display v1.4 -8.1G HRB+DSC
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強大的安全性變得更強
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Zen 2專為安全而設計
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"Renoir"安全性能增強
AMD集成設備轉換 (AIDA)
• 微軟 Hyper-V或主機翻譯支援
集成設備 (CPU、多媒體加速器、顯示器)
• 基於 AMD 10虛擬化技術
• 啟用微軟 PlayReady與減少 UMA,專用記憶體框架緩衝區
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“Renoir“ 安全性能增強
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密度顯著增加
"Renoir" VS "Picasso"
TSMC 7nm “Renoir"密度顯著增加,BGA封裝之 Die面積減少了 25%,增加了 2倍的電晶體數
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由板主最後編輯:
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