最近傳聞，AMD 將在下一代 Zen 6 架構的 Ryzen 桌上型處理器中，採用台積電 2nm N2P 製程生產 CPU，而 IOD 則用上 N3P 。
先前有消息稱 Zen 6 系列處理器將分別導入 2nm（N2P） 與 3nm（N3P） 製程，用於不同晶片組件。其中，代號 「Medusa Ridge」（先前稱作 Olympic Ridge） 的桌上型產品將使用 N2P 製程製造核心晶片（CCD），而與之搭配的 IOD 則傳出將鎖定在 N3P 製程。
在此之前，市場曾傳言 AMD Zen6 IOD 可能選擇台積電 N4C 或三星 4LPP（SF4）製程，但效能與效率均不及 N3P。若採用更先進的製程，AMD 可望進一步降低 IOD 的 TDP，並導入新的電源管理方案。同時，記憶體控制器也將更新，支援更高速率的 DDR5，以及 CUDIMM 等新型記憶體模組設計。
根據傳聞，Zen 6 的 CCD 將從現有的 8 核心提升至 12 核心，桌機平台延續雙 CCD + 單 IOD 的設計，最高可帶來 24 核心配置。每顆 CCD 擁有 48MB L3 快取，換算下來每核心對應 4MB，旗艦 24 核心處理器在未加上 3D V-Cache 的情況下，L3 快取總量將達 96MB。
另外有消息指出，台積電 N2P 製程預計於 2026 年第三季量產，意味著基於 Zen 6 架構的新一代 Ryzen 處理器，極有可能在 2026 年下半年正式登場。
來源
先前有消息稱 Zen 6 系列處理器將分別導入 2nm（N2P） 與 3nm（N3P） 製程，用於不同晶片組件。其中，代號 「Medusa Ridge」（先前稱作 Olympic Ridge） 的桌上型產品將使用 N2P 製程製造核心晶片（CCD），而與之搭配的 IOD 則傳出將鎖定在 N3P 製程。
在此之前，市場曾傳言 AMD Zen6 IOD 可能選擇台積電 N4C 或三星 4LPP（SF4）製程，但效能與效率均不及 N3P。若採用更先進的製程，AMD 可望進一步降低 IOD 的 TDP，並導入新的電源管理方案。同時，記憶體控制器也將更新，支援更高速率的 DDR5，以及 CUDIMM 等新型記憶體模組設計。
根據傳聞，Zen 6 的 CCD 將從現有的 8 核心提升至 12 核心，桌機平台延續雙 CCD + 單 IOD 的設計，最高可帶來 24 核心配置。每顆 CCD 擁有 48MB L3 快取，換算下來每核心對應 4MB，旗艦 24 核心處理器在未加上 3D V-Cache 的情況下，L3 快取總量將達 96MB。
另外有消息指出，台積電 N2P 製程預計於 2026 年第三季量產，意味著基於 Zen 6 架構的新一代 Ryzen 處理器，極有可能在 2026 年下半年正式登場。
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