近年來，Intel 在晶圓代工業務投入了數百億美元，但至今仍未展現出足以吸引主要客戶的競爭力製程。近日，高通執行長 Cristiano Amon 接受媒體專訪時，也針對是否會採用 Intel 代工服務一事，做出了直接表態。
Amon 表示，目前 Intel 的晶片製造技術尚未達到高通的需求，特別是針對 Snapdragon X 系列處理器而言，Intel 還不是可行的生產選擇。不過他也補充，高通會保留未來合作的可能性，期待 Intel 有機會成為備選方案。
這番言論可謂相當直接，等同於否定了短期內與 Intel 代工合作的可能性。身為全球領先、沒有自有工廠的晶片設計公司，高通長期仰賴外包模式，而這樣的表態，無疑讓 Intel 晶圓代工服務再度受到關注。
Amon 進一步解釋原因在於定位差異：高通的晶片設計多聚焦於「低功耗、依靠電池供電的裝置」，而目前 Intel 的 18A 製程，主要亮點仍是針對中高功耗解決方案，並不符合高通的需求。相比之下，台積電與三星則早已針對 SoC 設計優化了低功耗製程，因此更符合高通的產品方向。
值得注意的是，Intel 並未放棄相關布局。今年發表的 Intel 18A-PT 製程，便是 18A 製程的演進版本，可透過 Foveros Direct 3D 封裝技術與頂層晶片相連，並強調能效提升。依照規劃，18A-P 與 18A-PT 分別預計於 2026 年與 2028 年量產，屆時能否吸引高通等大客戶採用，將成為觀察重點。
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Amon 表示，目前 Intel 的晶片製造技術尚未達到高通的需求，特別是針對 Snapdragon X 系列處理器而言，Intel 還不是可行的生產選擇。不過他也補充，高通會保留未來合作的可能性，期待 Intel 有機會成為備選方案。
這番言論可謂相當直接，等同於否定了短期內與 Intel 代工合作的可能性。身為全球領先、沒有自有工廠的晶片設計公司，高通長期仰賴外包模式，而這樣的表態，無疑讓 Intel 晶圓代工服務再度受到關注。
Amon 進一步解釋原因在於定位差異：高通的晶片設計多聚焦於「低功耗、依靠電池供電的裝置」，而目前 Intel 的 18A 製程，主要亮點仍是針對中高功耗解決方案，並不符合高通的需求。相比之下，台積電與三星則早已針對 SoC 設計優化了低功耗製程，因此更符合高通的產品方向。
值得注意的是，Intel 並未放棄相關布局。今年發表的 Intel 18A-PT 製程，便是 18A 製程的演進版本，可透過 Foveros Direct 3D 封裝技術與頂層晶片相連，並強調能效提升。依照規劃，18A-P 與 18A-PT 分別預計於 2026 年與 2028 年量產，屆時能否吸引高通等大客戶採用，將成為觀察重點。
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