主機板處理器評測

BIOSTAR Z790 VALKYRIE + Core i9-13900K 開箱測試

Intel 在今天(20)晚上9點正式解禁了13代處理器,13代與12代都是採用同樣 LGA1700 腳位,兩代平台主板相容,不過為了迎合13代,也推出了 700 系列晶片組,首發有 Z790,雖然說 Z790 與 Z690 的差異並不會很大,但無疑在基礎上就是有更好的擴充性。

Z790 主要在 DDR5 記憶體的規格上可支援到 DDR5-5600,而 Z690 是 DDR5-4800,雖然說這些都是數字表象,一般來說都可以更高,還有就是 PCIe 4.0 的部分,Z790 將原本 PCIe 3.0 的部分升級為 PCIe 4.0,有20條,USB 3.2 Gen 2×2 的部分也從原本4個增加到5個,其餘幾乎沒變。當然另外就看各主板廠商如何配置與設置。



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至於處理器的部分,13代與12代的差異在於大核心改為了 Raptor Cove(原為 Golden Cove),小核心則是維持 Gracemont 架構,而製程一樣是 Intel 7(10nm),不過大核心架構改變帶來了更高的時脈與效能,而這一代在核心配置上也不一樣,最高階的 13900K 與 12900K 相比,大核心是一樣8個,但小核心翻倍,13900K 為16個,12900K 為8個,下方也會有效能差異比較。

先來看看 BIOSTAR 送測的 Z790 VALKYRIE 女武神。這一次也是與 X670E VALKYRIE 一樣給了一大箱。

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這次也是塞了幾樣 BIOSTAR 小物,不過市售版本並不會這麼豪華。

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有一組與 T-FORCE 聯名 VALKYRIE 的 DDR5-6000 記憶體。

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有毛巾、背包、保溫壺、手機架、性感抱枕。

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此次測試的處理器 Intel Core i9-13900K,雖然不是正式版,但這顆效能應該與正式版無差別。8大核心16小核心,共24核心,32執行緒,最大超頻 5.8GHz,當然這並不是全核心。

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LGA1700 腳位。

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BIOSTAR Z790 VALKYRIE 女武神。

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主要特色,支援 DDR5、PCIe 5.0、PCIe 5.0 M.2、2.5G 有線網路、數位供電、Dr.MOS 供電設計。

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配件有說明書、VALKYRIE 貼紙、驅動軟體光碟、IO快速接頭、4條 SATA。

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Z790 VALKYRIE 採用標準的 ATX 尺寸設計,在板子上有大面積的散熱片披覆,散熱片上有斜切痕設計,這風格部分與 X670E VALKYRIE 實在是很相似。

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在供電、晶片組上面的散熱片外有鏡面處理,這部分有 RGB 燈效。

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供電散熱片延伸到後方 IO ,除了做為飾蓋也兼具散熱效果。

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上方這一塊採用了鏡面處理,上面有 VALKYRIE 字樣,有 RGB 燈效。

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Z790 VALKYRIE 為20相數位供電設計。

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兩邊的供電上方散熱片有熱導管輔助散熱。

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散熱片側邊有類鰭片造型增加散熱面積。

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CPU 供電為2個 8pin。

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LGA1700 腳位,也可相容12代處理器。

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4個 DDR5 記憶體插槽,側邊有金屬護甲,最多可擴充128GB,支援 DDR5-6400+(OC)。

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供電右側邊有快速重置鍵、電源鍵。

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1個 USB 3.2 Gen 2×2 Type-C 、1組 USB 3.2 Gen 2。在 SATA 插槽右側邊有一個 CLR CMOS 鍵。

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8個 SATA。

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雙 BIOS 設計,有實體切換鍵。

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右下側有 DeBug 燈。

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主板下方有音效 IO、Thunderblot、COM1、2組 USB 2.0、前置 IO 等接口。

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晶片組散熱片與 PCIe 槽側邊 M.2 散熱片有一致性的元素延伸。

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晶片組上方的散熱片有點類似鏡面處理,不同角度呈現不同反射,這部分也有 RGB 燈效。

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擴充卡槽有3個 PCIe x16,皆有金屬護甲,規格右至左為 PCIe 5.0 x16、PCIe 5.0 x8、PCIe 4.0 x4。

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M.2 有5個,皆有散熱片及導熱墊,1個 PCIe 5.0 x4、3個 PCIe 4.0 x4、1個 PCIe 3.0 x4。

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音效採用獨立區域,上面有金屬飾板,音效晶片為 Realtek ALC1220。

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後方 IO 埠, SMART BIOS UPDATE 鍵、DP、HDMI、6個 USB 3.2 Gen 2、1個 USB 3.2 Gen 2×2 Type-C、 USB 3.2 Gen2 Type-C(DP)、無線 WIFI 接頭、1個 2.5G 網路埠(Intel I226-V)、5個音源輸出入、S/PDIF 光纖輸出。

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背部有強化兼散熱金屬板。

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此次測試的記憶體 T-FORCE x VALKYRIE 聯名款 DDR5-6000 16GBx2。

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左側有 VALKYRIE 字樣。T-FORCE DELTA RGB DDR5 系列。

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背面有規格參數,DDR5-6000 CL38-38-38-78 1.25V。

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頂部白色的部分有 RGB 燈效。

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燈效算是低調,在晶片組上方有女武神標誌,左側邊供電上有 VALKYRIE 字樣。支援 VIVID LED DJ 軟體調整燈效、顏色,也可與周邊同步。

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記憶體燈效。

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BIOS 簡介
與 Z690 VALKYRIE 的介面差異不大,下方為簡易模式,可以看到硬體相關資訊,也可以快速調整開機順序、XMP、AI 風扇模式、燈效等。

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進階模式,左側用來顯示硬體資訊,中間則有 Main、Advanced、Chipset、Boost、Security、Tweaker 六大選項。上方有顯示快速鍵,按 F5 是 A.I 風扇調整,F6 燈效調整、F7 簡易模式。超頻的部分在 Tweaker,可以調整 CPU 倍頻、外頻、記憶體 XMP、記憶體參數、電壓、CPU 電源設置、供電等。

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記憶體參數。

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電壓選單。

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CPU 電源管理。

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AI 風扇控制,可自行調整風扇轉速與溫度對應關係。

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Vivid LED DJ,支援 BIOS 快速調整燈效。

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測試平台
CPU: Intel Core i9-13900K
CPU Cooler: MSI MEG CORELIQUID S360
RAM: T-FORCE x VALKYRIE DELTA RGB DDR5-6000 16GBx2
MB: BIOSTAR Z790E VALKYRIE
VGA: MSI RTX 3070 Gaming X TRIO
SSD: GIGABYTE AORUS RAID SSD 2TB
PSU: InWin SI 1065W
OS: Windows 11

以下實測並比較先前所測的 12900K、12700KF、11900K、10900K 效能。

CPU-Z
CPU Single:931.2
CPU Multi:16397.1

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CPU-Z 項目在單核心效率上相比 12900K 要提升13.2%,多核心則是 44%。

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SuperPI 1M:5.764s
CPUmark99:922

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SuperPI 8M:1m00.156s

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SuperPI 單位秒越少越好,8M換算成秒進行比較,1M 項目 13900K 直接殺進6秒內,

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CPUmark99,軟體可能過於老舊,供參考。

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Memory Benchmark
Read:95169 MB/s
Write:83611 MB/s
Copy:85927 MB/s
Latency:71.9 ns

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Memory Benchmark 這部分記憶體有差異,因為 12700KF、12900K 使用的是 DDR5 5200MHz,11900K / 10900K 使用的是 DDR4 4400MHz,所以結果僅供參考。

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L1、L2、L3 快取以及記憶體延遲的差異。

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7-Zip 19.00
壓縮:182197 MIPS
解壓縮:216492 MIPS
整體評等:199344 MIPS

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7 Zip 以整體評等來看,13900K 高出 12900K 約54.7%。

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x264 FHD Benchmark:134.9

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x264 仍無法跑到100%,相比 12900K 高出約29.3%

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POV-Ray:21.07s

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POV-Ray 單位秒越少越好,比 12900K 快27.5%

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CINEBENCH R15
OpenGL:371.43 fps
CPU:5940 cb
CPU 單核心:323 cb

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R15 單核心效能 13900K 高出 12900K 約 12.5%,多核心約 47.4%。

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CINEBENCH R20
CPU:14473 pts
CPU 單核心:843 pts
R20 順道測試了溫度與功耗,可以看到下圖 Core Temp,大核心是0~7,小核心是8~23。
待機時大核心溫度:33度 小核心:33度
R20 大核心溫度:100度 小核心:93度
待機全機功耗:89W
R20 全機功耗:455W

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R20 單核心效能 13900K 高出 12900K 約 11%,多核心約 38.9%。

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溫度的部分,13900K 直接壓在100度,這大概也是鎖定的溫度,以這溫度下來達到最大效能,頻率是自動調整,效能也因散熱器而異了,在執行 R20 全載的時候大概是 5.1~5.2GHz 全核心。

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功耗在執行 R20 時全機峰值是455W,相比 12900K 的 418W 要高出 37W。

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CINEBENCH R23
CPU:37850 pts
CPU 單核心:2215 pts

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V-Ray:25651

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V-Ray GPU CUDA:1421

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V-Ray GPU RTX:1813

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V-Ray CPU 效能的部分,13900K 高出 12900K 約 39.1%。

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3DMark Fire Strike Extreme:17040
Graphics score:16938
Physics score:58015

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3DMark Fire Strike Extreme CPU 效能的部分 13900K 高出 12900K 約 40.5%

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3DMark Time Spy:14557
Graphics score:13637
CPU score:23581

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CPU 分數 13900K 高出 12900K 約 24.6%

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3DMark CPU Profile
1 thread:1230
2 threads:2402
4 threads:4657
8 threads:8885
16 threads:12054
Max threads:16538

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單執行緒 13900K 高出 12900K 約 12.3%,最大執行緒差異約 38.6%。

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小結
以測試結果來看 Intel Core i9-13900K 與前一代 12900K 相比,在單核心效能上大概可以多出 10% 以上,多核心效能則是看軟體調度上的差異,最少都有 25%,最多超過 50%,整體效能無疑是相當有感的提升,不過這一代售價相對也增加了,13900K 目前售價是22690元,12900K 是18200元,高出24.7%,差不多就是多核心效率的基本差異。

溫度與功耗上還是很熱不省電,13900K 在36公分一體式水冷下全載最高100度,這應該是設定的溫度牆,以100度為限,觸碰到就會降速,能達到多少效能因散熱器而有所差異,以上測試在全載時大概是全核心 5.1~5.2GHz 的速度,如果有更好的散熱器時脈與效能相對更高,反之就更低,所以建議 13900K 就是直上360水冷了。而功耗的部分 ,在全負載下全機的峰值達到 455W,相比 12900K 要高出 37W,這還不算顯卡功耗,如果配上 RTX 4090 可能達 600W 以上的,那起碼要配 1200W 以上的供電會比較保險。

sunzeros

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單核好像差距不大,多核倒是很猛
 
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