AI 發展火熱，晶片也是真的熱。隨著新一代 AI 晶片效能越來越強，它們所產生的熱量也大幅增加，傳統的散熱方式恐怕很快就撐不住。
微軟近日公開一項突破性的冷卻技術 微流體冷卻（microfluidics）」，直接在晶片背面刻出微小通道，讓冷卻液能流進晶片核心，把熱源徹底帶走。官方實驗顯示，這種方法的散熱效果比目前常見的冷板（cold plate）技術高出最多三倍，甚至能讓 GPU 的最高溫度下降 65%。
微軟也用 AI 來分析晶片的熱點，讓冷卻液能精準對應最燙的地方，更有效率地降溫。研究團隊表示，這項技術不只是降溫，而是能讓 AI 晶片在效能、能耗和可持續性上都有更大突破。
目前多數 GPU 依賴冷板降溫，但隔著多層材料影響效率，隨著 AI 晶片算力持續提升，冷板技術恐怕很快無法應付。微軟的實驗證實，微流體冷卻能成功支援模擬 Microsoft Teams 會議運作的伺服器。
為了讓技術更有效，微軟還與瑞士新創 Corintis 合作，用 AI 優化冷卻通道設計。結果顯示，模仿葉脈或蝴蝶翅膀的分岔結構比直線通道更能有效帶走熱量，提升散熱效率。
微軟表示，這項突破將有助於未來更高密度的伺服器設計，也為 3D 疊層晶片等新架構鋪路，並計畫持續投入研發，將微流體冷卻導入後續自家晶片與資料中心。
微軟近日公開一項突破性的冷卻技術 微流體冷卻（microfluidics）」，直接在晶片背面刻出微小通道，讓冷卻液能流進晶片核心，把熱源徹底帶走。官方實驗顯示，這種方法的散熱效果比目前常見的冷板（cold plate）技術高出最多三倍，甚至能讓 GPU 的最高溫度下降 65%。
微軟也用 AI 來分析晶片的熱點，讓冷卻液能精準對應最燙的地方，更有效率地降溫。研究團隊表示，這項技術不只是降溫，而是能讓 AI 晶片在效能、能耗和可持續性上都有更大突破。
目前多數 GPU 依賴冷板降溫，但隔著多層材料影響效率，隨著 AI 晶片算力持續提升，冷板技術恐怕很快無法應付。微軟的實驗證實，微流體冷卻能成功支援模擬 Microsoft Teams 會議運作的伺服器。
為了讓技術更有效，微軟還與瑞士新創 Corintis 合作，用 AI 優化冷卻通道設計。結果顯示，模仿葉脈或蝴蝶翅膀的分岔結構比直線通道更能有效帶走熱量，提升散熱效率。
微軟表示，這項突破將有助於未來更高密度的伺服器設計，也為 3D 疊層晶片等新架構鋪路，並計畫持續投入研發，將微流體冷卻導入後續自家晶片與資料中心。