先前有傳出 RTX 3080 用戶反映了遊戲時出現崩潰跳回桌面的問題,最近德國網站 igor's LAB 網站有報告指出,這可能跟顯卡 GPU 背部電容設計有關。
RTX 3080 / 3090 顯示卡中 GPU 底部需要接上6顆電容,負責 NVVDD / MSVDD GPU 電壓濾波,濾波的效果越好,超頻或 Boost 高時脈時遇到的問題就愈少,一些玩家反映 RTX 3080 在遊戲過程中 Boost 只要超過 2GHz 時脈就會出現問題跳回桌面,雖然說多數顯卡你在 GPU-Z 或一些識別軟體上看到的時脈並不會超過 2GHz,但實際負載時是有可能高過這時脈,這可以透過監控軟體得知。
每一家專版的設計都不太一樣,所以 GPU 底部的電容用料也不同,不過合作廠商還是得遵照 NVIDIA 準則進行設計,RTX 3080 / 3090 必須使用 POSCAP(導電聚合物鉭固體電容),在下面的圖片中標記為紅色,或 MLCC(多層陶瓷晶片電容),圖片中標記為綠色,也可以兩者結合使用,不過準則上並未強制規定,遊戲崩潰的禍源可能就是來自於電容用料。
![NVIDIA-POSCAP-vs-MLCC.jpg](https://www.coolaler.com.tw/image/news/20/09/NVIDIA-POSCAP-vs-MLCC.jpg)
來源消息稱,用上一或兩組 MLCC(綠色)電容的顯卡似乎比較沒有遊戲出現崩潰的問題,但這並不是意味著 POSCAP(紅色)不好,兩者電容特性不同,MLCC 比較小,可以在額定額定電流,電壓和溫度下工作,但是它們容易產生裂紋和壓電效應,並且溫度特性也很差。POSCAP 較大,具有較低的額定電壓,在高頻下較差。但是它們更堅固,不易破裂,也沒有壓電效應,POSCAPS 在更高的溫度下也應該表現更好。
NVIDIA PG132 PCB 示意圖(左),ZOTAC TRINITY(中),ASUS TUF(右),來源:Igor'sLAB
不過關於此問題,NVIDIA 官方目前並沒有回應,EVGA 則表示他們之前批量生產測試時使用了 6 POSCAP 並沒有辦法通過測試,後來減少到 4 POSCAP + 2 MLCC 以及 5 + 1 搭配就沒有發生問題。ZOTAC 據稱可能更換使用 6 POSCAP 的顯卡。
NVIDIA FE 是採用 4 POSCAP + 2 MLCC(圖片來源 Techpowerup)
![nv_rtx_3080_09271.jpg](https://www.coolaler.com.tw/image/news/20/09/nv_rtx_3080_09271.jpg)
MSI Gaming X 是 5 POSCAP + 1 MLCC(圖片來源 Techpowerup)
![nv_rtx_3080_09272.jpg](https://www.coolaler.com.tw/image/news/20/09/nv_rtx_3080_09272.jpg)
ZOTAC Trinity 是 6 POSCAP(圖片來源 Techpowerup)
![nv_rtx_3080_09273.jpg](https://www.coolaler.com.tw/image/news/20/09/nv_rtx_3080_09273.jpg)
ASUS TUF 是 6 MLCC(圖片來源 Techpowerup)
![nv_rtx_3080_09274.jpg](https://www.coolaler.com.tw/image/news/20/09/nv_rtx_3080_09274.jpg)
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RTX 3080 / 3090 顯示卡中 GPU 底部需要接上6顆電容,負責 NVVDD / MSVDD GPU 電壓濾波,濾波的效果越好,超頻或 Boost 高時脈時遇到的問題就愈少,一些玩家反映 RTX 3080 在遊戲過程中 Boost 只要超過 2GHz 時脈就會出現問題跳回桌面,雖然說多數顯卡你在 GPU-Z 或一些識別軟體上看到的時脈並不會超過 2GHz,但實際負載時是有可能高過這時脈,這可以透過監控軟體得知。
每一家專版的設計都不太一樣,所以 GPU 底部的電容用料也不同,不過合作廠商還是得遵照 NVIDIA 準則進行設計,RTX 3080 / 3090 必須使用 POSCAP(導電聚合物鉭固體電容),在下面的圖片中標記為紅色,或 MLCC(多層陶瓷晶片電容),圖片中標記為綠色,也可以兩者結合使用,不過準則上並未強制規定,遊戲崩潰的禍源可能就是來自於電容用料。
![NVIDIA-POSCAP-vs-MLCC.jpg](https://www.coolaler.com.tw/image/news/20/09/NVIDIA-POSCAP-vs-MLCC.jpg)
來源消息稱,用上一或兩組 MLCC(綠色)電容的顯卡似乎比較沒有遊戲出現崩潰的問題,但這並不是意味著 POSCAP(紅色)不好,兩者電容特性不同,MLCC 比較小,可以在額定額定電流,電壓和溫度下工作,但是它們容易產生裂紋和壓電效應,並且溫度特性也很差。POSCAP 較大,具有較低的額定電壓,在高頻下較差。但是它們更堅固,不易破裂,也沒有壓電效應,POSCAPS 在更高的溫度下也應該表現更好。
NVIDIA PG132 PCB 示意圖(左),ZOTAC TRINITY(中),ASUS TUF(右),來源:Igor'sLAB
不過關於此問題,NVIDIA 官方目前並沒有回應,EVGA 則表示他們之前批量生產測試時使用了 6 POSCAP 並沒有辦法通過測試,後來減少到 4 POSCAP + 2 MLCC 以及 5 + 1 搭配就沒有發生問題。ZOTAC 據稱可能更換使用 6 POSCAP 的顯卡。
NVIDIA FE 是採用 4 POSCAP + 2 MLCC(圖片來源 Techpowerup)
![nv_rtx_3080_09271.jpg](https://www.coolaler.com.tw/image/news/20/09/nv_rtx_3080_09271.jpg)
MSI Gaming X 是 5 POSCAP + 1 MLCC(圖片來源 Techpowerup)
![nv_rtx_3080_09272.jpg](https://www.coolaler.com.tw/image/news/20/09/nv_rtx_3080_09272.jpg)
ZOTAC Trinity 是 6 POSCAP(圖片來源 Techpowerup)
![nv_rtx_3080_09273.jpg](https://www.coolaler.com.tw/image/news/20/09/nv_rtx_3080_09273.jpg)
ASUS TUF 是 6 MLCC(圖片來源 Techpowerup)
![nv_rtx_3080_09274.jpg](https://www.coolaler.com.tw/image/news/20/09/nv_rtx_3080_09274.jpg)
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