ADATA 旗下電競品牌 XPG 最近推出了新的一體式水冷散熱器 LEVANTE II 系列，也就是先前推出的 LAVANTE X 的續作，這一代新品一樣有著無限鏡面的視覺延伸效果，在水冷頭以及風扇上面都有該元素設計，並且配備了雙腔體水泵，精確區隔液體流向，有助於提升熱交換效率。目前 LEVANTE II 有 360mm、240mm 兩種尺寸，除了常規黑色版，也有白化版本，玩家可依主機風格搭配選擇。
入手開箱的是 LEVANTE II 360 白色版，也就是 360mm 尺寸的版本。
LEVANTE II 360 規格
水管長度：400mm
冷排尺寸：396 x 120 x 27 mm
風扇尺寸：360 x 120 x 27mm
風扇轉速：800~2200 RPM
風扇風量：58 CFM
風扇風壓：2.04 mmH2O
風扇噪音：29.33 dBA
支援平台：Intel LGA1851 / 1700 / 1200 / 115x、AMD AM5 / AM4
配件有說明書、Intel 背板、Intel 扣具、AMD 扣具、安裝螺絲。
360 一體式水冷，風扇的部分預裝在水冷排上。LEVANTE II 白色版幾乎都是用上白色。水管有採用編織網包覆。
水冷頭採用幾何形狀的立體造型，側邊有 XPG 品牌字樣。水泵是在水冷頭內部。
側邊也有幾何圖案組成類似迷宮的圖案。
水冷頭上方右下角側邊隱約可見 XPG 字樣。
連接水管的部分採用L型接頭，這部分是黑色，可以配合冷排安裝方向旋轉調整位置。
底部預塗散熱膏，與 CPU 接觸的部分採用銅材質。
水冷頭有水泵電源連接線、ARGB 連接線。
風扇的部分是預裝在水冷排上，這三顆是採用內部串接，甚至它就是一體式框架，也無法獨立拆卸。風扇上下側邊採用鏡面設計，風扇扇葉外側邊也有線條設計，線條、扇葉與上下鏡面都有燈效呈現。
鏡面的部分都有預貼保護貼紙避免未使用就刮傷。之後撕下來刮傷就是你的事了XD。
風扇框架是3風扇一體，所以側邊條是連貫，這樣燈效也會比較好看。
水冷排水管連接處。
水冷排尺寸為 396 x 120 x 27 mm 算是標準，一樣另一側也可以安裝風扇。
風扇側邊有一條連接線，分出風扇電源以及 ARGB 接線。
AM5 平台安裝
先拆下主板原本兩邊的扣具，四邊套上 AMD 平台螺絲固定，兩邊牙長不同，轉不進去不要硬轉。
水冷頭套上 AMD 平台扣具。側邊推入到底卡入即可。
水冷頭四邊套入固定螺絲，並安裝螺帽固定。如果水冷頭上 XPG 要轉正，那水管必須在下方位置。
連接接線準備測試。
燈效的部分可以連到主板，由主板軟體來進行控制。如果機殼有燈控，也可以串到控制器上同步。
燈效在水冷頭側邊、上方，以及水冷排風扇側邊以及上下位置。
水冷頭上方有無限鏡效果。
風扇燈效算是比較花俏繽紛一點，在風扇扇葉、邊框以及上下都有。
風扇中間有無限鏡效果。
上下也有無限鏡，在側邊則有 XPG 字樣。
測試平台
CPU: AMD Ryzen 7 9800X3D
CPU Cooler: GIGABYTE GAMING 360
RAM: ADATA LANCER RGB DDR5-8000 16GBx2
MB: GIGABYTE X870E AORUS PRO ICE
VGA: GIGABYTE RTX 5060 GAMING OC
SSD: GIGABYTE AORUS Gen4 SSD 1TB
PSU: InWin 1065W
OS: Windows 11
處理器使用 Ryzen 7 9800X3D，測試 CINEBENCH 在多工負載的效能，主要用於判斷有無因溫控而掉速。平台除了記憶體套用 EXPO 之外，其餘皆為預設。
CINEBENCH R23
CPU Multi：23102 pts
最高溫：86度
CINEBENCH 2024
CPU Multi：1393 pts
最高溫：87度
CINEBENCH 2024 10分鐘燒機
CPU Multi：1390 pts
最高溫：87度
FPU 10分鐘燒機測試
最高溫：90度
小結
外觀的部分，XPG LEVANTE II 360 有十足亮眼的燈效，如果你偏好全景機殼高調一點，這是相當不錯的選擇。安裝上算是相當簡便，風扇已經先裝在水冷排上面，而且風扇也只有一條線（分出電源與燈效），沒有以往三風扇之間串接以及多餘線材惱人整線問題。
效能的部分，上面實測，搭配 Ryzen 7 9800X3D 在 CINEBENCH R23、2024 單趟大概在86~87度，2024項目10分鐘燒機大概也是87度，且測得分數在該有水準左右，並沒有溫控掉速，另外在 FPU 10鐘燒機測試則是高一點達到90度左右，整體來看是相比近期測過的 AIO 360 要高1~2度，但這或許跟風扇有一點關係，LEVANTE II 360 所搭配的風扇噪音值是有比較低一點，風扇全轉時比較沒那麼吵。
XPG LEVANTE II 360 目前售價為2790元，黑色與白色都同樣價錢，白色沒有貴一兩百。
入手開箱的是 LEVANTE II 360 白色版，也就是 360mm 尺寸的版本。
LEVANTE II 360 規格
水管長度：400mm
冷排尺寸：396 x 120 x 27 mm
風扇尺寸：360 x 120 x 27mm
風扇轉速：800~2200 RPM
風扇風量：58 CFM
風扇風壓：2.04 mmH2O
風扇噪音：29.33 dBA
支援平台：Intel LGA1851 / 1700 / 1200 / 115x、AMD AM5 / AM4
配件有說明書、Intel 背板、Intel 扣具、AMD 扣具、安裝螺絲。
360 一體式水冷，風扇的部分預裝在水冷排上。LEVANTE II 白色版幾乎都是用上白色。水管有採用編織網包覆。
水冷頭採用幾何形狀的立體造型，側邊有 XPG 品牌字樣。水泵是在水冷頭內部。
側邊也有幾何圖案組成類似迷宮的圖案。
水冷頭上方右下角側邊隱約可見 XPG 字樣。
連接水管的部分採用L型接頭，這部分是黑色，可以配合冷排安裝方向旋轉調整位置。
底部預塗散熱膏，與 CPU 接觸的部分採用銅材質。
水冷頭有水泵電源連接線、ARGB 連接線。
風扇的部分是預裝在水冷排上，這三顆是採用內部串接，甚至它就是一體式框架，也無法獨立拆卸。風扇上下側邊採用鏡面設計，風扇扇葉外側邊也有線條設計，線條、扇葉與上下鏡面都有燈效呈現。
鏡面的部分都有預貼保護貼紙避免未使用就刮傷。之後撕下來刮傷就是你的事了XD。
風扇框架是3風扇一體，所以側邊條是連貫，這樣燈效也會比較好看。
水冷排水管連接處。
水冷排尺寸為 396 x 120 x 27 mm 算是標準，一樣另一側也可以安裝風扇。
風扇側邊有一條連接線，分出風扇電源以及 ARGB 接線。
AM5 平台安裝
先拆下主板原本兩邊的扣具，四邊套上 AMD 平台螺絲固定，兩邊牙長不同，轉不進去不要硬轉。
水冷頭套上 AMD 平台扣具。側邊推入到底卡入即可。
水冷頭四邊套入固定螺絲，並安裝螺帽固定。如果水冷頭上 XPG 要轉正，那水管必須在下方位置。
連接接線準備測試。
燈效的部分可以連到主板，由主板軟體來進行控制。如果機殼有燈控，也可以串到控制器上同步。
燈效在水冷頭側邊、上方，以及水冷排風扇側邊以及上下位置。
水冷頭上方有無限鏡效果。
風扇燈效算是比較花俏繽紛一點，在風扇扇葉、邊框以及上下都有。
風扇中間有無限鏡效果。
上下也有無限鏡，在側邊則有 XPG 字樣。
測試平台
CPU: AMD Ryzen 7 9800X3D
CPU Cooler: GIGABYTE GAMING 360
RAM: ADATA LANCER RGB DDR5-8000 16GBx2
MB: GIGABYTE X870E AORUS PRO ICE
VGA: GIGABYTE RTX 5060 GAMING OC
SSD: GIGABYTE AORUS Gen4 SSD 1TB
PSU: InWin 1065W
OS: Windows 11
處理器使用 Ryzen 7 9800X3D，測試 CINEBENCH 在多工負載的效能，主要用於判斷有無因溫控而掉速。平台除了記憶體套用 EXPO 之外，其餘皆為預設。
CINEBENCH R23
CPU Multi：23102 pts
最高溫：86度
CINEBENCH 2024
CPU Multi：1393 pts
最高溫：87度
CINEBENCH 2024 10分鐘燒機
CPU Multi：1390 pts
最高溫：87度
FPU 10分鐘燒機測試
最高溫：90度
小結
外觀的部分，XPG LEVANTE II 360 有十足亮眼的燈效，如果你偏好全景機殼高調一點，這是相當不錯的選擇。安裝上算是相當簡便，風扇已經先裝在水冷排上面，而且風扇也只有一條線（分出電源與燈效），沒有以往三風扇之間串接以及多餘線材惱人整線問題。
效能的部分，上面實測，搭配 Ryzen 7 9800X3D 在 CINEBENCH R23、2024 單趟大概在86~87度，2024項目10分鐘燒機大概也是87度，且測得分數在該有水準左右，並沒有溫控掉速，另外在 FPU 10鐘燒機測試則是高一點達到90度左右，整體來看是相比近期測過的 AIO 360 要高1~2度，但這或許跟風扇有一點關係，LEVANTE II 360 所搭配的風扇噪音值是有比較低一點，風扇全轉時比較沒那麼吵。
XPG LEVANTE II 360 目前售價為2790元，黑色與白色都同樣價錢，白色沒有貴一兩百。
