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AMD Ryzen 4000 用的 X670 晶片組明年底問世祥碩代工

目前 Ryzen 3000 系列搭配的新主板是 X570,但可以向下相容400系列,500系列很快還會補充一個 B550 主流平台,目前最新消息稱 B550 會在年曆新年前後發布,也就是明年1月底2月初的時候上市。



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根據之前的爆料來看,B550 晶片組由祥碩操刀,與處理器連接通道是 PCIe 3.0 x4,同時對外可提供最多8條 PCIe 3.0。

實際上 AMD 今年出手做 X570 晶片組還是不得已,主要是因為 PCIe 4.0 難度比較大,祥碩沒經驗,所以 AMD 才親自出手過渡一下,不過下一代的 600 系列晶片組據稱仍是交由祥碩代工,屆時 PCIe 4.0 也沒甚麼太大問題。

按照現在的情況來看,600 系列晶片組會是搭配 AMD 明年的7nm+ Ryzen 4000 處理器,Zen3 架構也是最後一代 AM4 平台晶片組了。

考慮到明年 B550 晶片組也發布不到一年,600 系列晶片組估計首發還是 X670 ,主要面向高階市場,除了 PCIe 4.0 之外,其他如 M.2、SATA、USB 3.2 之類的接口慣例也會升級。

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