這次帶來 Montech HS01 PRO、HS02 PRO 兩款機殼開箱，這兩款機殼都支援 ATX、Micro-ATX、Mini-ITX，以及背插式 ATX、Micro-ATX 主機板，有著獨特的可翻轉機身結構還有下沉式結構，內建五個 GF120 V2 ARGB PWM 風扇帶來良好散熱規劃，究竟這兩款機殼有何差異呢？本篇開箱文會帶大家一探究竟。
本文章同步發表於無廣告開箱評測網站 PC Unboxing 上，請參考超連結。
MONTECH HS01 PRO 機殼規格：（紅字為兩款不同之處）尺寸：480（長）x 240（寬）x 480（高）mm顏色：黑、白材質：鋼材、鋼化玻璃主機板：ATX、Micro-ATX、Mini-ITX、ATX（背插）、Micro-ATX（背插）CPU風冷：最高 170 mm顯示卡：400 mm電源供應器：ATX 200 mm、SFX風扇安裝位（頂+前+底+後）：140 mm 0+2+0+0 個、120 mm 3+3+3+2 個水冷排支援性：上方 360 mm、底部 240 mm、後方 120 mm機殼 I/O 埠：2x USB-A 5Gbps、USB Type-C 10Gbps、TRS 麥克風孔、TRS 耳機孔、LED 設定按鍵硬碟與儲存槽：最多四個 2.5 或是兩個 3.5 吋複合式安裝位
MONTECH HS02 PRO 機殼規格：（紅字為兩款不同之處）尺寸：480（長）x 240（寬）x 480（高）mm顏色：黑、白材質：鋼材、鋼化玻璃主機板：ATX、Micro-ATX、Mini-ITX、ATX（背插）、Micro-ATX（背插）CPU風冷：最高 175 mm顯示卡：420 mm電源供應器：ATX 200 mm、SFX風扇安裝位（頂+底+後）：120 mm 3+3+2 個水冷排支援性：上方 360 mm、底部 240 mm、後方 120 mm機殼 I/O 埠：2x USB-A 5Gbps、USB Type-C 10Gbps、TRS 麥克風孔、TRS 耳機孔、LED 設定按鍵硬碟與儲存槽：最多四個 2.5 或是兩個 3.5 吋複合式安裝位
Montech HS01 PRO、HS02 PRO 機殼開箱
Montech 君主科技這次一口氣在 HS 系列機殼中，同步推出 HS01 PRO、HS02 PRO 兩款機殼，這次則是會同步開箱這兩款型號，帶大家對比一下差異在哪裡。
HS01 PRO、HS02 PRO 機殼尺寸都是 480（長）x 240（寬）x 480（高）mm，所以體積尺寸上並沒有差別，而且同步都有各自的黑白雙色可以選擇。
視覺上比較直觀的差別在於，HS01 PRO 設有網孔前面板搭配可調式前風扇支架，所以機殼前方還可以安裝風扇加強進氣效果；HS02 PRO 則是在前面板配置了 8 度曲面玻璃，著重在外觀展示性方面。
∆ 筆者一次開箱 HS01 PRO（左邊白色款）、HS02 PRO （右邊黑色款）兩種機殼。
∆ Montech HS01 PRO 白色款。
∆ Montech HS02 PRO 黑色款。
搭配網孔前面板所以進氣效果更好的 HS01 PRO，在機殼前方可以安裝三個 120 mm 或是兩個 140 mm 風扇，但無法安裝分體式或一體式水冷排。
前面板內部沒有附贈防塵措施，若對防塵有需求需要自行加裝濾網，前方風扇支架為可調整設計由上方兩個螺絲固定，卸除後可往右邊偏移讓前置風流可以根據散熱器去規劃。
∆ Montech HS01 PRO 搭配網孔前面板。
∆ 前面板內部沒有附贈防塵規劃。
∆ 可調式前方風扇支架由上面兩個螺絲固定。
∆ 可以向右偏移，讓前方進風風流直吹風冷散熱器。
HS02 PRO 則是在前面板配置了 8 度曲面玻璃，風格上有點類似以前開箱過的 KING 95 機殼，只是弧度沒有這麼圓弧，HS02 PRO 整體著重在外觀展示性方面，若想要更多美感上的呈現就可以考慮這個型號，尤其是搭配景品模型去擺放的時候。
∆ HS02 PRO 則是在前面板配置玻璃材質。
∆ 八度曲面特寫。
機殼 I/O 插槽設置在前面板底下，所以這兩個機殼更適合放置於桌面以上高度的平台使用，兩款型號同樣都提供了 2x USB-A 5Gbps、USB Type-C 10Gbps、TRS 麥克風孔、開機鍵、TRS 耳機孔、LED 設定按鍵。
∆ HS01 PRO 機殼 I/O。
∆ HS02 PRO 機殼 I/O。
這兩個型號皆配置玻璃側透面板，白色款是會是全透度；而黑色款則帶有霧黑效果。
∆ 白色款為全透度玻璃。
∆ 黑色款有霧黑效果。
∆ 機殼另一面側板則是大面積網孔，設給電源供應器風扇進風用。
∆ 這一側也未設防塵措施。
機殼後方布局相當特別，機殼後方預先安裝了兩個 120 mm 排風風扇，透過旁邊小入口連接內部的 ARGB 風扇 HUB 進行供電以及控制，小入口旁邊則是內部電源的延長接口處。
該位置雖然支援兩個 120 mm 風扇安裝，但不相容 240 mm 水冷排安裝；僅能夠安裝 120 mm 水冷排，筆者推測是因為水冷排長度的關係，該溝槽安裝位置對長度有所限制。
下半部設有七槽 PCIE 設備安裝位置，使用無橫桿檔板設置且該位置支援無痛直立垂直安裝，使用者不需要額外加裝顯示卡支架輕鬆轉換直立安裝模式。
∆ 機殼後方一覽。
∆ 左上角是電源延長接口以及後方風扇走線入口。
∆ PCIE 檔板處。
∆ 無痛轉換直立模式，但要額外購免顯示卡直立線材。
機殼上方配有全面積網孔讓內部風流可以完全排風散熱，機殼上方可以安裝 360 mm 的風扇以及水冷排，但上方要安裝水冷排的話最寬僅支援到 123 mm。
∆ 機殼上方一覽。
∆ 上蓋皮革小標籤？
∆ 上方可以安裝 360 mm 的風扇以及水冷排。
機殼底部預先安裝了三個 GF120 V2(120 mm) 反向扇葉風扇，從底部進風給內部顯示卡進行煙囪式散熱風流，底部風扇雖有磁吸式防塵網可以防止灰塵進入，但因為設置位置較深想要拆裝建議把機殼放倒再拆裝清潔。
∆ 機殼底部一覽。
Montech HS01 PRO、HS02 PRO 兩款機殼都支援翻轉使用，除了常規的將 PC 放在右邊展示使用之外，若想要將 PC 擺放在電腦桌左邊的話就可以搭配翻轉模式來使用，想切換成翻轉模式來使用的話，僅需要將「四邊底部角座內的兩個螺絲」移除，然後換到頂端安裝即可，同時要注意風扇風流也要搭配去變換。
∆ 四邊底部角座內的兩個螺絲。
∆ 翻轉模式示範。
MONTECH HS01 PRO、HS02 PRO 機殼核心硬體安裝空間展示
MONTECH HS01 PRO、HS02 PRO 支援 ATX、Micro-ATX、Mini-ITX 大小的主機板安裝，消費級旗艦型號使用的 E-ATX 主機板則不支援，近期新興的 ATX（背插）與 Micro-ATX（背插）主機板也能夠支援安裝，出廠預裝了五個 GF120 V2 ARGB PWM 風扇，以底部三個進風；後方兩個排風方式引導機殼散熱風流。
兩款機殼在風冷塔散與顯示卡的相容空間有所差異，HS01 PRO 支援規格較小一點，風冷散熱器則可以相容到 170 mm 的高度，以及長度最多 400 mm 顯示卡安裝。
而 HS02 PRO 風冷散熱器則可以相容到 175 mm 的高度，以及長度最多 420 mm 顯示卡安裝，留有較多的空間給高階風冷和顯示卡安裝。
∆ HS01 PRO 機殼裸裝。
∆ HS02 PRO 機殼裸裝。
兩款機殼內部架構基本上大同小異，主機板安裝區塊為下沉式結構，標榜可有著俐落簡潔的內部美學，主機板被上方的藏線區塊，以及右邊電源「雙艙側置」安裝空間包圍著。
主機板下方設有遮線檔板，由檔板背面兩個螺絲固定著，若是安裝 M-ATX / ITX 主機板則不需要移除；長度較長的 ATX 主機板則要移除下方檔板才能夠安裝主機板。
∆ HS01 PRO 內部安裝區塊。
∆ HS02 PRO 內部安裝區塊。
∆ 主機板上方藏線空間留有上置水冷走線孔以及安裝高度，天花板高度有著 80 mm 的空間，漢堡排安裝水冷也不需要擔心。
∆ 主機板右側同樣留有走線孔，建議主機板放下去前先把線材拉到大概的位置。
∆ 支援背插主機板安裝。
機殼後方預先安裝的兩個 GF120 V2(120 mm) 正向扇葉風扇進行排風，但風扇的鎖孔被背面護罩遮住，若想要更換風扇需要把上蓋的兩個螺絲移除後，將整組風扇拿下來更換。
∆ 後方兩個排風風扇。
機殼底部風扇也跟主機板一樣使用下沉式設計，是否有更簡潔美觀效果這部分見仁見智，但對筆者個人來說最大的優勢在於擺放景品模型時，模型的底部可以更加平穩放置。
∆ 機殼底部風扇一覽。
主機板背面的藏線空間佈局相對複雜，例如畫面中左邊的電源安裝位置跟畫面上方藏線空間都設有遮線檔板。
左半邊的電源檔板上面可以安裝兩個 2.5 吋硬碟或是一個 3.5 吋硬碟，是要二選一的複合式安裝位置，主機板正背面有另外一組複合式安裝支架，同樣也支援兩個 2.5 吋硬碟或是一個 3.5 吋硬碟。
∆ 背面藏線空間一覽。
∆ 機殼 I/O 還有其餘相關線材一覽。
∆ 電源檔板拆卸，背面有硬碟安裝位置。
∆ 主機板正背面有另外一組複合式安裝支架。
雙艙側置的電源供應器安裝位置，相容長 200 mm 以內的 ATX 以及 SFX 電源供應器，L 字型倒掛的電源安裝支架預設為 ATX 安裝模式，想要安裝 SFX 電源則要 90 度旋轉支架後安裝。
∆ 左半邊為電源供應器安裝區塊，配件同時綁在這邊。
∆ 電源供應器安裝支架，預設為 ATX 安裝模式。
∆ 搭配 MONTECH CENTURY II 850W 全模組電源安裝展示。
∆ 電源要搭配延長線材使用，只是這個安裝方式會擋到電源開關，而且 ATX 電源無法交換進風面安裝位置。
上方的藏線空間收納著 ARGB 風扇集線器以及電源延長線材，在安裝完其他設備之後，該區塊至少還要多藏 CPU 散熱器相關跟 CPU 供電線材。
∆ 上半部藏線空間。
∆ 集線器還可以在安裝四個 PWM 風扇跟三個 ARGB 設備，HUB 需要額外 SATA 供電記得要接，ARGB 燈效可以透過機殼按鍵或是連接主機板進行設定，PWM 則也可以透過連接主機板進行轉速設定。
機殼額外配件有：一大包螺絲、顯示卡支撐架、魔鬼氈束線帶、一次性束線帶。
∆ 機殼提供的配件。
∆ 顯示卡支撐架搭配主機板安裝位置右下角處的鎖孔使用，但要三風扇顯示卡才用的了，雙風扇顯示卡碰不到也沒什麼必要。
MONTECH HS01 PRO 實際安裝展示
接著實際安裝 MONTECH HS01 PRO 機殼展示給大家看。
∆ Montech HS01 PRO 機殼安裝。
∆ 機殼底部設有 ARGB 燈條。
∆ 全透度玻璃側透玻璃展示。
∆ 可以看到上置水冷空間相當充裕。
∆ 底部風扇燈效展示。
∆ 側邊主機板走線展示。
機殼散熱性能測試
接著也實際對機殼進行散熱性能測試，搭配 Intel Core Ultra 9 285K 處理器以及 ASRock B860 Steel Legend WiFi 主機板，在測試過程中於主板 BIOS 內將風扇插槽轉速設定於全速運轉，測試場景為 24 °C 密閉冷氣房間內進行實際測試，因普通房間的環境溫度難以控制所以僅供參考。
軟體使用 AIDA64 FPU 與 Furmark 2 同時燒機測試，來模擬處理器及顯示卡高負載壓力狀態下的溫度數據，另外會使用《Black Myth: Wukong_黑神話：悟空》1080P 畫質遊戲運行測試情境，而數據收集則使用 HWiFO64 收集並紀錄最高溫度與功耗。
測試平台處理器：Intel Core Ultra 9 285K QS散熱器：LIAN LI GA II LITE 360 RGB (全速)主機板：ASRock B860 Steel Legend WiFi (BIOS 版本：1.25)記憶體：Kingston FURY Renegade DDR5 RGB CUDIMM 8400MT/s 48GB (2x24GB) CL 40-52-52-132 1.45V顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti Founders Edition 8GB作業系統：Windows 11 專業版 24H2電源供應器：MONTECH CENTURY II 850W機殼：Montech HS01 PRO顯示卡驅動程式：GeForce Game Ready 572.83
跟大家補充幾件事情，第一個是筆者將 ASRock B860 Steel Legend WiFi 的 BIOS 版本更新至 1.25 版本，其餘設定：XMP_on、所有風扇插槽設定為全速。在測試項目 AIDA64 FPU 中，處理器封裝溫度最高為 86 °C， RTX 4060 Ti FE 顯示卡在 Furmark 2 測試中最高溫度為 64.2 °C。
而《Black Myth: Wukong_黑神話：悟空》遊戲過程中處理器及顯示卡最高溫度僅為 74 °C 及 57.2 °C。
∆ 機殼散熱性能圖表。
總結
這次同步帶來 Montech HS01 PRO、HS02 PRO 兩款機殼開箱，實際安裝上並沒有什麼太大問題，機殼本身留有一些可變化的設計但同時也是一把雙面刃，雖然可以根據需求去變動安裝，但這些設計大多僅透過螺絲固定，所以在安裝過程中要保管好很多螺絲。
以 HS01 PRO 來說，從主機板下沉式設計跟可調式前風扇支架這兩個設計來看，HS01 PRO 這個型號的機殼更加適合搭配風冷塔式散熱器安裝，只是更建議前方風扇要補上讓風冷有更多風流可以使用。
前面板搭配 8° 曲面玻璃的 HS02 PRO 機殼，相比另一款 HS01 PRO 為了要有更好的展示性，所以缺少前方風扇這個額外進風方向，散熱性能就會稍微弱勢一些，但機殼會變成更加純粹的煙囪式風道，但如果要搭配上置水冷更建議把後方風扇改為進風，以加強進風量。
本文章同步發表於無廣告開箱評測網站 PC Unboxing 上，請參考超連結。
MONTECH HS01 PRO 機殼規格：（紅字為兩款不同之處）尺寸：480（長）x 240（寬）x 480（高）mm顏色：黑、白材質：鋼材、鋼化玻璃主機板：ATX、Micro-ATX、Mini-ITX、ATX（背插）、Micro-ATX（背插）CPU風冷：最高 170 mm顯示卡：400 mm電源供應器：ATX 200 mm、SFX風扇安裝位（頂+前+底+後）：140 mm 0+2+0+0 個、120 mm 3+3+3+2 個水冷排支援性：上方 360 mm、底部 240 mm、後方 120 mm機殼 I/O 埠：2x USB-A 5Gbps、USB Type-C 10Gbps、TRS 麥克風孔、TRS 耳機孔、LED 設定按鍵硬碟與儲存槽：最多四個 2.5 或是兩個 3.5 吋複合式安裝位
MONTECH HS02 PRO 機殼規格：（紅字為兩款不同之處）尺寸：480（長）x 240（寬）x 480（高）mm顏色：黑、白材質：鋼材、鋼化玻璃主機板：ATX、Micro-ATX、Mini-ITX、ATX（背插）、Micro-ATX（背插）CPU風冷：最高 175 mm顯示卡：420 mm電源供應器：ATX 200 mm、SFX風扇安裝位（頂+底+後）：120 mm 3+3+2 個水冷排支援性：上方 360 mm、底部 240 mm、後方 120 mm機殼 I/O 埠：2x USB-A 5Gbps、USB Type-C 10Gbps、TRS 麥克風孔、TRS 耳機孔、LED 設定按鍵硬碟與儲存槽：最多四個 2.5 或是兩個 3.5 吋複合式安裝位
Montech HS01 PRO、HS02 PRO 機殼開箱
Montech 君主科技這次一口氣在 HS 系列機殼中，同步推出 HS01 PRO、HS02 PRO 兩款機殼，這次則是會同步開箱這兩款型號，帶大家對比一下差異在哪裡。
HS01 PRO、HS02 PRO 機殼尺寸都是 480（長）x 240（寬）x 480（高）mm，所以體積尺寸上並沒有差別，而且同步都有各自的黑白雙色可以選擇。
視覺上比較直觀的差別在於，HS01 PRO 設有網孔前面板搭配可調式前風扇支架，所以機殼前方還可以安裝風扇加強進氣效果；HS02 PRO 則是在前面板配置了 8 度曲面玻璃，著重在外觀展示性方面。
∆ 筆者一次開箱 HS01 PRO（左邊白色款）、HS02 PRO （右邊黑色款）兩種機殼。∆ Montech HS01 PRO 白色款。∆ Montech HS02 PRO 黑色款。搭配網孔前面板所以進氣效果更好的 HS01 PRO，在機殼前方可以安裝三個 120 mm 或是兩個 140 mm 風扇，但無法安裝分體式或一體式水冷排。
前面板內部沒有附贈防塵措施，若對防塵有需求需要自行加裝濾網，前方風扇支架為可調整設計由上方兩個螺絲固定，卸除後可往右邊偏移讓前置風流可以根據散熱器去規劃。
∆ Montech HS01 PRO 搭配網孔前面板。∆ 前面板內部沒有附贈防塵規劃。∆ 可調式前方風扇支架由上面兩個螺絲固定。∆ 可以向右偏移，讓前方進風風流直吹風冷散熱器。HS02 PRO 則是在前面板配置了 8 度曲面玻璃，風格上有點類似以前開箱過的 KING 95 機殼，只是弧度沒有這麼圓弧，HS02 PRO 整體著重在外觀展示性方面，若想要更多美感上的呈現就可以考慮這個型號，尤其是搭配景品模型去擺放的時候。
∆ HS02 PRO 則是在前面板配置玻璃材質。∆ 八度曲面特寫。機殼 I/O 插槽設置在前面板底下，所以這兩個機殼更適合放置於桌面以上高度的平台使用，兩款型號同樣都提供了 2x USB-A 5Gbps、USB Type-C 10Gbps、TRS 麥克風孔、開機鍵、TRS 耳機孔、LED 設定按鍵。
∆ HS01 PRO 機殼 I/O。∆ HS02 PRO 機殼 I/O。這兩個型號皆配置玻璃側透面板，白色款是會是全透度；而黑色款則帶有霧黑效果。
∆ 白色款為全透度玻璃。∆ 黑色款有霧黑效果。∆ 機殼另一面側板則是大面積網孔，設給電源供應器風扇進風用。∆ 這一側也未設防塵措施。機殼後方布局相當特別，機殼後方預先安裝了兩個 120 mm 排風風扇，透過旁邊小入口連接內部的 ARGB 風扇 HUB 進行供電以及控制，小入口旁邊則是內部電源的延長接口處。
該位置雖然支援兩個 120 mm 風扇安裝，但不相容 240 mm 水冷排安裝；僅能夠安裝 120 mm 水冷排，筆者推測是因為水冷排長度的關係，該溝槽安裝位置對長度有所限制。
下半部設有七槽 PCIE 設備安裝位置，使用無橫桿檔板設置且該位置支援無痛直立垂直安裝，使用者不需要額外加裝顯示卡支架輕鬆轉換直立安裝模式。
∆ 機殼後方一覽。∆ 左上角是電源延長接口以及後方風扇走線入口。∆ PCIE 檔板處。∆ 無痛轉換直立模式，但要額外購免顯示卡直立線材。機殼上方配有全面積網孔讓內部風流可以完全排風散熱，機殼上方可以安裝 360 mm 的風扇以及水冷排，但上方要安裝水冷排的話最寬僅支援到 123 mm。
∆ 機殼上方一覽。∆ 上蓋皮革小標籤？∆ 上方可以安裝 360 mm 的風扇以及水冷排。機殼底部預先安裝了三個 GF120 V2(120 mm) 反向扇葉風扇，從底部進風給內部顯示卡進行煙囪式散熱風流，底部風扇雖有磁吸式防塵網可以防止灰塵進入，但因為設置位置較深想要拆裝建議把機殼放倒再拆裝清潔。
∆ 機殼底部一覽。Montech HS01 PRO、HS02 PRO 兩款機殼都支援翻轉使用，除了常規的將 PC 放在右邊展示使用之外，若想要將 PC 擺放在電腦桌左邊的話就可以搭配翻轉模式來使用，想切換成翻轉模式來使用的話，僅需要將「四邊底部角座內的兩個螺絲」移除，然後換到頂端安裝即可，同時要注意風扇風流也要搭配去變換。
∆ 四邊底部角座內的兩個螺絲。∆ 翻轉模式示範。MONTECH HS01 PRO、HS02 PRO 機殼核心硬體安裝空間展示
MONTECH HS01 PRO、HS02 PRO 支援 ATX、Micro-ATX、Mini-ITX 大小的主機板安裝，消費級旗艦型號使用的 E-ATX 主機板則不支援，近期新興的 ATX（背插）與 Micro-ATX（背插）主機板也能夠支援安裝，出廠預裝了五個 GF120 V2 ARGB PWM 風扇，以底部三個進風；後方兩個排風方式引導機殼散熱風流。
兩款機殼在風冷塔散與顯示卡的相容空間有所差異，HS01 PRO 支援規格較小一點，風冷散熱器則可以相容到 170 mm 的高度，以及長度最多 400 mm 顯示卡安裝。
而 HS02 PRO 風冷散熱器則可以相容到 175 mm 的高度，以及長度最多 420 mm 顯示卡安裝，留有較多的空間給高階風冷和顯示卡安裝。
∆ HS01 PRO 機殼裸裝。∆ HS02 PRO 機殼裸裝。兩款機殼內部架構基本上大同小異，主機板安裝區塊為下沉式結構，標榜可有著俐落簡潔的內部美學，主機板被上方的藏線區塊，以及右邊電源「雙艙側置」安裝空間包圍著。
主機板下方設有遮線檔板，由檔板背面兩個螺絲固定著，若是安裝 M-ATX / ITX 主機板則不需要移除；長度較長的 ATX 主機板則要移除下方檔板才能夠安裝主機板。
∆ HS01 PRO 內部安裝區塊。∆ HS02 PRO 內部安裝區塊。∆ 主機板上方藏線空間留有上置水冷走線孔以及安裝高度，天花板高度有著 80 mm 的空間，漢堡排安裝水冷也不需要擔心。∆ 主機板右側同樣留有走線孔，建議主機板放下去前先把線材拉到大概的位置。∆ 支援背插主機板安裝。機殼後方預先安裝的兩個 GF120 V2(120 mm) 正向扇葉風扇進行排風，但風扇的鎖孔被背面護罩遮住，若想要更換風扇需要把上蓋的兩個螺絲移除後，將整組風扇拿下來更換。
∆ 後方兩個排風風扇。機殼底部風扇也跟主機板一樣使用下沉式設計，是否有更簡潔美觀效果這部分見仁見智，但對筆者個人來說最大的優勢在於擺放景品模型時，模型的底部可以更加平穩放置。
∆ 機殼底部風扇一覽。主機板背面的藏線空間佈局相對複雜，例如畫面中左邊的電源安裝位置跟畫面上方藏線空間都設有遮線檔板。
左半邊的電源檔板上面可以安裝兩個 2.5 吋硬碟或是一個 3.5 吋硬碟，是要二選一的複合式安裝位置，主機板正背面有另外一組複合式安裝支架，同樣也支援兩個 2.5 吋硬碟或是一個 3.5 吋硬碟。
∆ 背面藏線空間一覽。∆ 機殼 I/O 還有其餘相關線材一覽。∆ 電源檔板拆卸，背面有硬碟安裝位置。∆ 主機板正背面有另外一組複合式安裝支架。雙艙側置的電源供應器安裝位置，相容長 200 mm 以內的 ATX 以及 SFX 電源供應器，L 字型倒掛的電源安裝支架預設為 ATX 安裝模式，想要安裝 SFX 電源則要 90 度旋轉支架後安裝。
∆ 左半邊為電源供應器安裝區塊，配件同時綁在這邊。∆ 電源供應器安裝支架，預設為 ATX 安裝模式。∆ 搭配 MONTECH CENTURY II 850W 全模組電源安裝展示。∆ 電源要搭配延長線材使用，只是這個安裝方式會擋到電源開關，而且 ATX 電源無法交換進風面安裝位置。上方的藏線空間收納著 ARGB 風扇集線器以及電源延長線材，在安裝完其他設備之後，該區塊至少還要多藏 CPU 散熱器相關跟 CPU 供電線材。
∆ 上半部藏線空間。∆ 集線器還可以在安裝四個 PWM 風扇跟三個 ARGB 設備，HUB 需要額外 SATA 供電記得要接，ARGB 燈效可以透過機殼按鍵或是連接主機板進行設定，PWM 則也可以透過連接主機板進行轉速設定。機殼額外配件有：一大包螺絲、顯示卡支撐架、魔鬼氈束線帶、一次性束線帶。
∆ 機殼提供的配件。∆ 顯示卡支撐架搭配主機板安裝位置右下角處的鎖孔使用，但要三風扇顯示卡才用的了，雙風扇顯示卡碰不到也沒什麼必要。MONTECH HS01 PRO 實際安裝展示
接著實際安裝 MONTECH HS01 PRO 機殼展示給大家看。
∆ Montech HS01 PRO 機殼安裝。∆ 機殼底部設有 ARGB 燈條。∆ 全透度玻璃側透玻璃展示。∆ 可以看到上置水冷空間相當充裕。∆ 底部風扇燈效展示。∆ 側邊主機板走線展示。機殼散熱性能測試
接著也實際對機殼進行散熱性能測試，搭配 Intel Core Ultra 9 285K 處理器以及 ASRock B860 Steel Legend WiFi 主機板，在測試過程中於主板 BIOS 內將風扇插槽轉速設定於全速運轉，測試場景為 24 °C 密閉冷氣房間內進行實際測試，因普通房間的環境溫度難以控制所以僅供參考。
軟體使用 AIDA64 FPU 與 Furmark 2 同時燒機測試，來模擬處理器及顯示卡高負載壓力狀態下的溫度數據，另外會使用《Black Myth: Wukong_黑神話：悟空》1080P 畫質遊戲運行測試情境，而數據收集則使用 HWiFO64 收集並紀錄最高溫度與功耗。
測試平台處理器：Intel Core Ultra 9 285K QS散熱器：LIAN LI GA II LITE 360 RGB (全速)主機板：ASRock B860 Steel Legend WiFi (BIOS 版本：1.25)記憶體：Kingston FURY Renegade DDR5 RGB CUDIMM 8400MT/s 48GB (2x24GB) CL 40-52-52-132 1.45V顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti Founders Edition 8GB作業系統：Windows 11 專業版 24H2電源供應器：MONTECH CENTURY II 850W機殼：Montech HS01 PRO顯示卡驅動程式：GeForce Game Ready 572.83
跟大家補充幾件事情，第一個是筆者將 ASRock B860 Steel Legend WiFi 的 BIOS 版本更新至 1.25 版本，其餘設定：XMP_on、所有風扇插槽設定為全速。在測試項目 AIDA64 FPU 中，處理器封裝溫度最高為 86 °C， RTX 4060 Ti FE 顯示卡在 Furmark 2 測試中最高溫度為 64.2 °C。
而《Black Myth: Wukong_黑神話：悟空》遊戲過程中處理器及顯示卡最高溫度僅為 74 °C 及 57.2 °C。
- 《Black Myth: Wukong_黑神話：悟空》性能測試工具 1920 x 1080(FHD)_1 round
- 顯示卡測試 Furmark 2_30 Minute
- 處理器測試 AIDA64 FPU_30 Minute
- CPU Package 溫度是由封裝內所有數位溫度感測器(DTS)，以最高溫度在 256 毫秒內的平均值所記錄，是 HWiNFO64 推薦的 CPU 溫度觀察值，處理器是否會過熱降頻也是以這個數值為基準點。
∆ 機殼散熱性能圖表。總結
這次同步帶來 Montech HS01 PRO、HS02 PRO 兩款機殼開箱，實際安裝上並沒有什麼太大問題，機殼本身留有一些可變化的設計但同時也是一把雙面刃，雖然可以根據需求去變動安裝，但這些設計大多僅透過螺絲固定，所以在安裝過程中要保管好很多螺絲。
以 HS01 PRO 來說，從主機板下沉式設計跟可調式前風扇支架這兩個設計來看，HS01 PRO 這個型號的機殼更加適合搭配風冷塔式散熱器安裝，只是更建議前方風扇要補上讓風冷有更多風流可以使用。
前面板搭配 8° 曲面玻璃的 HS02 PRO 機殼，相比另一款 HS01 PRO 為了要有更好的展示性，所以缺少前方風扇這個額外進風方向，散熱性能就會稍微弱勢一些，但機殼會變成更加純粹的煙囪式風道，但如果要搭配上置水冷更建議把後方風扇改為進風，以加強進風量。
