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來源: DIGITIMES 科技網
http://www.digitimes.com.tw/
英特爾最新NB平台Montevina尺寸縮減40% 新命名P節能、S輕巧
陳玉娟／台北 2008/01/11
處理器大廠英特爾(Intel)預計2008年6月將會正式推出下一代Centrino平台「Montevina」，引領全新筆記型電腦(NB)新世代來臨，將清晰顯示規格及市場定位，據PC業者透露，英特爾最快於1、2月發布NB處理器更名規劃，其中將加入「P」、「S」系列，凸顯針對輕巧外型設計(Small Form Factor；SFF)市場及具節能與效能更為精進的「Montevina」平台。
據英特爾最新NB產品規劃，2008年6月將會正式推出下一代Centrino平台「Montevina」，晶片組(北橋Cantiga家族搭配南橋ICH9M)及全新Penryn 45奈米處理器尺寸皆較上一代產品縮減約40%，涵蓋迷你型至全尺寸設計的NB產品，備受關注的是，「Montevina」將是首款支援WiMAX技術的Centrino平台，內建代號為Echo Peak的Wi-Fi/WiMAX混合無線模組，及802.11n無線模組Shirley Peak。
據PC業者表示，英特爾為令合作夥伴及消費者能更加了解規格及效能大幅精進的「Montevina」平台各級處理器市場定位，暫定2008年1、2月就會發布處理器命名更新計畫，其中最重要變動係加入「P」及「S」系列，前者代表節能與效能優化(Prefix for the Power Optimized Performance Processor Segment)，後都則為鎖定輕巧外型設計(Prefix for the Small Form Factor product segment)市場的處理器產品。
據英特爾先前NB處理器命名法則，區分為X (Extreme Segment；TDP高於40W)、T(Mobile Highly Performance Segment；TDP 20~39W)、L(Mobile Highly Energy Efficient Segment；12~19W) 及U(Mobile Ultra High Energy Efficient Segment；TDP小於或等於11.9W)。
而據其最新更名規劃，由於第3季NB平台將會首度出現4核心處理器，因此會採用與DT處理器相同命名，以「QX」代表Quad-Core Extreme Segment，TDP Range大於40W。
此外，英特爾也以TDP Range細膩劃分中低階NB處理器產品線，其中，TDP Range為 20~29W、代表「Power Optimized Energy Efficient higher Performance Segment」將採用全新「P」Class名稱，因此「T Class」所包含的TDP Range將縮減至30~39W。
另一方面，由於Montevina平台將進一步導入更新技術應用，其中Penryn處理器BGA版本，面積將由上一代Merom的35mm2，大幅縮小至22mm2，因此也更新處理器名稱，以「S」 Class 代表市場定位，包括「SP」、「SL」及「SU」，TDP Range分別為20~29W、12~19W及小於或等於11.9W。
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英特爾最新NB平台Montevina尺寸縮減40% 新命名P節能、S輕巧
陳玉娟／台北 2008/01/11
處理器大廠英特爾(Intel)預計2008年6月將會正式推出下一代Centrino平台「Montevina」，引領全新筆記型電腦(NB)新世代來臨，將清晰顯示規格及市場定位，據PC業者透露，英特爾最快於1、2月發布NB處理器更名規劃，其中將加入「P」、「S」系列，凸顯針對輕巧外型設計(Small Form Factor；SFF)市場及具節能與效能更為精進的「Montevina」平台。
據英特爾最新NB產品規劃，2008年6月將會正式推出下一代Centrino平台「Montevina」，晶片組(北橋Cantiga家族搭配南橋ICH9M)及全新Penryn 45奈米處理器尺寸皆較上一代產品縮減約40%，涵蓋迷你型至全尺寸設計的NB產品，備受關注的是，「Montevina」將是首款支援WiMAX技術的Centrino平台，內建代號為Echo Peak的Wi-Fi/WiMAX混合無線模組，及802.11n無線模組Shirley Peak。
據PC業者表示，英特爾為令合作夥伴及消費者能更加了解規格及效能大幅精進的「Montevina」平台各級處理器市場定位，暫定2008年1、2月就會發布處理器命名更新計畫，其中最重要變動係加入「P」及「S」系列，前者代表節能與效能優化(Prefix for the Power Optimized Performance Processor Segment)，後都則為鎖定輕巧外型設計(Prefix for the Small Form Factor product segment)市場的處理器產品。
據英特爾先前NB處理器命名法則，區分為X (Extreme Segment；TDP高於40W)、T(Mobile Highly Performance Segment；TDP 20~39W)、L(Mobile Highly Energy Efficient Segment；12~19W) 及U(Mobile Ultra High Energy Efficient Segment；TDP小於或等於11.9W)。
而據其最新更名規劃，由於第3季NB平台將會首度出現4核心處理器，因此會採用與DT處理器相同命名，以「QX」代表Quad-Core Extreme Segment，TDP Range大於40W。
此外，英特爾也以TDP Range細膩劃分中低階NB處理器產品線，其中，TDP Range為 20~29W、代表「Power Optimized Energy Efficient higher Performance Segment」將採用全新「P」Class名稱，因此「T Class」所包含的TDP Range將縮減至30~39W。
另一方面，由於Montevina平台將進一步導入更新技術應用，其中Penryn處理器BGA版本，面積將由上一代Merom的35mm2，大幅縮小至22mm2，因此也更新處理器名稱，以「S」 Class 代表市場定位，包括「SP」、「SL」及「SU」，TDP Range分別為20~29W、12~19W及小於或等於11.9W。