ASUS 華碩旗下電競品牌 ROG 今日發表新一代中塔式電競機殼 ROG Strix Helios II,主打鋁合金外觀設計、強化散熱效能與更便利的安裝體驗,並同步推出黑、白兩色版本。


此外,機殼可支援前方與頂部 360mm 水冷排,並與最新的 ROG Astral LC GeForce RTX 5090 顯示卡及 ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB 水冷散熱器相容。



鋁合金設計與側透玻璃
Strix Helios II 延續上一代的鋁合金工藝,前面板採用鑽石菱格框架與斜切格柵設計,除了提升進氣效率,也搭配 3D 浮雕 ROG Logo 提升辨識度。機殼側邊配置鋼化玻璃面板,方便玩家展示內部硬體與 RGB 燈效。
散熱效能升級
新款機殼內建四顆特規加厚 140mm PWM 風扇(28mm 框架),其中三顆位於前方進氣、一顆後方排氣,並搭配 3D 結構降噪濾網,以兼顧風量與低噪音表現。此外,機殼可支援前方與頂部 360mm 水冷排,並與最新的 ROG Astral LC GeForce RTX 5090 顯示卡及 ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB 水冷散熱器相容。

安裝與理線設計
Strix Helios II 提供最高可支援 450mm 顯示卡與 EATX 主機板,可選擇垂直或水平安裝顯示卡。機殼設計了 33mm 理線空間、整合式前面板接頭、理線蓋板與固定夾,讓線材更容易收納。同時具備單鍵快拆側板、免工具 PCIe 卡榫與後抽式電源架,降低裝機難度。I/O 與便攜性
前置 I/O 升級為 4 個 USB 3.0,以及 2 個 USB-C(支援 20Gbps 傳輸與 60W 快充),並保留耳麥孔、電源鍵、重置鍵與 LED 控制鍵。機殼上方配有雙 X 型編織提把,方便搬運,特別適合參加 LAN Party 的玩家。