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這是主機板背板上水冷的改裝
ASUS VENTO 3600 機殼 上 EVGA X58 SLI Classified 主機板 及 背板上水冷 之不死傳說 II ~
既然是水冷測試小弟就在水冷散熱區PO給大家參考~小弟是也是第一次玩水冷要感謝站上的前輩們PO的文章讓我在這裡先做功課~初學識淺 還請批評指教~
測試環境 室溫29~30度
測試平台
CPU:i 7 920 D0 4.2G (201X21 1.3V)
MB:EVGA X58 SLI Classified
COOLER:ENZOTECH SCW-Rev.A 水冷頭+HD水冷板+Swiftech MCP655馬達+2D水冷排
VGA: HIS HD4890 DDR5 1GB+T-RAD2
RAM:芝奇 DDR3-2000 6GB Perfect Storm (2GB*3) GSkill 6G 9-9-9-24 1.65V
HD:Dell PERC 6/i SAS Raid Card + A-DATA SSD 32G*8 RAID 0
HD:Dell PERC 6/i SAS Raid Card + WD 640AALS*8 RAID 0
PSU:技嘉 ODTN GT 800W+ 振華1000W
CASE:ASUS VENTO 3600
先來看看背板未裝上水冷板 跑 PI 32m中的溫度~
跑完後待機的溫度~(忘了先抓待機圖)
背板裝上水冷板後 待機的溫度~
左為進CPU前的水溫 右為要進冷排前的水溫
背板裝上水冷版後 跑 PI 32m中的溫度~
可以看出在背板無裝上水冷板時CPU的溫度很低 北橋 供電模組的溫度是很高的~
但是在背板裝上水冷板後CPU待機時溫度被 北橋 供電模組的溫度影響到溫度較高 因為水冷板CPU 北橋 供電模組都有接觸到~
所以溫度被分散掉了~CPU溫度雖然高了一點(以整體溫度來算)但北橋 供電模組的溫度也下降了很多~
_____________________________________________
但是這種溫度小弟不是很滿意~只好拿出秘密武器了...
於是到了水族館搬了這個回來~(水冷的好處就是水溫比較好控制)
這台mini-200是我目前看到最小的壓縮機型冷水機了~功率1/13HP
因為加了這台 水量也增加了大概3.8公升(因為水管拉很長大概7~8公尺來回就快16公尺了 冷水機放比較遠 還好Swiftech MCP655馬達還推的動) 在未開冷水機時待機水溫比之前的溫度低一些~
先看看設定冷水機25度時待機能到幾度水溫~
先開冷水機讓水溫先下降~再開啟電腦~當水溫低於室溫時要將2D冷排風扇關掉不然水溫很難再下降
以目前環境室溫29~30度 這是最低能抑制待機的水溫了~從35.4度壓制到26.8度 到不了設定溫度了
CPU 22度
再來看看設定冷水機25度時跑 PI 32m中的溫度溫度~
結論
在背板改裝部分其實還有很多的因素會影響導熱效果~目前這樣個人還算滿意~
再來會用到冷水機是 未來還要加上顯卡 記憶體的水冷頭 水溫希望能壓到同室溫
個人認為買大的冷排及加大水箱不如買這台冷水機雖然較耗電(200W)但平常設定水溫30度運作
這台冷水機溫差2度時才運作 但是差2度後還要等一下 大慨溫度上升3度左右才會啟動壓縮機
基本上希望讓待機 水溫度維持室溫就好~感謝大家觀賞~
ASUS VENTO 3600 機殼 上 EVGA X58 SLI Classified 主機板 及 背板上水冷 之不死傳說 II ~
既然是水冷測試小弟就在水冷散熱區PO給大家參考~小弟是也是第一次玩水冷要感謝站上的前輩們PO的文章讓我在這裡先做功課~初學識淺 還請批評指教~
測試環境 室溫29~30度
測試平台
CPU:i 7 920 D0 4.2G (201X21 1.3V)
MB:EVGA X58 SLI Classified
COOLER:ENZOTECH SCW-Rev.A 水冷頭+HD水冷板+Swiftech MCP655馬達+2D水冷排
VGA: HIS HD4890 DDR5 1GB+T-RAD2
RAM:芝奇 DDR3-2000 6GB Perfect Storm (2GB*3) GSkill 6G 9-9-9-24 1.65V
HD:Dell PERC 6/i SAS Raid Card + A-DATA SSD 32G*8 RAID 0
HD:Dell PERC 6/i SAS Raid Card + WD 640AALS*8 RAID 0
PSU:技嘉 ODTN GT 800W+ 振華1000W
CASE:ASUS VENTO 3600
先來看看背板未裝上水冷板 跑 PI 32m中的溫度~

跑完後待機的溫度~(忘了先抓待機圖)

背板裝上水冷板後 待機的溫度~

左為進CPU前的水溫 右為要進冷排前的水溫

背板裝上水冷版後 跑 PI 32m中的溫度~


可以看出在背板無裝上水冷板時CPU的溫度很低 北橋 供電模組的溫度是很高的~
但是在背板裝上水冷板後CPU待機時溫度被 北橋 供電模組的溫度影響到溫度較高 因為水冷板CPU 北橋 供電模組都有接觸到~
所以溫度被分散掉了~CPU溫度雖然高了一點(以整體溫度來算)但北橋 供電模組的溫度也下降了很多~
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但是這種溫度小弟不是很滿意~只好拿出秘密武器了...
於是到了水族館搬了這個回來~(水冷的好處就是水溫比較好控制)
這台mini-200是我目前看到最小的壓縮機型冷水機了~功率1/13HP


因為加了這台 水量也增加了大概3.8公升(因為水管拉很長大概7~8公尺來回就快16公尺了 冷水機放比較遠 還好Swiftech MCP655馬達還推的動) 在未開冷水機時待機水溫比之前的溫度低一些~

先看看設定冷水機25度時待機能到幾度水溫~
先開冷水機讓水溫先下降~再開啟電腦~當水溫低於室溫時要將2D冷排風扇關掉不然水溫很難再下降
以目前環境室溫29~30度 這是最低能抑制待機的水溫了~從35.4度壓制到26.8度 到不了設定溫度了

CPU 22度

再來看看設定冷水機25度時跑 PI 32m中的溫度溫度~


結論
在背板改裝部分其實還有很多的因素會影響導熱效果~目前這樣個人還算滿意~
再來會用到冷水機是 未來還要加上顯卡 記憶體的水冷頭 水溫希望能壓到同室溫
個人認為買大的冷排及加大水箱不如買這台冷水機雖然較耗電(200W)但平常設定水溫30度運作


這台冷水機溫差2度時才運作 但是差2度後還要等一下 大慨溫度上升3度左右才會啟動壓縮機
基本上希望讓待機 水溫度維持室溫就好~感謝大家觀賞~