冷了一段時間，上禮拜終於有了夏天的感覺，在台灣好像只有兩個季節，冬天過完就是夏天了，隨著氣溫的回升，散熱器市場也開始蠢蠢欲動，市面上好像又多了幾款散熱器推出了。曜越Tt最近也發佈了Contac系列的散熱器，一共有Contac 39、Contac 30、Contac 29BP、Contac 21 與 Contac 16 五款型號，依照規格、大小、風扇而有所區別，至於後面的數字倒是沒有什麼規則可循，大概只是為了區隔產品等級之分。
入手的這款為Contac 30，基本上與Contac 39一樣，大概只差在所搭載的風扇數量，39為雙風扇可解180W的熱，而30為單風扇可解160W的熱。
Tt Contac 30可相容於目前任何平台腳位，包括AMD的 FM1 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2 以及Intel的LGA1366 / LGA1155 / LGA1156 / LGA 775 甚至目前最新的LGA2011腳位。
散熱的部份則是採用3根8mm的熱導管以直接貼底HDT的方式來帶走廢熱。
背面有規格表及特點介紹。
Tt Contac 30的體積為120x76.9x159mm（LxWxH），高度15.9公分與一般塔型散熱器差不多。
配件有扣具零件包、支撐背板、安裝說明書、保固說明書...等等。
扣具及固定用配件的部份與先前Tt的散熱器相同，還附上四個固定風扇用的橡膠拉釘及散熱膏。
Tt Contac 30採塔型設計，僅搭配一個12公分的散熱風扇，轉速為800～2000RPM，噪音值為15.0～33.2dBA。
整體配置三根8mm的熱導管，搭配鋁質散熱鰭片進行散熱。
鰭片最上頭有浮凸的Tt字樣。
另一面可以自行加裝散熱風扇。
密集的鋁鰭片。
安裝時注意要記得移除保護貼，話說在好幾年前，就有人幹過這種事...然後一直熱當...
底部安裝扣具的基座是採用鋁材質。
HDT型式設計，三根熱導管直接與CPU鐵蓋接觸散熱，散熱可以更有效率。
接著實際安裝，以Intel LGA1155為平台。基本上Tt的散熱器安裝方式幾乎都相同。
先找出背板，然後四邊穿過長型的螺絲。
之後翻到正面用塑膠螺帽固定，因為塑膠本身就不會導電，可以不需要襯上墊片。
然後把適合的扣具放上。因為Intel的孔位有些只差了一些些，所以扣具上的開孔是有一些可調整的距離，基本上只要對稱就沒什麼太大的問題。
鎖上固定用的螺帽，這樣固定座就已經完成了。
接著把固定用的螺絲鎖上散熱座。
別忘了塗一些散熱膏，要塗在CPU或散熱底座都可以，不要過量或太少就好，暈開之後薄薄的一層即可。
然後將散熱器固定在扣具上。
最後再裝上風扇就完成了。
來看看是不是會檔到記憶體，如果記憶體散熱片太高，最靠近的那根會去卡到，勉強上是可以，只是會歪歪的，用起來應該很不放心吧。
另外的插槽就不會卡到了。
準備上機測試....
後側的空間雖然比較寬敞不會卡到東西，不過礙於風扇出力的方向，如果單一顆風扇還是裝在記憶體那一邊會比較洽當。
運轉的時候會有藍光效果。
測試平台
CPU: Intel Core i7-2600K
CPU Cooler: Tt Contac 30
RAM: GSKILL DDR3 2200 2GBx2
MB: GIGABYTE GA-Z68XP-UD3P
VGA: AMD HD6670
HDD: Seagate Barracuda 7200.12 1TB
PSU: PC Power & Cooling MK III 600W 模組化電源
OS: Windows 7 64bit
室溫：26度
測試方式以HyperPI 32M x8，讓CPU的使用率達到100%，並以Core Temp記錄最低與最高溫度。
首先是超頻至4.3GHz，CPU電壓1.33V左右，電壓的部份請參考EasyTune6的介面，CPU-Z在這張主機板上並不準。
待機溫度最高為36度，HyperPI 32M x8 燒機時最高為60度。測試時間約14分鐘。
接著是超頻至4.9GHz，因為手上這顆體質實在很糟糕，CPU電壓得催到1.55V左右才有辦法過測。
待機溫度最高為41度，HyperPI 32M x8 燒機時最高為84度。測試時間約12分鐘。
Tt Contac 30的外觀中規中矩，整體做工有不錯的水準，不過那個風扇的藍燈效果喜不喜歡就見仁見智了。整體散熱表現還算是不錯，以這顆體質差需加大壓的處理器來看，4.9GHz最高84度，雖然整體壓制力不如一些大型天霸王的雙風扇散熱器，但要拿來小小超頻一下應該是沒太大的問題。
Tt Contac 30將在近期內鋪貨，官方表示預定售價會在1050台幣，以上供各位參考。
入手的這款為Contac 30，基本上與Contac 39一樣，大概只差在所搭載的風扇數量，39為雙風扇可解180W的熱，而30為單風扇可解160W的熱。
Tt Contac 30可相容於目前任何平台腳位，包括AMD的 FM1 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2 以及Intel的LGA1366 / LGA1155 / LGA1156 / LGA 775 甚至目前最新的LGA2011腳位。
散熱的部份則是採用3根8mm的熱導管以直接貼底HDT的方式來帶走廢熱。
背面有規格表及特點介紹。
Tt Contac 30的體積為120x76.9x159mm（LxWxH），高度15.9公分與一般塔型散熱器差不多。
配件有扣具零件包、支撐背板、安裝說明書、保固說明書...等等。
扣具及固定用配件的部份與先前Tt的散熱器相同，還附上四個固定風扇用的橡膠拉釘及散熱膏。
Tt Contac 30採塔型設計，僅搭配一個12公分的散熱風扇，轉速為800～2000RPM，噪音值為15.0～33.2dBA。
整體配置三根8mm的熱導管，搭配鋁質散熱鰭片進行散熱。
鰭片最上頭有浮凸的Tt字樣。
另一面可以自行加裝散熱風扇。
密集的鋁鰭片。
安裝時注意要記得移除保護貼，話說在好幾年前，就有人幹過這種事...然後一直熱當...
底部安裝扣具的基座是採用鋁材質。
HDT型式設計，三根熱導管直接與CPU鐵蓋接觸散熱，散熱可以更有效率。
接著實際安裝，以Intel LGA1155為平台。基本上Tt的散熱器安裝方式幾乎都相同。
先找出背板，然後四邊穿過長型的螺絲。
之後翻到正面用塑膠螺帽固定，因為塑膠本身就不會導電，可以不需要襯上墊片。
然後把適合的扣具放上。因為Intel的孔位有些只差了一些些，所以扣具上的開孔是有一些可調整的距離，基本上只要對稱就沒什麼太大的問題。
鎖上固定用的螺帽，這樣固定座就已經完成了。
接著把固定用的螺絲鎖上散熱座。
別忘了塗一些散熱膏，要塗在CPU或散熱底座都可以，不要過量或太少就好，暈開之後薄薄的一層即可。
然後將散熱器固定在扣具上。
最後再裝上風扇就完成了。
來看看是不是會檔到記憶體，如果記憶體散熱片太高，最靠近的那根會去卡到，勉強上是可以，只是會歪歪的，用起來應該很不放心吧。
另外的插槽就不會卡到了。
準備上機測試....
後側的空間雖然比較寬敞不會卡到東西，不過礙於風扇出力的方向，如果單一顆風扇還是裝在記憶體那一邊會比較洽當。
運轉的時候會有藍光效果。
測試平台
CPU: Intel Core i7-2600K
CPU Cooler: Tt Contac 30
RAM: GSKILL DDR3 2200 2GBx2
MB: GIGABYTE GA-Z68XP-UD3P
VGA: AMD HD6670
HDD: Seagate Barracuda 7200.12 1TB
PSU: PC Power & Cooling MK III 600W 模組化電源
OS: Windows 7 64bit
室溫：26度
測試方式以HyperPI 32M x8，讓CPU的使用率達到100%，並以Core Temp記錄最低與最高溫度。
首先是超頻至4.3GHz，CPU電壓1.33V左右，電壓的部份請參考EasyTune6的介面，CPU-Z在這張主機板上並不準。
待機溫度最高為36度，HyperPI 32M x8 燒機時最高為60度。測試時間約14分鐘。
接著是超頻至4.9GHz，因為手上這顆體質實在很糟糕，CPU電壓得催到1.55V左右才有辦法過測。
待機溫度最高為41度，HyperPI 32M x8 燒機時最高為84度。測試時間約12分鐘。
Tt Contac 30的外觀中規中矩，整體做工有不錯的水準，不過那個風扇的藍燈效果喜不喜歡就見仁見智了。整體散熱表現還算是不錯，以這顆體質差需加大壓的處理器來看，4.9GHz最高84度，雖然整體壓制力不如一些大型天霸王的雙風扇散熱器，但要拿來小小超頻一下應該是沒太大的問題。
Tt Contac 30將在近期內鋪貨，官方表示預定售價會在1050台幣，以上供各位參考。
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