隨著生成式 AI 與高效能運算需求不斷攀升，AMD 今日在台北舉辦 「2025 AMD AI Solutions Day」，攜手超過 30 家 OEM/ODM、ISV 與嵌入式合作夥伴，展示涵蓋 EPYC 處理器、Instinct GPU、Ryzen AI PC 與開放式軟體堆疊的最新 AI 方案，並強調推動開放式 AI 生態系的重要性。
活動中，AMD 展出多款新品，包括 第 5 代 EPYC 處理器、Instinct MI350 系列 GPU、Pensando Pollara 400 AI NIC，以及新一代 Ryzen AI PC，凸顯其從資料中心到客戶端的完整 AI 運算布局。
第 5 代 EPYC 採用台積電 3nm/4nm 製程與 Zen 5 架構，核心數量涵蓋 8 至 192 核，並相容於現有 SP5 平台。AMD 表示，64 核心的 EPYC 9575F 在部分虛擬化應用中，每核心效能可達 Intel Xeon 8592+ 的 1.6 倍。針對中小企業，AMD 也推出 EPYC 4005 系列，最高 16 核，強調效能與成本平衡。
在 GPU 部分，AMD 發表基於 CDNA 4 架構的 Instinct MI350 系列，主打生成式 AI 與 HPC。其旗艦 MI355X 配備 288GB HBM3E、最高 8TB/s 頻寬，官方數據顯示，推理效能較前代提升至 35 倍，並號稱在成本效益上優於 NVIDIA B200。
同時，AMD 推出 ROCm 7，擴充軟體支援與開發工具，強調持續推進開放式 AI 生態系。
在 PC 與行動裝置方面，AMD 推出 Ryzen AI Max 系列與 Ryzen AI 300 系列處理器。前者最高 16 核 Zen 5 CPU，內建 40 組 RDNA 3.5 CU 與峰值 50 TOPS 的 XDNA 2 NPU；後者則針對日常 AI PC 市場，支援 Microsoft Copilot+，NPU 效能比前代提升五倍。
此外，AMD 發表 Radeon AI PRO R9700 專業顯示卡，具備 32GB GDDR6 與 128 個第 2 代 AI 加速器，專為 LLM 推論與模型微調設計，官方表示其在部分應用下效能可達同級 16GB GPU 的五倍。
現場也邀請多位產業合作夥伴發表演講。台灣人工智慧學校校務長蔡明順強調，AI 時代需要結合 基礎知識、技術實作與系統管理，以提升產業競爭力。群聯電子執行長潘健成則分享，該公司正與 AMD 合作，結合 aiDAPTIV 技術與 Ryzen AI Max iGPU，協助客戶在不更換硬體的情況下升級為 AI PC，降低成本並提升效能。
整體而言，AMD 透過此次活動展現其在 CPU、GPU、NPU 與軟體堆疊的完整策略，並強調以 開放標準串聯產業鏈，加速 AI 在資料中心與客戶端的應用落地。
活動中，AMD 展出多款新品，包括 第 5 代 EPYC 處理器、Instinct MI350 系列 GPU、Pensando Pollara 400 AI NIC，以及新一代 Ryzen AI PC，凸顯其從資料中心到客戶端的完整 AI 運算布局。
資料中心產品：EPYC 與 Instinct
第 5 代 EPYC 採用台積電 3nm/4nm 製程與 Zen 5 架構，核心數量涵蓋 8 至 192 核，並相容於現有 SP5 平台。AMD 表示，64 核心的 EPYC 9575F 在部分虛擬化應用中，每核心效能可達 Intel Xeon 8592+ 的 1.6 倍。針對中小企業，AMD 也推出 EPYC 4005 系列，最高 16 核，強調效能與成本平衡。
在 GPU 部分，AMD 發表基於 CDNA 4 架構的 Instinct MI350 系列，主打生成式 AI 與 HPC。其旗艦 MI355X 配備 288GB HBM3E、最高 8TB/s 頻寬，官方數據顯示，推理效能較前代提升至 35 倍，並號稱在成本效益上優於 NVIDIA B200。
同時，AMD 推出 ROCm 7，擴充軟體支援與開發工具，強調持續推進開放式 AI 生態系。
客戶端產品：Ryzen AI 與 Radeon AI PRO
在 PC 與行動裝置方面，AMD 推出 Ryzen AI Max 系列與 Ryzen AI 300 系列處理器。前者最高 16 核 Zen 5 CPU，內建 40 組 RDNA 3.5 CU 與峰值 50 TOPS 的 XDNA 2 NPU；後者則針對日常 AI PC 市場，支援 Microsoft Copilot+，NPU 效能比前代提升五倍。
此外，AMD 發表 Radeon AI PRO R9700 專業顯示卡，具備 32GB GDDR6 與 128 個第 2 代 AI 加速器，專為 LLM 推論與模型微調設計，官方表示其在部分應用下效能可達同級 16GB GPU 的五倍。
生態系與合作
現場也邀請多位產業合作夥伴發表演講。台灣人工智慧學校校務長蔡明順強調，AI 時代需要結合 基礎知識、技術實作與系統管理，以提升產業競爭力。群聯電子執行長潘健成則分享，該公司正與 AMD 合作，結合 aiDAPTIV 技術與 Ryzen AI Max iGPU，協助客戶在不更換硬體的情況下升級為 AI PC，降低成本並提升效能。
整體而言，AMD 透過此次活動展現其在 CPU、GPU、NPU 與軟體堆疊的完整策略，並強調以 開放標準串聯產業鏈，加速 AI 在資料中心與客戶端的應用落地。
